Hotchips大会上，AMD实现72 颗 MI455 GPU 通过以太网实现直接内存操作，是这次会议最具颠覆性的架构声明！！！
"以太网 + 定制内存语义"战胜 NVLink 封闭生态——AMD 的选择将推升博通/盛科这类以太网交换芯片！
架构形态：18 节点 ×（1 EPYC + 4 MI455），聚合 HBM 带宽 1.7 PB/s，纵向扩展网络每方向 >0.25 PB/s，横向扩展 >40 TB/s
内存语义以太网：GPU 间的直接加载/存储/原子操作被打包成以太网帧，通过博通 Tomahawk 6 交换机单跳到达机架内任意 GPU 内存；GPU 内部 DMA 引擎处理数据搬移，不占用计算资源
Pensando AI NIC：每 GPU 直连多颗 800G AI NIC，单机横向 ~2.4 Tb/s；刻意做成可编程包处理 + DMA 流水线（虚拟化、加密、RDMA、负载均衡、遥测），协议和拥塞算法可交付后通过固件持续演进多路径与端到端重传：单 GPU-GPU 流可摊到 128-256 条路径；拥塞控制按包响应 RTT/丢包/ECN；硬件遥测按接口/队列对/路径统计全机架机密计算 + 故障隔离：包级 AES-GCM 加密、设备认证、虚拟舱隔离；链路/ASIC/整机交换托盘级失效可自动重路由、在线更换
交换芯片相关：裕太微、盛科通信！
作者声明： 本文转载自第三方，旨在提供资讯参考，并非证券推荐或投资建议。作者对内容的真实性、准确性不承担保证责任。本文不构成任何投资建议或证券推荐。截至发文日，作者与文中提及的标的不存在持仓关系。