一、PCB 制造环节（核心受益）
沪电股份（002463.SZ）：英伟达 M10 测试核心 PCB 合作方，2026 年 Q1 已送样打样，Q2 出初步结果，适配 Rubin Ultra/Feynman 平台正交背板与交换刀片主板，2027 年下半年有望同步量产。
深南电路（002916.SZ）：具备 50 层以上超高阶 PCB 量产能力，已进入英伟达供应链，同步推进 M10 材料适配验证。
胜宏科技（300476.SZ）：高密度 PCB 龙头，AI 服务器 PCB 已通过英伟达验证，订单量持续增长。
二、覆铜板（CCL）环节（材料核心）
生益科技（600183.SH）：国内唯一切入英伟达 M9 供应链的 CCL 龙头，同步参与 M10 联合研发与认证，M9 认证落地提升高端产品占比。
南亚新材（688519.SH）：布局 M9+M10 高速 CCL，计划向英伟达送样 M10 CCL，国产替代弹性显著。
华正新材（603186.SH）：布局高端高速 / IC 载板 CCL，受益 AI 服务器材料升级。
三、上游材料环节（配套支撑）
东材科技（600237.SH）：M9/M10 树脂核心供应商，提前卡位材料升级。
菲利华（300395.SZ）：石英布产品进入 M10 产业链测试与供应体系。
宏和科技（603256.SH）：电子布供应商，受益 M10 对低介电玻纤布需求。
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