事件：【英伟达、微软一同发布神秘预告 传闻中的PC芯片有望下周亮相】北京时间周六凌晨，微软和英伟达几乎同时在社交媒体上为一款即将于下周亮相的神秘新品造势。微软执行副总裁、Windows和Surface硬件部门负责人帕万·达武鲁里发布了一张疑似曲面屏边缘的照片，配文称“为开发者准备的新品即将到来”，期待与大家在下周的Build大会上见面。达武鲁里特意表示，即将推出的产品“并非新操作系统”，因此排除了下周发布Windows 12的可能性。与此同时，Windows和英伟达Geforce的官方账号在同一时刻发布了一模一样的帖子，其中的内容相对浅显易懂。两条帖子均写道“个人电脑的新时代”，然后附上了一个地图坐标，直接指向下周台北电脑展举办地的会场。据英伟达微信公众号披露，黄仁勋将于北京时间下周一（6月1日）上午11点发表主题演讲，揭晓驱动下一代AI的技术突破。随后，台北电脑展将在6月2日揭幕。英伟达与微软联合预告的 AI PC 新品（下周台北电脑展亮相）将开启个人电脑新时代，核心围绕端侧 AI 算力与 Windows 生态深度融合，A 股全产业链从芯片设计 / 封测、硬件制造、AI 软件生态到配套零部件/均深度受益：一、AI PC 核心芯片与封测（技术核心，直接受益算力升级）传闻中的PC芯片有望下周亮相
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初见霁蓝
初见霁蓝
山海复利
2026年5月31日 00:00
浙江
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事件：【英伟达、微软一同发布神秘预告 传闻中的PC芯片有望下周亮相】北京时间周六凌晨，微软和英伟达几乎同时在社交媒体上为一款即将于下周亮相的神秘新品造势。微软执行副总裁、Windows和Surface硬件部门负责人帕万·达武鲁里发布了一张疑似曲面屏边缘的照片，配文称“为开发者准备的新品即将到来”，期待与大家在下周的Build大会上见面。达武鲁里特意表示，即将推出的产品“并非新操作系统”，因此排除了下周发布Windows 12的可能性。与此同时，Windows和英伟达Geforce的官方账号在同一时刻发布了一模一样的帖子，其中的内容相对浅显易懂。两条帖子均写道“个人电脑的新时代”，然后附上了一个地图坐标，直接指向下周台北电脑展举办地的会场。据英伟达微信公众号披露，黄仁勋将于北京时间下周一（6月1日）上午11点发表主题演讲，揭晓驱动下一代AI的技术突破。随后，台北电脑展将在6月2日揭幕。英伟达与微软联合预告的 AI PC 新品（下周台北电脑展亮相）将开启个人电脑新时代，核心围绕端侧 AI 算力与 Windows 生态深度融合，A 股全产业链从芯片设计 / 封测、硬件制造、AI 软件生态到配套零部件均深度受益：一、AI PC 核心芯片与封测（技术核心，直接受益算力升级）长电科技（600584）：国内封测龙头，已导入英伟达 AI 芯片封测，XDFOI Chiplet 技术适配 AI PC 芯片多芯片互联需求，是英伟达先进封装核心合作伙伴，受益芯片封装价值量提升；通富微电（002156）：Chiplet 封装领域技术成熟，为英伟达提供扇出型先进封装服务，同时是 AMD MI300X HBM3 主力封测，良率 98%，AI PC 芯片先进封装核心受益标的；澜起科技（688008）：内存接口芯片绝对龙头，DDR5 RCD 全球市占 40%-45%，HBM 技术突破，AI PC 内存升级核心供应商，直接受益端侧 AI 算力提升对内存带宽需求增长；瑞芯微（603893）：国内 AIoT 芯片龙头，RK3588 系列已用于 AI PC 原型机，与微软 Windows on ARM 生态深度合作，有望切入 AI PC 端侧算力芯片市场；全志科技（300458）：端侧 AI 芯片设计厂商，产品覆盖智能终端，具备低功耗 AI 算力优势，适配 AI PC 入门级市场需求；二、AI PC 整机与 ODM/OEM（直接承接订单，业绩弹性最大）工业富联（601138）：英伟达全球最大代工厂，承接 40% 数据中心订单，同时布局 AI PC 整机制造，深度绑定英伟达 + 微软生态，订单排期充足；华勤技术（603296）：全球领先的智能硬件 ODM 厂商，英伟达服务器核心 ODM 合作伙伴，已切入 AI PC 研发制造，受益 AI PC 量产潮；紫光股份（000938）：旗下新华三拥有自有品牌 PC 和工作站，覆盖 "硬件 + 软件 + 服务" 全栈，与微软 Windows 生态深度协同，AI PC 时代有望提升市占率；同方股份（600100）：联合软通动力推出开源鸿蒙 AI PC，同时与微软保持合作，受益 AI PC 多生态发展；三、AI 软件与系统适配（生态核心，价值量提升关键）中科创达（300496）：发布生成式 AI 赋能的 PC - 魔方 AI PC 产品，提供 AI 交互解决方案，在 AI 软件与系统服务领域具备技术优势，直接受益 AI PC 生态繁荣；软通动力（301236）：鸿蒙 PC 商业发行版独家开发商，同时与微软合作适配 Windows AI 生态，联合同方计算机推出 AI PC 产品，AI 软件生态核心受益标的；拓维信息（002261）：少数实现 "鸿蒙 + AI" 全栈能力的企业，在 AI PC 硬件和软件应用端均有布局，与微软生态协同发展；科大讯飞（002230）：AI 语音交互龙头，其 AI 语音技术已适配 Windows 系统，AI PC 时代语音交互需求爆发，直接受益；虹软科技（688088）：计算机视觉算法龙头，为 PC 厂商提供 AI 视觉解决方案，AI PC 摄像头智能升级核心供应商；四、核心零部件与配套（硬件升级，价值量提升）1. 存储与内存兆易创新（603986）：国产存储设计龙头，NOR Flash 全球第三，利基型 DRAM 国内第一，AI PC 对存储容量和速度需求提升，直接受益；江波龙（301308）：国产企业级存储龙头，Lexar 品牌全球有渠道，AI PC SSD 存储核心供应商，受益端侧存储升级；2. PCB 与封装基板胜宏科技（300476）：英伟达 AI 服务器 PCB 全球第一供应商，AI PC 主板 PCB 价值量提升，直接受益；沪电股份（002463）：高端 PCB 龙头，AI PC 主板与显卡 PCB 核心供应商，技术实力领先；深南电路（002916）：封装基板龙头，适配 AI PC 芯片先进封装需求，受益 Chiplet 技术普及；3. 散热与电源管理英维克（002837）：英伟达 MGX 生态核心伙伴，独家供应冷板、CDU 液冷分配单元，AI PC 高功耗芯片散热刚需供应商；麦格米特（002851）：英伟达 GPU 电感软磁粉芯独家供应商，为 AI PC 定制高功率电源，电源管理核心受益标的；中石科技（300684）：AI PC 散热材料核心供应商，导热凝胶、石墨片等产品广泛应用于 PC 硬件，受益散热需求提升；4. 显示与结构件京东方 A（000725）：全球显示面板龙头，AI PC 曲面屏、高刷新率面板核心供应商，微软预告中曲面屏暗示面板升级需求；蓝思科技（300433）：玻璃盖板龙头，AI PC 外观结构件核心供应商，受益 PC 设计创新；春秋电子（603890）：笔记本电脑结构件龙头，为联想等品牌 AI PC 提供精密结构件，受益 AI PC 量产；五、HBM 与端侧 AI 加速（AI PC 核心增量）兴森科技（002436）：FCBGA 封装基板可用于 HBM 存储封装，AI PC 端侧 HBM 需求爆发，直接受益；联瑞新材（688300）：HBM 封装材料 GMC 核心供应商，Lowα 球硅 + 球铝同步放量，AI PC 端侧 HBM 封装核心受益标的；万润科技（002654）：国产 HBM 第一股，与长江存储联合研发 12 层 HBM3E，AI PC 端侧高带宽内存核心供应商；
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