存储芯片价格暴涨，目前股价依旧被低估
原创
初见霁蓝
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山海复利
2026年5月31日 00:00
浙江
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事件：【存储器价格大涨近1000%！三大存储巨头市值均突破1万亿美元 外媒称结合未来盈利水平来看 目前股价依旧被低估】存储芯片行业，传来新消息！日前，TrendForce集邦咨询大幅上调全球存储器产值预估，预计2027年全球存储器产值将扩大至1.28万亿美元，而此前预计为8427亿美元。另据央视财经报道，今年一季度，我国存储器产品出口额同比增长174.2%。业内人士表示，跟去年3月份相比，存储器价格涨幅已经接近1000%。当前，全球三大存储芯片巨头——三星电子、SK海力士与美光科技市值均突破1万亿美元。有外媒指出，在市场大涨之下，存储板块看似已到回调节点，但当下商业模式的转变，让企业未来盈利的确定性大幅提升。结合未来盈利水平来看，即便是市值破万亿的存储大厂，目前股价依旧被低估。瑞银指出，美光当前市值略超1万亿美元，对应未来四个季度预期市盈率不足10倍，在标普500指数成份股中处于后10%区间；闪迪预期市盈率约10.5倍，同样处于低位。周五，在美股市场上，美光科技一度大涨超6%，再创历史新高；闪迪也一度涨近4%，再次刷新历史高点。希捷科技、西部数据小幅上涨。存储芯片价格暴涨近 1000%、全球三大巨头市值破万亿的超级周期下，A 股全产业链从设计、模组分销到封测、设备材料均深度受益：一、存储芯片设计龙头（核心受益量价齐升）兆易创新（603986）：国内存储设计龙头，NOR Flash 全球第三（市占率 20.4%），利基型 DRAM 国内第一，深度参股长鑫存储（约 1.8% 股权），与长鑫构成 “设计 + 代工” 闭环，2026Q1 净利润同比增长 523%，毛利率达 57.08%，直接受益存储芯片涨价与国产替代双重红利；澜起科技（688008）：内存接口芯片绝对龙头，DDR5 RCD 全球市占 40%-45%，HBM 与 CXL 内存池技术突破，打开增量空间，2026Q1 净利润 8.47 亿，毛利率 69.79%（行业第一），是 AI 服务器存储升级核心受益者；北京君正（300223）：全球车规级存储龙头，SRAM 与 DRAM 产品在汽车电子领域市占率领先，利基存储产品价格涨幅显著，2026Q1 业绩大幅增长，受益汽车电子与存储涨价双重驱动；普冉股份（688766）：NOR Flash 全球前六，受益 AI 端侧需求爆发，毛利率大幅修复，2026Q1 业绩表现亮眼，5 月 11 日曾 20CM 涨停，是存储设计环节弹性标的；东芯股份（688110）：国内稀缺的存储芯片 IDM 厂商，产品覆盖 NAND、NOR、DRAM 等，2026 年受益存储全品类涨价，国产替代加速推进；二、存储模组与分销（业绩弹性最大，直接传导涨价红利）香农芯创（300475）：SK 海力士核心代理商，手握 HBM 中国独家代理权，2026 年一季度净利润 13.27 亿元，同比暴增 7835.06%，单季利润超越去年全年，是分销环节弹性最大标的，12 个月内股价涨幅超 614%；江波龙（301308）：国产企业级存储龙头，Lexar 品牌全球有渠道，2026Q1 营收 99.09 亿元（同比 + 133%），归母净利润 38.62 亿元（同比暴增 2644%），毛利率 / 净利率分别达 55.53%/40.16%，企业级 SSD 正切入国内互联网大厂采购；佰维存储（688525）：自主品牌主控 eMMC 已量产，2026 年自研主控出货量预计超 2500 万颗，2026Q1 营收 68.14 亿元（同比 + 300%+），净利润大幅增长，海外业务占比高，直接受益全球存储涨价；德明利（001309）：存储模组与主控芯片双轮驱动，2026 年一季度归母净利润 33.46 亿元，同比增长 4943.39%，业绩扭亏为盈，净利润中枢相当于去年全年的 5 倍，受益存储全品类涨价；朗科科技（300042）：存储模组老牌厂商，受益消费级存储需求回暖与价格上涨，2026 年业绩弹性显现；三、封测与配套（受益封装需求提升，HBM 核心环节）太极实业（600667）：HBM 封测绝对龙头，通过合资公司海太半导体（持股 55%）深度绑定 SK 海力士，国内唯一 HBM3E 量产，具备 16 层堆叠、17nm 凸块技术，良率 95%+，AI 服务器需求带动 HBM 封测订单同比暴涨 520%；长电科技（600584）：全球第三大封测厂商，SK 海力士 HBM3E 核心封测伙伴，良率 95%+，HBM4 验证中，客户涵盖三星、海力士等存储巨头，受益存储芯片封装需求增长与先进制程升级；深科技（000021）：国内存储封测龙头，主要从事高端存储芯片的封装与测试，包括 DRAM、NAND Flash 等，掌握 16 层堆叠技术并实现量产，与长鑫存储深度合作，受益国产存储崛起；通富微电（002156）：AMD MI300X HBM3 主力封测，5nm Chiplet 量产，良率 98%，是 AI 服务器 HBM 封装核心受益标的；兴森科技（002436）：FCBGA 封装基板可用于 HBM 存储封装，2026 年 5 月 29 日股价大涨 6.44%，深度受益 HBM 热潮，是 HBM 封装材料核心供应商；四、上游设备与材料（国产替代核心，受益扩产周期）北方华创（002371）：国内半导体设备全品类龙头，适配长江存储、长鑫存储，大基金三期核心受益，刻蚀、沉积等设备全面突破，2026 年受益存储厂商扩产计划；中微公司（688012）：刻蚀设备龙头，存储领域高深宽比刻蚀技术全球领先，适配 3D NAND 制程，受益存储芯片先进制程扩产与国产替代；拓荆科技（688072）：PECVD 薄膜沉积龙头，长鑫核心设备供应商，2026Q1 净利润同比增长 471%，深度绑定国内存储巨头，受益存储芯片先进制程升级；雅克科技（002409）：半导体前驱体龙头，长鑫份额最大材料供应商，AI 存储 HBM 前驱体材料核心受益，同时布局光刻胶等关键材料，是存储材料国产替代核心标的；联瑞新材（688300）：HBM 封装材料 GMC 核心材料供应商，Lowα 球硅 + 球铝同步放量，深度受益 HBM 封装需求爆发，是 HBM 材料细分赛道龙头；存储芯片价格暴涨，目前股价依旧被低估
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