PCB相关
一线：胜宏科技
胜宏科技一季报落地之后，市场再无PCB上涨绊脚石，相较于CPO方向的炒作，无论是大厂还是上游原材料相关皆是低估状态，产业进展大厂疯狂扩产中，产能从H2开始陆续加强，2027年PCB业绩爆发大年。
1、上游原材料：
CCL：
生益科技（中军，长协锁定）、
南亚新材（中高端长协锁定）、
金安国纪（中低端为主，高端扩产，全产业链）、
华正新材（南亚小弟）等等，
港股对标——建滔积层板。
4月25日台耀、台光电、联茂等等正式实施新一轮涨价日，5月1日松下涨价，大陆企业5月再次跟进涨价预期，整个PCB大厂的产能上限取决于CCL供给，按目前的产业供需，涨价预期持续到2027年中。
CCL细分（可以把CCL理解成三明治）：电子布、铜箔、树脂
电子布（一二三代）：
中国巨石、中材科技、国际复材、宏和科技、莱特光电、菲利华等等。
上述电子布公司都有在钻研三代布，进度不一。
三代最强是菲利华。
三代黑马畅享未来是莱特光电。
目前是三代Q布良率提不上来，限制M9/M10进展。
电子布以前一代基本不缺货，是大家都把产能去搞二代三代布，导致一代布出现空挡，现在整体电子布都在涨价。
HVLP铜箔：6月涨价预期。
隆扬是想弯道超车，直接5代铜箔，目前验证中。
铜箔设备：泰金新能 （以前没有跟踪过）
现在整个铜箔产业链相当于在4代原地踏步，一些锂电铜箔厂也都在陆续进军HVLP铜箔，如温州宏丰、诺德股份、海亮股份等等。
树脂：低端不缺货，缺高端。
老大是东材，之前熊大考验进修，周五正式毕业了，能否再度拿回老大地位也是个看点。
球形微硅粉（树脂的功能性填充材料，简单理解树脂是水泥，球形硅微粉就是沙子）：
凌玮科技，目前2倍高度中。
感光干膜：斯迪克
PCB设备、钻孔、钻针等等：
钻孔：大族激光、大族数控、芯碁微装、英诺激光、帝尔激光等等。
钻针：鼎泰高科VS中钨高新VS沃尔德、四方达，鬼故事小作文多发地，按排序可以简单理解为，普通VS中端VS高端，民爆光电是跨界钻针竞争力偏弱。
电镀设备：东威科技
测试设备：燕麦科技
工业相机：埃科光电
等等
光、PCB 总结
高端AI PCB是深度定制化生产，叠加6～8个月的打样认证+备产周期，订单传导天然滞后，所以每轮爆发都会明显晚于光赛道。
上述无论是光相关还是PCB相关，都是走趋势为主。
趋势的定位不同，不能单看PE，还要看壁垒、增速这些，壁垒高等于毛利高，壁垒高但却没有业绩的后续有业绩爆发预期，也就是潜在的净利润断层，所以这类股不能以当下的净利润给估值，是炒作未来，增速快代表行业景气度。而一些中低端的PE就比较低，毛利也低，市场给的估值空间也就不大，同样的环节，低中高端给的PE都不一样，越高端毛利越高给的PE也就越高。
整体AI硬件主要就这2大细分是国内产业链为主，而电源和液冷是台企为主，因为不是供应链主导，所以电源和液冷股经常被掐断是比较正常的事。大的逻辑上注意接下来是产能确收论，而不是订单确收论，无论是光还是PCB，大厂都不缺订单，但产能的上限取决于原材料的供应。
整个硬件的上游供应链，表面看是炒作海外链，但实际上炒作的是海外链的国产替代环节（传统的国产替代这四个字基本等于半导体，这是局限性视野，当下海外链本质也是国产替代），未来的科技大牛股必备条件就是成功替代海外细分龙头的个股。
硬件相关暗线地域是苏州，苏州黑马：袁氏家族。
目前板块一轮大主升小鼾片刻中，接下来就比较考验选美了。
最后送给大家一句话：AI硬件不止有光还有PCB
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