高测股份磷化铟切割设备拿下订单,AI光芯片上游卡位成功

2026-09-07 09:57:2911

9月4日(3天前)高测股份磷化铟切割设备正式实现订单落地,这是从"验证阶段"到商业化的重大拐点。



三天前,一件可能被很多人忽略的事发生了:高测股份磷化铟切割设备,正式订单落地。

7月底公司在互动平台还在说"处于验证测试阶段,尚未形成正式订单",仅仅一个多月后,9月4日官宣订单落地——这不是概念,是从0到1的商业化拐点。

为什么磷化铟这个点,含金量很高?

磷化铟是800G/1.6T高速光模块、CPO共封装光学的核心衬底材料,AI算力集群高速互联,激光器芯片离不开磷化铟基底。住友电工、JX金属、AXT全球三大巨头同步扩产,2026-2028年产能集中落地,衬底供给趋紧已是明牌。

而切割环节,至今行业主流仍是老旧的砂浆切割——材料损耗高、效率低,一直是磷化铟衬底扩产的卡脖子环节。高测股份把光伏领域验证过的金刚线切割技术平移过来,推出磷化铟专用切割设备+自研金刚线,打的就是金刚线替代砂浆的存量替代逻辑。

订单落地意味着什么?

- 单台切片机价值量300-350万元,显著高于光伏切割设备;
- 同步对接国内三家头部衬底厂商测试,目前头部客户独家测试,竞争格局占优;
- 这是继砷化镓切割设备5月落地后,化合物半导体赛道再下一城——不是单点突破,是平台化能力的连续验证。

再看高测的泛半导体版图,已经不是"光伏设备股"能概括的了

- 12寸半导体金刚线切片机:行业头部客户订单基本覆盖;
- 碳化硅:8寸减薄机已获订单,12寸减薄机快速推出,12寸倒角机进入头部客户试用;
- 砷化镓:切割设备+金刚线已获客户订单;
- 磷化铟:9月刚落地,从0到1。

切、倒、磨一体化方案能力已经具备,化合物半导体(磷化铟+砷化镓+碳化硅)多线并进,这是典型的平台型设备公司路径,而市场还在给它光伏设备的估值。

短期怎么看?

中报大额资产计提是一次性历史包袱出清,光伏主业静待开工率修复。真正的增量在泛半导体——磷化铟订单刚落地,后续批量交付节奏是核心观察点。一旦从"首单"走向"批量",叠加碳化硅、砷化镓同步放量,估值逻辑会从"光伏周期股"向"半导体设备成长股"切换。

风险提示:磷化铟下游扩产节奏不及预期、批量订单转化存在不确定性;光伏行业持续承压拖累整体盈利;半导体设备行业竞争加剧。

本文仅为行业逻辑分享,不构成任何投资建议,股市有风险,投资需谨慎。

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