《2026碳化硅（SiC）衬底与外延产业调研白皮书》正在进行调研工作，即将发布。
美国佛罗里达大学的最新研究表明，在技术方面，将碳化硅中介层用作主动热层，在层内添加微流体通道来实现局部冷却，未来12英寸碳化硅成本达到较为合理的位置，它在2.5D先进封装的应用是可以帮助芯片厂商解决散热的大麻烦。台积电已经向部分企业提出较为明确的12英寸中介层SiC衬底需求，今年将开启交付，而且明年的需求预期量将翻倍增长。
碳化硅开始爆单！产能很快跟不上~
台积电已经向部分企业提出较为明确的12英寸中介层SiC衬底需求，2026年将开启交付，而且明年的需求预期量将翻倍增长。
SiC在性能与可行性两方面的优势，有望成为未来台积电CoWoS interposer的最适宜替代材料。
一：688234天岳先进
二，603688石英股份
三，688396华润微
四，688126沪硅产业
五，920368连城数控
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