作者：佘凌星，钟琳
(国盛)
存储：AI存力大时代已至。本轮存储有何不同？我们认为，本轮存储行情已经跳出此前的周期循环，进入人工智能重塑底层逻辑的成长大时代。从存储板块业绩表现来看，台股存储业绩不断提升，其中南亚科因DDR4涨价迅猛表现尤为亮眼，业绩层面进一步确认景气度，存储板块的业绩确定性也不断提升。从国内公司来看，我们认为在供需紧缺背景下，能拿到稳定、高品质颗粒供给的模组厂商有望充分受益于AI时代供需紧缺下存储升级+涨价+国产化三重β，业绩弹性显著、估值提升空间广阔。存储是有业绩（有安全边际）、有长逻辑（AI+国产化）的板块，我们看好存储涨价周期持续，重视AI存力大时代投资机遇。
PCB：AI硬件架构与性能升级推动PCB价值量加速通胀。在产能紧缺背景下，行业进入新一轮AI资本开支周期，各大厂商纷纷着手加速推进产能建设，把握需求热潮。进入2026年我们预计PCB行业高景气度仍将持续，一方面，经历2025年GB200服务器的产能及良率爬坡之后，2026年英伟达GB300及Rubin系列供给产能有望显著增长；另一方面，AI硬件供应商扩散，ASIC将成为重要成长增量，推动AIPCB市场规模再次扩大。从产品技术的角度来看，AI硬件迭代进入加速期，新技术新方案不断涌现，2026年及未来几年，新硬件平台升级将推动PCB材料环节进入M9及M9+时代，同时硬件性能与架构升级将推动正交背板、Cowop等新技术方案落地，成为引领AIPCB行业增长的重要增量。
国产算力：国产AI芯片迎供需双击机遇。中商产业研究院预测，2025年中国AI芯片市场规模将增长至1,530亿元，2020年至2025年复合增长率达53%。中国作为全球AI芯片市场的重要参与者，预计将与全球AI芯片市场共振，成长空间大。总结来看，我们看好国产算力芯片的投资机会，核心在于需求、政策、技术和国产替代四条逻辑线同时向上，形成长期且确定的产业趋势。业绩层面来看，2020-2024年国内主要国产算力芯片公司合计营收CAGR达38%，快速增长。25Q1-Q3实现营收222.2亿元，同比增长80%，实现归母净利润16.6亿元，同比增长205%，国产算力芯片公司快速发展，营收利润逐步迎来收获期。
半导体设备：国产化加速，本土厂商展锋芒。根据SEMI数据，2026年全球半导体设备总销售额有望达1450亿美元，中国大陆晶圆厂扩产动能较强，25Q3半导体设备销售额达145.6亿美元，位居全球第一。当前国内高端设备仍依赖进口，在国内政策利好及外部制裁刺激下，国产厂商正加速追赶，逐步渗透高端设备领域。选取部分设备公司，25Q3营业总收入合计达到248.8亿元，同比增长37%，2020-2024年营收CAGR达42%，国产厂商复合增速明显高于市场销售增速。我们看到近期国内晶圆厂动作频出，我们认为相关动作彰显国内晶圆厂加大产能扩建意向，在地缘政治影响下，本土设备厂有望受益于更强国产化趋势+加大扩产双重催化，2026年国产半导体设备公司将迎价值重估，需高度重视扩产核心设备（刻蚀、薄膜沉积等）及国产化率极低赛道（量检测、光刻机），新产线建设将为本土设备厂提供更多验证窗口，加速高端设备突破，此外，我们强调，从当前需求和扩产规划来看，国产设备厂订单持续性将进一步加强。
半导体材料：关键领域持续突破，国产厂商做大做强。根据SEMI数据，2015年至2024年，全球半导体材料市场规模自433亿美元增至675亿美元，CAGR为5.06%。中国大陆半导体材料市场规模由68.0亿美元增至134.6亿美元，CAGR为8.91%，增速快于全球市场。选取14家半导体材料公司来看，2020-2024年合计营收CAGR达19%，营收增速明显快于国内市场增速。站在当前节点，我们认为，国产半导体材料厂商将充分受益于1）晶圆产能持续扩充，且国内晶圆厂扩产动能较大。2）国产供应商料号种类、份额有较大提升空间，叠加地缘政治影响下，国产化强需求。3）平台化布局。4）更多更高国产化率新产线扩建为材料提供更多验证机会。我们也看到，国内材料厂商多年研发沉淀将开花结果，光刻胶等国产化率亟待提升环节，国产厂商正逐步实现突破，重视相关厂商进入收获期机会。
半导体零部件：设备之基，携手攻关。根据弗若斯特沙利文数据，国内半导体零部件整体市场从2020年的765.4亿元增长至2024年的1605.2亿元，CAGR达20.3%，预计市场规模将持续稳步发展，有望从2025年的1929.9亿元增至2029年的2735.3亿元。半导体零部件作为设备基石，海外制裁背景下，为保障供应链安全，设备厂商积极导入国产上游零部件。当前国产零部件渗透率仍较低，随着国产零部件供应商与设备厂及晶圆厂紧密合作，国产零部件厂商各个击破，我们看好未来零部件国产化率加速提升。此外，我们认为光刻机光学元件、陶瓷件等国产化率极低赛道具备强增长潜力，需重点关注相关厂商进展。国内晶圆厂正逐步加大对零部件厂商的采购力度，我们认为，需重点关注实现由二级供应商向一级供应商切换厂商，零部件厂商实现可直接向晶圆厂供应零部件将进一步打开可触及市场空间，且晶圆厂背书下，有望加速设备厂客户导入。
封测：稼动率饱满迎涨价，先进封装百花齐放。2025年封测行业稼动率呈现稳中向好的态势，至25年底已经上行至高位，与先进封装相关的晶圆级封装、bumping等产能较为紧张。叠加原材料的价格上涨，展望2026年封测价格上行动能充足。先进封装作为后摩尔时代的胜负手，以台积电为首的CoWoS已在AI芯片中得到了大规模应用。先进封装迭代之下，中介层面积持续扩大，单一晶圆上能够切割出的中介层数量急剧减少。我们认为在算力需求持续增长的背景下，台积电CoWoS产能始终紧张，因此2026年CoWoS订单外溢逻辑会持续加强，利用率更高的面板级封装也将加速落地。2026年也是国产厂商先进封装上量的重要窗口，从设备、材料到封测厂将进入产业化的积极正向循环。
代工：算力底座，量价齐升。台积电+三星减产导致2025-2027年8寸产能呈现下滑态势，而AI服务器拉动功率和PMIC需求，供需错配下，AVC预计26Q1将迎来全8寸线BCD和HV平台的全面涨价。受益于AI+消费电子新品贡献动能，先进制程持续放量，台积电25Q4业绩超预期，台积电认为AI需求维持强劲，具备真实性与健康度，上调26年CAPEX至520-560亿元。大陆晶圆厂2026年喜迎量价齐升，中XGJ+华H半导体产能利用率接近满载，产能结构性紧缺下，2026年将积极酝酿涨价。我们预计国产化+在地化需求助力下，2026年产能利用率仍将维持饱满，有效消化新增产能。
数字IC：周期上行，AI接力。我们看到，在国产替代、AI渗透等多重因素的驱动下，数字IC设计板块25Q3营收达到526亿元（yoy+35%），归母净利达到69亿元（yoy+91%），单季度营收及归母净利均实现连续八个季度同比正增长；板块25Q3毛利率/净利率分别提升至34.3%/13.9%。
聚焦细分板块：
1）CIS：国产替代加速，料号全面开花。我们认为本土厂商在2024年开始的国产替代浪潮中已经进入第二阶段的成长，是由单一料号抢夺份额转变为多个料号全面开花，背后反映出的是多年研发积累带来产品力的横纵向延伸。豪威集团25Q3实现营收78.3亿元（yoy+15%），归母净利11.8亿元（yoy+17%），毛利率30.3%。我们认为，虽然存储涨价对终端需求有一定压制，但光学作为终端产品的核心卖点，升级趋势不会停滞，而且AI眼镜、机器人等新型终端也在蓄势待发，因此我们持续看好CIS板块的未来成长。
2）SoC：AIoT全面渗透，端侧AI大势所趋。回顾SoC板块的业绩表现，我们可以看到以恒玄科技、炬芯科技、瑞芯微为代表的较多企业仍在持续成长，这背后主要得益于广泛的AIoT下游（如消费电子、智能家居、汽车电子、工业能源等）在数字化和智能化方面的加速渗透。面对存储涨价，我们认为国补的延续叠加终端下游的多样性会有较大对冲，更加重要的则是AI赋能产品升级的大趋势不可阻挡，因此需求的短期扰动不改向上趋势，我们仍然看好上游SoC公司业绩在波动之后的新一轮成长。
模拟芯片：国产替代加速，26年量价齐升。据TrendForce报道，2025年以来海外巨头发布涨价函。且TI和ADI的库存周转天数逐季度改善，库存管控不断优化，合理的库存水平也为涨价奠定了良好的基础。我们认为海外巨头联手涨价，已然确认了行业拐点，标志着长达两年的行业去库存周期正式结束。在此背景下，国产模拟芯片厂商将更为受益：1）通用料价格企稳，缓解国内厂商过去两年因“价格战”导致的毛利率承压局面；2）TI&ADI主导的高端市场由涨价缺货将进一步加速国产替代进程。，在海外龙头涨价、国产高端料号不断突破的背景下，2026年将是国产模拟芯片加速替代、利润率修复的黄金窗口期。
AI需求激增开启被动元器件升级周期。根据智研咨询数据，2024年全球被动元器件市场规模已达391亿美元，同比增长7.7%，预计2025年将进一步增至430亿美元，同比增长9.97%。市场增长的核心驱动力已从传统消费电子转向新兴领域，在AI赛道，单台AI服务器MLCC用量可达传统服务器的8倍，2030年AI领域对MLCC和芯片电感的年均需求增速将超30%；新能源汽车领域更具爆发力，单车MLCC用量约1.8万颗，是传统燃油车的6倍，2025年相关市场规模有望突破200亿元。2026年，被动元件行业涨价潮持续发酵。从产品维度看，涨价呈结构性扩散，钽电容、高端磁珠、部分电阻电感先行，而MLCC市场则呈现明显的高阶紧缺、常规平稳的分化格局。预示着本轮周期并非普涨，而是由特定需求和成本压力驱动的结构性涨价。未来，AI与汽车电子作为核心驱动力，将持续拉动高端产品需求与技术迭代，被动元件产业“价稳量增”的结构性行情有望延续，国产相关玩家有望持续受益。
面板：供需日益改善，涨价周期或已开启。据第三方机构Trendforce数据显示，进入3月份，品牌持续针对第二季后接踵而至的促销档期作准备，包括世界杯赛事、中国618促销，以及北美Prime Day等，因此电视面板需求仍然保持稳定态势。同时，考虑到存储器与各式零部件有成本持续上涨的压力，品牌客户增加提前备货的意愿。预计面板厂也将掌握需求稳定的机会，持续维持电视面板价格上涨的态势。目前预估3月份电视面板价格趋势，32英寸、43英寸与50英寸预估上涨1美元，55英寸上涨2美元，65英寸与75英寸上涨3美元；预计液晶显示器面板需求在3月份维持稳定、NB面板价格在3月将全面转为持平态势。国产头部玩家有望尽享涨价增益。此外，面板头部玩家当前也在不断拓展新的增长曲线，如京东方基于自身显示行业的技术积累，在钙钛矿领域实现强势突破，未来钙钛矿技术不断迭代成熟后，有望成为太空能源系统的重要组成部分。
功率：三代半助力服务器供电系统架构改革。根据英飞凌的预测，单个GPU的功耗将呈指数级增长，从目前的1000W激增至2030年的约2000W。与此同时，AI服务器机架的峰值功耗将达到300kW以上，相当于几年前传统服务器总功耗的数十倍。人工智能服务器日益增长的功率需求必然要求显著提高功率密度。传统的基于硅的设备已经达到其性能和效率的上限。在更高电压、更快开关频率和更大功率密度的需求推动下，SiC和GaN等宽禁带半导体成为突破这一瓶颈的关键技术。除此以外，碳化硅凭借其优异的导电性能、良好的热匹配性能、及耐高温的热特性，或将成为先进封装散热层的理想材料。在以上趋势下，根据Yole数据，到2029年，预计WBG将占全球电力电子市场的近33%，其中SiC和GaN分别占26.8%和6.3%。从消费电子、数据中心到新能源汽车带动GaN市场需求的增长，2029年GaN的市场容量会达到22亿美元，未来5年复合增长率达到29%；受到工业和汽车应用的推动，SiC的市场容量2029年将达到100亿美元。目前国产厂商已经在全球竞争中崭露头角，其中天岳先进在2024年11月推出全球首款12英寸导电型碳化硅衬底样品，此后烁科晶体、天科合达、晶盛机电、南砂晶圆等企业相继宣布成功研制或展示12英寸衬底样品，预计未来几年将逐步实现量产，进一步提高晶圆利用率，降低器件生产成本，受益市场扩容。
消费电子：迎来创新大周期，AI终端黄金元年已至。展望今年，尽管受到存储芯片短缺的影响，预计高端市场保持相对韧性，端侧AI创新趋势延续，AI终端渗透率将加速提升，消费电子板块从复苏周期转向创新周期。今年重大看点：1）苹果AI战略从自研走向生态借力，谷歌Gemini将为苹果新版Siri乃至Apple Intelligence赋能，苹果AI将迎来重大升级；2）苹果首款折叠屏手机即将面世，有望拉动折叠机在主流市场加速普及，此外无折痕技术迭代带动量价齐升，为供应链注入新增量；3）AI竞争逐渐从大模型转向用户的触达，科技巨头加速抢滩AI硬件赛道，OpenAI、谷歌、微软、Meta、阿里、字节、百度等均有关于AI硬件的信息释放，硬件已成为AI走向场景的核心载体；4）智能眼镜持续扩容，以AI深度融合为核心的生态建设提速明显、走向轻量化与模块化、在显示和光学技术大幅升级等趋势为产业规模化做准备；5）机器人放量可期，特斯拉官宣第三代人形机器人即将亮相并启动量产，机器人应用已超越传统工业范畴，正深度渗透至日常生活的各个角落，部分陪伴型及服务型机器人价格已下探至万元级别，进一步加速了普及。
风险提示：技术路线演进风险、研发进展不及预期、资本开支不及预期、市场竞争风险。
作者声明： 本文转载自第三方，旨在提供资讯参考，并非证券推荐或投资建议。作者对内容的真实性、准确性不承担保证责任。本文不构成任何投资建议或证券推荐。截至发文日，作者与文中提及的标的不存在持仓关系。