2026台北国际电脑展上，英伟达新一代VeraRubin平台落地量产，再次坐实“铜退光进”产业趋势；叠加谷歌800亿美元AI融资落地，AI光互联进入需求爆发、技术突破、国产替代三重共振阶段，投资价值清晰凸显。一、算力升级倒逼光互联，需求缺口已经显现
AI大模型推动算力密度指数级增长，传统铜线传输已触及带宽、功耗的物理极限，光互联成为打破算力瓶颈的唯一路径，产业趋势明确。本次COMPUTEX大会上，英伟达与Marvell明确AI光互联的核心地位，新一代VeraRubin平台直接搭载量产版Spectrum-X以太网硅光技术，能效较传统方案提升5倍，完美适配AI算力集群扩容需求。需求端已从预期落地到订单：国内龙头新易盛披露，1.6T光模块订单较去年大幅增长，今年逐季快速提升，1.6T与800G已是交付主力；业内预计，下一代柜内光互联普及后，光芯片需求将增长10倍，2027-2029年需求每年翻倍，当前全球EML光芯片供需缺口已超30%，供给严重紧张。行业景气度已得到业绩验证：2026年一季度通信行业营收/归母净利润分别同比增长7.3%/5.4%，光模块、光芯片板块头部厂商业绩持续兑现，增长确定性强。二、国产替代空间广阔，全产业链迎共振机遇
当前高速光芯片、高端生产设备仍由海外主导，国内国产替代率偏低，叠加AI需求爆发与自主可控推进，国内全产业链均明确成长机遇：1）底层材料设备：光模块技术升级拉动微组装电子胶、散热材料、高精度封装测试设备需求，国内厂商已实现突破，率先受益行业扩张。2）核心芯片环节：全球供给缺口超30%，国产替代空间极大，国内厂商正加速技术突破，进口替代红利可观。3）光引擎与光模块：国内厂商已占据全球主流市场份额，1.6T实现大规模交付，头部厂商积极布局LPO等前沿低功耗方案，技术迭代优势明显。4）传输介质与组网：国内在传统光纤领域已全球领先，空芯光纤等下一代技术率先突破，算力组网直接拉动设备需求。全球科技巨头AI投入持续加码，进一步夯实需求基础：谷歌Alphabet启动800亿美元融资全部用于AI基建，2026年资本开支已达1800-1900亿美元，2027年还将提升，全球大厂资本开支共振持续拉动产业链需求。三、核心投资主线梳理
1）高速光模块龙头：订单已大规模落地，业绩确定性最强：中际旭创、新易盛、剑桥科技、华工科技。2）光/电芯片国产替代标的：全球缺口大，替代空间广阔：源杰科技、光迅科技、东山精密、澜起科技。3）光器件与上游材料设备：技术迭代拉动需求，国内已实现配套：天孚通信、腾景科技、天洋新材、鼎龙股份、科瑞技术、罗博特科。4）光纤与组网设备：传统需求稳定，下一代技术领先：长飞光纤、亨通光电、锐捷网络、紫光股份、菲菱科思。
AI光互联技术迭代较快，若国内厂商技术突破低于预期，可能放缓国产替代节奏；全球AI资本开支波动也可能影响需求释放，带来短期股价震荡。整体来看，AI算力爆发推动“铜退光进”是明确长期趋势，当前产业链已进入三重共振阶段，全环节将分享AI算力增长红利，行情仍在加速初期。注：内容来自网络，未经核实，不构成任何投资建议，请谨慎参考！如有侵权，请私信联系删除！欢迎各位老师点赞、评论、转发，谢谢！㊗️各位老师发大财、股市长虹！
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