AI服务器、普通服务器等需求拉动高端覆铜板CCL市场空间。普通服务器用覆铜板升级处于关键转型期，且服务器迭代后所需的CCL板层数有明显的升幅，高性能服务器对高速覆铜板的需求不断扩大，拉动覆铜板材料需求增长。英伟达Vera Rubin架构使PCB在AI机架中的角色发生了根本迁移，上游材料CCL价值量显著增加：特种电子树脂是材料升级的重要方向；玻纤电子布供需紧张，是覆铜板材料“卡脖子”环节；硅微粉填料从“普通填料”跃升到“核心功能材料”。建议关注圣泉集团、东材科技。注：内容来自网络，未经核实，不构成任何投资建议，请谨慎参考！如有侵权，请私信联系删除！欢迎各位老师点赞、评论、转发，谢谢！㊗️各位老师发大财、股市长虹！
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