公司去年营收705亿，绝对的核心龙头，严重被低估
氮化铝
据2023年8月5日互动易，子公司顶立科技的高端热工装备在超导陶瓷材料（如氮化硅、氮化铝等）上有广泛应用。
印制电路板
2025年9月1日互动易：公司《年产5万吨高精铜合金带箔材项目》和《年产 6万吨高精密度铜合金压延带改扩建项目（二、三期）》计划今年年内建成产，建成后将实现紫铜带箔的量产，紫铜带箔具备优异的导电性和导热性，是PCB制造中的关键材料。 收起
碳化硅
全资子公司顶立科技具备第三代半导体材料碳化硅单晶从装备、材料到制品的一整套技术储备和产业化能力。
固态电池
2025年6月27日互动易：子公司顶立科技具备为固态电池电解质加工企业提供固态电池电解质粉体制备用热工装备的能力。
通信
公司下游客户包括兆龙互连、新亚电子、安费诺、金信诺等相关企业；公司向英伟达供应精密铜带和铜导体材料。
芯片
第三代半导体领域的碳化硅单晶是国家卡脖子关键材料，顶立科技主要围绕"四高两涂"的技术和产品进行研发，即碳化硅单晶、高纯碳粉、高纯碳化硅专用高纯热场、高纯石墨、碳化硅涂层、碳化钽涂层。目前公司已掌握了将5N及以下的C粉提纯到6N及以上的技术，研制开发的高纯碳粉、高纯碳化硅专用高纯热场、高纯石墨、碳化硅涂层、碳化钽涂层性能指标达到国际领先水平，可为碳化硅单晶生产企业提供高纯原料及耗材的配套
碳基材料
公司是国内最大的碳／碳、碳／碳化硅复合材料用预制件科研生产基地，军品领域处于垄断地位。子公司顶立科技研制开发的化学气相沉积等高端热工装备可用于金博股份碳基复合材料的生产。收起
第三代半导体
9月5日互动平台回复：公司子公司顶立科技在碳化硅单晶方面主要从事SiC单晶中的高纯C粉的研制，掌握了将5N及以下的C粉提纯到6N及以上的技术。
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