一、核心：TGV 玻璃通孔 = AI 先进封装下一代基材
TGV（玻璃通孔）：在超薄特种玻璃上精密打孔 + 孔内电镀填铜，制成半导体封装用玻璃基板，替代昂贵硅中介层 + 传统有机 PCB 基板，适配 Chiplet、2.5D/3D 先进封装、CPO 光电共封装，是 AI 算力芯片、高速光模块的核心新材料。
全制程 10 步量产工艺（PPT 路线）
完整自研产线闭环：玻璃来料清洗减薄→2 激光诱导成孔→3 化学蚀刻扩孔→4PVD 镀种子层→5 通孔电镀填铜→6CMP 化学机械抛光→7 光刻布线→8 表面线路电镀→9PI 保护膜→10 成品电性测试
优势：全工序自研，从玻璃深加工延伸半导体 TGV，依托公司原有 UTG 超薄玻璃减薄、镀膜工艺技术平移。
二、硬核造孔参数（国内一线水准）。
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