AI算力产业爆发正驱动电子布行业进入历史性高景气周期，供需缺口持续扩大，价格上涨弹性及持续性远超市场预期。电子布作为覆铜板核心增强基材，是PCB材料成本的重要构成项。同时随着下游CPU/GPU封装、DDR高速内存、AI服务器主板等核心部件，对具备低热膨胀系数、低介电常数及超低传输损耗特性的电子布需求持续增长。电子布正从传统绝缘基材向功能性材料加速演进，相关上市公司具备估值提升的潜力。注：内容来自网络，未经核实，不构成任何投资建议，请谨慎参考！如有侵权，请私信联系删除！欢迎各位老师点赞、评论、转发，谢谢！㊗️各位老师发大财、股市长虹！
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