华为昇腾960 Hi-ONE发布📍NPO量产元年开启📍十大核心标的梳理

2026-09-17 20:04:462

华为昇腾960 Hi-ONE发布后的NPO产业链简析

一、核心结论


催化剂明确:华为发布业界首个量产NPO产品Hi-ONE(单引擎7.2T,唯一内置光源),搭载昇腾960超节点;OPEN NPO MSA协议7月启动,2027H1规模商用。


定位清晰:NPO是传统可插拔与终极CPO之间的「黄金过渡方案」,在性能、可维护性、量产成熟度三者间最优平衡,2025-2028年高端数据中心务实首选。


空间广阔:CPO+NPO市场2030年超390亿美元(TrendForce);2027年全球NPO需求量约2000万只、百亿美金量级;单昇腾960超节点需5500个Hi-ONE。


中国领跑:华工科技3.2T NPO率先量产、光迅科技6.4T NPO全球首发、中际旭创领跑海外NPO市场、源杰科技/仕佳光子光芯片国产替代加速。


投资节奏:2026Q3-Q4 主题催化+订单验证 → 2027全年 业绩爆发+规模商用 → 2028+ CPO切换+长期成长,当前处于第一阶段向第二阶段过渡期。

二、行业关键数据


昇腾960超节点:4096卡 / 8E FP8算力 / 1PB HBM / 5500个Hi-ONE替代4.8万颗800G光模块 / 省电550kW+ / 可用度99.8%。


芯片进度:昇腾960DT 2027Q1(提前三季)、960PR 2027Q3(提前一季);970(2028)、980(2029),一年一代。


生态数据:鲲鹏开发者416万+、伙伴7200家+;openEuler装机2000万+(国内服务器OS第一);CANN月活5200+。


市场规模:CPO+NPO 2030年>390亿美元(TrendForce);NPO市场2025年38亿→2034年186亿美元,CAGR 19.3%(DataIntelo)。


渗透率节奏:2026年10%-20% → 2027年昇腾960带动50%-60% → 2028年6.4T普及、12.8T XPO预研。


技术路线:传统可插拔(最成熟)→ NPO(最务实,距芯片<50mm,功耗低40-50%)→ CPO(性能最优但2028-2029才规模落地)。

三、十大核心标的





光迅科技 002281
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NPO硅光先发


央企垂直一体化IDM,OPEN NPO发起单位;全球首款3.2T/6.4T硅光NPO光引擎;Q1净利+近60%。





华工科技 000988
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华为Hi-ONE核心伙伴


华为NPO光引擎核心量产伙伴;国内唯一3.2T NPO硅光引擎批量交付;800G以上光模块同比+13974%。





立讯精密 002475
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精密制造全栈布局


子公司立讯技术为OPEN NPO发起单位;800G硅光成熟量产,3.2T NPO/12.8T XPO Demo亮相;与Marvell合作光铜并进。





中际旭创 300308
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全球光模块龙头


谷歌NPO约60%份额、英伟达Rubin核心供应商;1.6T/3.2T NPO批量出货,6.4T/12.8T已开发;H1营收+182%、净利+242%。





新易盛 300502
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海外客户扎实


完整覆盖可插拔/LPO/NPO/CPO;OFC推出6.4T NPO,9月光博展出3.2T样机;H1净利+78%~+103%,预计2027H2 NPO商业起量。





天孚通信 300394
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无源器件铲子股


「铲子里的铲子」,NPO/CPO路线均受益;供应FA光纤阵列、耦合组件;CPO方向FAU/ELS光源稳定交付。





联讯仪器 688808
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测试设备龙头


光通信测试仪市占率9.9%(前五唯一本土);全球第二家量产1.6T全系列测试仪;CPO/NPO KGD分选测试系统已商售;H1营收+209%。





源杰科技 688498
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CW光源核心供应商


华为哈勃投资,CW激光器芯片国产替代核心;300mW+高功率CW光源送样验证,50G DFB批量供NPO光引擎;H1净利+1197%。





仕佳光子 688313
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AW.G+CW双轮驱动


全球PLC分路器芯片龙头(市占>50%);国内唯一1.6T AW.G芯片量产(良率95%),切入英伟达GB200供应链;H1营收+51%。





永鼎股份 600105
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全产业链+光芯片IDM


光棒-光纤-光芯片-光模块全产业链;100G EML良率90%、成本低30%,切入微软/亚马逊;高端光缆是NPO超节点互连基础载体。

四、投资节奏研判

▸ 第一阶段(2026Q3-Q4)主题催化+订单验证:重点配置光引擎整机(华工、光迅、旭创、新易盛)+ 测试设备(联讯仪器)

▸ 第二阶段(2027全年)业绩爆发+规模商用:重点配置光芯片(源杰、仕佳)+ 无源(天孚)+ 互连(立讯)+ 光纤(永鼎)

▸ 第三阶段(2028+)CPO切换+长期成长:布局从NPO向CPO平滑过渡的平台型龙头

五、风险提示


CPO提前突破,压制NPO长期空间(当前共识CPO规模化窗口2028-2029年)


高功率CW光源、磷化铟衬底、mSAP PCB等关键物料供应链瓶颈


部分标的估值偏高,业绩兑现不及预期的回调风险


海外贸易政策变动影响北美订单交付

六、结语





华为昇腾960超节点与Hi-ONE的发布,标志着NPO从实验室概念正式迈入量产新纪元。这不仅是华为「算力为核心」AI战略的关键落子,更是中国自主可控光互连产业链的集体跃迁。从7月OPEN NPO MSA协议启动,到9月全联接大会产品落地,再到2027年规模商用,产业节奏清晰且加速。中国企业在NPO赛道正从「跟跑」走向「领跑」,未来2-3年是订单兑现与格局重塑的核心窗口❗️【本文仅为市场公开信息的逻辑复盘,文中提及的股票标的主要为当前热门个股及用于辅助说明更多板块逻辑的典型标的,仅作为产业链各环节的案例分析之参考,并不代表这些个股是绝对的核心或龙头。】

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