公司26年在手订单充足，基本盘稳固、订单充足的基本态势没有改变。根据公司公告，募投项目预计于2027年6月达到可使用状态，目前无2026年提前投产部分产能的计划。27年6月新增产能释放后，传统产品及新产品可供给新的增量市场需求。现有产能可充分保障交付需求。
【IGBT及集团芯片研制进展】
集团已完成1700VIGBT及FRD芯片的研制，正在进行4500VIGBT及FRD高压芯片的研制。公司于2026年1月8日披露的《关于签订批量采购框架性协议的公告》中的IGBT芯片采购正按计划和双方协议有序推进中，目前还没有产品出货。公司IGBT产品主要聚焦高压直流输电领域，与同业企业的产品形成差异化布局。
【特高压与出海布局】
公司是国内特高压用大功率半导体器件的核心供应商，技术壁垒和行业地位稳固。公司将在新品研发领域重点发力，加速推进多规格IGCT、IGBT、FRD等核心器件的产品化落地与规模化工程应用，在直流领域抢抓核准项目机遇、推进新型器件挂网示范与商业化。海外方面，目前在执行项目整体进展顺利，回款均按照合同约定执行，在谈项目稳步推进。截至目前，暂未了解到经核准的以IGCT为技术路线的特高压项目。
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