一、通道并行替代单路提速突破短距互联瓶颈
AI集群规模扩张对服务器内部及机柜间互联的功耗、带宽密度与可靠性提出硬性指标。传统铜互联、VCSEL及硅光技术面临物理极限，产业开始转向微米级发光阵列方案。Micro LED通过大量低功耗光源的并行化部署，以多通道并行架构替代单通道的极限提速，将功能底层由传统显示延伸至光通信领域。
二、1至10米CPO架构确立板级与机柜级优势
在短距并行光互联方案中，Micro LED作为可高速调制的微型发光阵列，与CMOS驱动、光学耦合、封装基板以及光模块引擎完成集成。其具体形态涵盖AOC与短距并行光模块，在系统集成上采用CPO方案，核心聚焦于板级至机柜级的短距光互连场景。Micro LED CPO在1-10米传输距离具备明确的性能优势，技术演进路径直接对应AI scale-up网络的升级需求。
三、2025至2026节点催化量产样机与样品交付
产业验证进程正在多节点同步推进。2025年微软提出MOSAIC光互连架构确立了技术路线；同年，华灿光电利用其全球首条6英寸量产线，向海外客户交付了首批光通信样品。进入2026年，Credo计划推出Micro-LED光通信高速样机，同时京东方与康宁正在推进光互联及封装基板的合作。随着技术闭环确立，2028年CPO市场预计进入加速起量阶段，至2030年TrendForce预估Micro-LED CPO全球市场规模将达到8.48亿美元。
行业观察
Micro LED光源：华灿光电、国星光电、兆驰股份、三安光电、乾照光电
风险提示：产业化不及预期、技术进步不及预期、合作不及预期
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