玻璃基板：是超薄高纯度特种玻璃板材，通过微米级打孔金属化制成线路基板。它既是手机、电视屏幕的底层骨架，也是AI芯片封装的“透明地基”，负责承载元器件、传输高速电信号。相比传统树脂基板，其平整度、热稳定性更强，能解决大尺寸芯片封装翘曲、信号损耗难题。
本期我们聚焦玻璃基板产业链，根据业务关联度和量产进度，筛选出以实现量产的的十家公司，供大家进一步研究参考。
注意：以下内容绝不构成任何投资建议、引导或承诺，仅供交流研讨
第一家：石英股份
主营业务：高纯石英砂及石英制品的研发、生产和销售。
概念相关：国内唯一实现6N级高纯石英砂量产的企业，高纯石英砂是玻璃基板核心主材，占原料总量70%-75%，处于产业链最上游原材料供应环节。
量产详情：已掌握高纯石英砂大规模量产技术，产品广泛应用于半导体、光伏等领域，年产450吨6N级合成石英砂项目加速推进中。
第二家：天承科技
主营业务：功能性湿电子化学品的研发、生产和销售。
概念相关：主营化学沉积、电化学沉积技术，提供TGV电镀添加剂，是实现玻璃基板通孔金属化的核心耗材，处于上游关键材料环节。
量产详情：TGV电镀添加剂已批量出货并逐步放量，成为部分头部客户核心供应商，SkyStrate VF系列已通过部分IC载板厂量产导入。
第三家：艾森股份
主营业务：半导体电镀和光刻领域电子化学品的研发、生产和销售。
概念相关：国内先进封装电子化学品主力供应商，提供负性光刻胶用于玻璃基封装、TGV镀铜添加剂用于玻璃通孔金属化，处于上游材料环节。
量产详情：负性光刻胶已拓展至玻璃基封装场景并获得头部客户量产订单，TGV镀铜添加剂正配合头部玻璃基板客户测试。
第四家：帝尔激光
主营业务：激光技术为核心的精密激光加工设备研发、生产和销售。
概念相关：TGV激光微孔设备面向玻璃基板精密通孔加工，国内TGV设备市占率约40%，覆盖晶圆级和面板级封装，处于上游设备环节。
量产详情：TGV激光微孔设备已完成面板级玻璃基板通孔设备出货，并实现对硅光芯片、玻璃基板等多种材料的量产级加工应用。
第五家：德龙激光
主营业务：高端精密激光加工设备及核心器件激光器的研发、生产和销售。
概念相关：重点布局集成电路先进封装，研发出TGV激光精细微加工设备，是国内TGV激光隐形切割领域龙头，处于上游设备环节。
量产详情：TGV工艺相关产品已进入市场多年并形成销售，钻孔设备可加工0.1-1mm厚玻璃微孔，相关新产品已获订单并出货。
第六家：大族激光
主营业务：智能制造装备及其关键器件的研发、生产和销售。
概念相关：自主研发TGV玻璃通孔设备，采用ICICLES技术，同步布局显示与半导体双赛道激光钻孔设备，处于上游设备环节。
量产详情：TGV钻孔设备已批量出货，是国内最早研发、至今稳定用于TGV量产的设备，FLEE-TGV工艺是面向玻璃基板的量产级解决方案。
第七家：东威科技
主营业务：高端精密电镀设备及其配套设备的研发、设计、生产和销售。
概念相关：提供TGV填孔电镀装备，是实现玻璃基板通孔金属化填孔的关键设备供应商，处于上游设备环节。
量产详情：PVD、TGV、RDL全套设备均已交付客户，其中一台TGV填孔电镀装备已交付并成功验收。
第八家：沃格光电
主营业务：光电玻璃精加工及玻璃基Mini/Micro LED、芯片载板的研发、生产和销售。
概念相关：全球少数掌握TGV全制程核心工艺并实现量产的企业之一，具备从薄化、成孔、填孔到多层线路制作的全制程能力，处于中游核心生产环节。
量产详情：已建成国内首条全流程自主可控的年产10万平米TGV量产线，武汉产线已实现小批量供货。
第九家：美迪凯
主营业务：半导体声光学、微纳电路、封测及精密光学的研发、制造和销售。
概念相关：提供半导体用玻璃晶圆和玻璃基板加工服务，已建立TGV通孔、镀膜到电镀的完整工艺能力，处于中游加工环节。
量产详情：12寸玻璃晶圆已批量出货，310×310mm等尺寸玻璃基板小批量出货，生产线已通过头部fab厂验厂。
第十家：晶方科技
主营业务：传感器领域的封装测试业务。
概念相关：自主开发的玻璃基板应用于Fanout等封装工艺，是玻璃基板在半导体封装领域实现商业化应用的关键企业，处于下游封装测试环节。
量产详情：玻璃基板在Fanout封装工艺上已有多年量产经验，苏州12寸专属量产专线已量产爬坡，已实现1.6T CPO小批量封测出货。
近期两个新的关注重点——日月光FOPLP+康宁CPO光波导
1、日月光面板级封装年底投产
据工商时报，日月光运营长吴田玉表示，日月光具备FOPLP面板级封装能力，真正具备经济效益且高度自动化的大规模量产线预计年底正式投产。目前客户认证、设备建设与生产规划均按进度推进，年底或明年年初公布更具体成果。
解读：FOPLP此前已经在可穿戴/车载/射频领域应用多年，也是玻璃基中最先落地的层级，近2年重大趋势是向AI大芯片领域推进。据Yole/SEMI，扇出型封装25/30年全球市场规模30/60亿美元；我们预计FOPLP将从25年的10%提升至70%以上，市场规模分别为3/40亿美元，CAGR达67%。
2、康宁CPO玻璃桥技术
据公开信息，康宁发布了新一代玻璃基光互连技术，通过"光纤→玻璃波导→PIC"将光纤与CPO连接，目标应用领域是CPO和玻璃芯封装。相较传统光耦合的"光纤→FAU对准→PIC"，减轻对准和耦合精度要求、降低插损。
解读：光波导/玻璃桥并不是全新的技术，康宁多年来一直致力于推进玻璃光波导中介层/超薄光纤阵列/光波导玻璃桥技术。2024年康宁就开发出了低损耗碱金属玻璃体系，损耗降至0.034dB/cm；25年通过局部提高折射率大幅减少波导弯曲半径和弯曲损耗。
机构多次提及相关技术，这也是我们称玻璃为“光电交叉路口材料之王”的原因，即玻璃在电气性能、互联密度、光学性能中为当之无愧的六边形战士。
FOPLP渗透率快速增长，【玻璃原片】及【面板厂】或为首先受益环节，玻璃载板不打孔/不永久封装，要求较中介层/玻璃芯较低，国内厂商更加具备切入的可能性；面板厂在自动化、切割、检测等加工环节更为熟悉
玻璃基板专家调研要点：
1）玻璃芯基板进入商业样阶段。目前推进最快的是玻璃芯载板，行业已度过概念验证、实验室样品，进入商业化送样阶段。国内处于【商业样】而非【概念样】的仅有京东方、安捷利美维、沃格光电三家。
2）玻璃成熟后有望全面替代SLP/PCB电子布树脂层。从第一性原理出发，玻璃基成熟后成本会低于现有PCB电子布+树脂，机械支撑性、抗翘曲、表面粗糙度、介电性能、高频性能、互联密度全面提升，实现CoWoP。凯盛集团彭院士认为玻璃未来将全面替代玻纤，十五五末期玻璃基相关产业可达到万亿规模。
3）FOPLP算力芯片27H2量产、玻璃中介层不具备性能优势。台积电后续新建2.5D封装厂全部采用方形玻璃CoPoS设计，不再建设晶圆级封装厂。26年面板级封装渗透率不到10%，28年后随新厂放量快速提升。玻璃中介层未来仅用于小众场景。
4）玻璃芯基板是AI需求端驱动的升级项。当前客户对良率和成本不做要求，价格敏感度极低，至少未来2年客户重点关注可靠性，不会对成本提出要求。
5）TGV激光相对成熟、PVD和电镀当前有瓶颈。1）激光打孔行业不良率普遍低于10PPM/百万分之一，帝尔激光的贝塞尔光束产品表现最优、其次是同属一梯队的大族激光。2）种子层PVD为主流路线，产线多用应材和矩阵科技产品，华创、汇成真空等PVD厂商若有客户配合追赶速度也较快。3）电镀难点主要在于电镀药水。
6）玻璃原片成分定型后国产机会较大。核心是成分，当前肖特康宁的成分都还在研发调试中，最终产品定型后认为国产玻璃厂商会快速跟进，规模化量产落地阶段更具优势。
1、玻璃基技术应用及整体进展
玻璃基技术最初是英特尔提出，定位是替代封装载板，后续技术路径得到扩展，向下延伸出了替代PCB基板的方案。当前行业进展最快的是最初的替代封装载板方案，目前全行业全玻璃基板相关技术均已度过概念验证、实验室样品阶段，进入商业化送样阶段。
2、面板级封装FOPLP
面板级封装：当前CoPoS技术（包含面板级封装CoP和玻璃芯基板oS）中，玻璃最开始作为临时载板使用，在其上制作中介层后会被剥离，不会留存于最终产品中。核心驱动是AI芯片面积持续增大，CoWoS技术从S版本向L版本演进。
落地节奏：目前行业内2.5D相关的玻璃基面板级封装技术尚未实现大规模量产，台积电规划2027年下半年开始相关技术的量产；当前玻璃上的2D类产品已有量产出货，台湾的PTI、日月光，韩国三星以及国内的奕成均有相关产品交付。
渗透率预期：2026年FOPLP在扇出封装中的渗透率不到10%，当前FOPLP行业更关注尚未量产的2.5D AI芯片相关应用场景，量产后渗透率预计将大幅提升。根据台积电的规划，以后新建的2.5D封装厂将全部采用方型玻璃的CoPoS方案，不再建设晶圆级封装厂，因此28年后续随着新厂放量渗透率快速提升，长期来看全面完成技术切换。
3、玻璃中介层
应用阶段：玻璃中介层样品此前已由厦门大学及云天半导体团队研发成功，经测算量产成熟后成本仅为硅中介层的1/7左右，但目前大规模应用存在阻碍。
核心阻碍：
第一，玻璃中介层仅具备成本优势，无性能优势，且成本优势需要产业链非常成熟、实现大规模量产后才能体现，在当前硅产业链成熟度极高的背景下，很难推动玻璃中介层走到量产成熟阶段，存在商业悖论。
第二，整面硅做中介层本就不经济、存在替代方案，从行业发展趋势来看，未来中介层需要内置电容（EDTC），后续还会加入电源管理芯片（PMIC）等主动调节元件，行业路线已向类似CoWoS-R/L、埋入被动元件、通过mold组合的方向发展，整面硅做中介层的路线本身已不经济，玻璃替代整面硅中介层更不符合性能和经济性要求。因此纯玻璃TGV替代硅中介层的路线没有商业逻辑，也没有厂商推进相关落地。
算力芯片玻璃中介层：玻璃替代中介层并非是用纯玻璃打TGV孔替代CoWoS-S的整面硅中介层，而是用玻璃替代下方的有机载板，依托玻璃更高的机械强度和平坦度，直接在玻璃载板上生长中介层，实现载板层和中介层的一体化，国内将该路线称为CoGS（Chip on glass substrate）。当前AI GPU的封装路线已从CoWoS-S转向CoWoS-L，整面硅中介层逐步被硅桥方案替代，玻璃无法做硅桥，也不存在相关优势，因此整面玻璃替代硅中介层的路线在AI领域会逐步边缘化，没有商业落地逻辑。三星的路线与台积电类似，并非纯玻璃替代硅中介层，只是实现方法和结构存在差异，同样偏向载板与2.5D中介层合一的技术方向。
非算力芯片玻璃中介层：如云天半导体团队的相关布局更多针对小众应用场景，随着玻璃基板技术逐步成熟、成本下降后，玻璃中介层可以凭借成本优势实现部分替代；但目前对应的具体小众应用场景尚不明确，且相关研究带有一定学术属性。
4、玻璃芯基板
玻璃芯基板：当前玻璃基板最核心的应用方向是替代有机封装载板，该应用可以解决芯片尺寸越做越大带来的问题，能实实在在提升产品性能。工程院院士彭寿团队认为，从第一性原理出发，玻璃的原材料成本和工艺成本成熟后会低于现有PCB工艺，除了替代显示基板、有机载板芯层外，未来还可以替代普通电路板PCB玻纤层，基于该应用范围，判断玻璃基板相关产业未来市场规模可达到万亿级别。
玻璃基替代部分：玻璃基板替代有机载板时，仅替代载板中间的Core层，也就是原来由玻璃纤维布加树脂组成的部分，ABF膜/铜层等材料仍然会保留。载板的Core层占最终终端载板体积的接近90%，替换该层后即可有效降低载板的热膨胀系数，解决热失配问题。
Low-CTE电子布vs玻璃基：低CTE电子布尽管CTE可以做到较低，但仍需添加树脂，和玻璃基板相比存在明显的性能短板，机械性能、支撑性弱于玻璃，在平坦度、翘曲度、厚度偏差方面的表现均不及玻璃基板。
载板孔径级别：孔径要求和载板设计方案相关，如果不修改传统载板的设计，仍沿用仅上层走信号线、下层走电源分配线的方案，孔径做到100微米左右即可；如果要进一步减少布线层数，实现Core下布线、下层也走信号线的设计，孔径需要做到100微米以下。玻璃基板本身绝缘性好，支持Core下布线的设计，可以减少布线层数。
玻璃基各环节良率和成熟度：
1）TGV通孔：当前业界通孔不良率普遍可以做到10PPM以下（千万-百万分之一）；
2）PVD：如果孔深比在10:1以下（如玻璃厚度不超过1毫米，加工100微米的孔），PVD环节问题不大，可实现量产加工，用在载板孔径没太大问题；
3）电镀：最大的问题是镀通孔填实容易出现空洞，若以“存在空洞即算不良”为标准，当前不良率在10%左右，但目前该领域还没有明确的判定标准，现有仿真和可靠性测试显示一定空洞并不影响电学性能，后续还需要明确相关标准。普遍认为药水的影响比电镀设备更大，设备也会对电镀效果有影响，但核心影响因素是药水。
落地和渗透率节奏：目前处于商业化样品送样阶段，生产端可靠性还未完全解决，工程层面仍有问题需要攻克。行业整体规划是2028年推动玻璃芯层载板实现量产，量产之后替代节奏会比较快，预计到2030年左右，替代率可以达到30-50%，主要驱动因素是下游需求端的需求较为急迫。量产后的推广节奏方面，芯片大厂会先在小型号、非核心的产品上做小范围试用，第二代产品再全面切换，因此前期量会比较小，起量后渗透速度会加快。
芯片需求急迫性原因：当前AI算力需求持续提升，AI芯片面积不断增大。现有有机基板与中介层焊接会出现翘曲、热失配问题，且扩大芯片面积是目前提升AI算力的最优手段，因此芯片设计公司对玻璃基板有迫切需求。
5、玻璃多层堆叠&普通玻璃基PCB
替代普通PCB电子布：该应用可分为两类场景：第一类是适配类载板（SLP）场景，对应chip on wafer on PCB（CoWoP）、基板与PCB二合一的技术路径，传统技术存在翘曲、细线宽加工的难点，而玻璃可以很好地解决这些问题，率先实现性能层面的优势，待产业链成熟后还会带来成本的大幅下降，后续成本驱动也会成为推广的核心动力。第二类是传统大面积PCB场景，待玻璃成本降到足够低的水平后也可实现对电子布的替代，其中AI相关的高速信号场景对信号损耗要求高，现有电子布已经从细布向极细布升级，玻璃的信号损耗表现更优，会成为最先实现替代的领域，后续再逐步向性能要求更低的场景渗透。
多层玻璃压合工艺：玻璃基板不适用传统层压工艺，层压机压力过大容易导致玻璃碎裂，会采用类热压的工艺实现结合，但工艺要求低于热压键合。
UTG超薄玻璃替代ABF：该路径的理论优势在于UTG玻璃可以实现比ABF更低的CTE和信号损耗，但当前落地存在结合界面的核心问题，电学仿真结果未达预期，目前仅在学术机构层面有相关研究，商业化公司基本没有布局该方向。
6、玻璃原片
玻璃原片瓶颈及进展：玻璃原片当前核心待解决的问题是可靠性问题，包括玻璃微裂纹和抗拉强度不足。此前业内广泛采用肖特的BF33硼硅玻璃进行测试，该玻璃的TGV打孔形貌表现优异，但可靠性表现不佳，因此需要玻璃厂商调整配方。目前康宁在配方调整上投入的资源最多，且拥有多年玻璃研发经验、原片种类丰富，技术实力领先，当前产品表现优于其他厂商，但康宁的玻璃也尚未完全解决，仍需继续调整方案，不是最终可落地商用的产品。
原片成分vs工艺影响：成分对玻璃原片性能的影响更大，加工工艺的核心要求是退火等环节不能产生缺陷和应力累积，同样需要关注。从目前康宁的产品优化方向来看，主要还是以调整配方为主，行业当前仍处于配方迭代阶段，待配方确定后，才会更多聚焦加工工艺的优化。
国产替代：目前还没有能够达到康宁/肖特/海外水平，主要是配方问题，但戈碧迦、力诺、凯盛等均在积极推进。最终产品型号确定后，国产玻璃厂商会快速跟进，在1到100的规模化落地阶段更具优势。通常玻璃厂商不会将自身的玻璃成分作为专利公开。
7、玻璃基板成品
国内玻璃基板公司对比：目前国内能向客户送商业化样品的玻璃基板厂商仅有三家，其余厂商送出的都属于概念样品：
1）京东方：玻璃载板研发线是完全针对该赛道新建，当前为试验线，若后续成功获得客户需求会新建专门的量产线；
2）安捷利美维：原有产线为有机载板产线，因历史原因未实现有机载板量产，现在改造适配玻璃载板生产，可以快速实现起量，但由于不是专门的玻璃载板产线，良率提升和成本下降难度更高；原有有机载板的孔加工采用机械钻孔，转为玻璃载板生产后，目前打孔环节外包，但也在自建相关量产能力。
3）沃格：原有产线定位为Micro/Mini LED直显产线，现在改造升级用于生产玻璃载板，也可以快速向客户供货，但认为专门的量产线落地时间会更晚。
玻璃基板商业化良率要求：当前下游客户对良率没有要求，良率本质影响成本，当前客户核心关注点是可靠性，可靠性直接决定产品能否向终端供货，只要可靠性达标就会启动应用。玻璃基板的核心价值是支撑AI芯片面积扩大，目前下游客户均不属于价格敏感型客户，至少未来2年阶段客户不会对成本提出要求，核心关注产品能否支撑AI性能提升。
当前及未来价格预期：目前玻璃基板尚未实现商业化量产，暂无公开市场定价，成品最终是按切割后的颗数计价。现阶段部分样品免费提供给客户，部分客户会根据自身性能测试需求支付研发费用，该费用并非按提供的产品颗数结算。商业化前期价格会是ABF载板的数倍，从材料成本的第一性原理测算，技术成熟后玻璃基板成本会低于ABF载板，至少能达到与ABF载板持平的水平。价格下探后玻璃基板除了可替代高端AI芯片所用的ABF载板，还可覆盖其他应用场景的载板需求，有望打开广阔市场空间。
8、设备&耗材
激光诱导技术路径：一是德国乐普科单脉冲改性路线，二是中国台湾逐点扫描路线（该路线2026年已被行业淘汰），三是贝塞尔光束路线，国内多数激光公司及韩国多家厂商均布局该路线。
激光竞争壁垒：贝塞尔光束所用的激光器大多采购自海外，核心壁垒在于后续光学阵列与控制单元、镜头控制整形相关的硬件，以及配套的调试软件，这两部分均由激光设备厂商自主研发。
激光公司对比：从良率表现来看，帝尔激光的贝塞尔光束产品不良率表现最优，其次是大族激光，两家属于该领域第一梯队。大族激光的设备主要供应国内多家研究机构，帝尔激光的设备已有台湾出货，国内头部客户基本都有送样，后续订单落地情况有待观察。
激光后发厂商追赶难度：激光诱导设备不存在卡脖子的元器件，追赶的核心条件是是否有客户提供2-3代产品的迭代机会：若有客户配合迭代，第二代产品就能达到第一梯队水平，第三代产品甚至可实现反超；若缺乏客户迭代机会，实验室研发容易出现步步落后的情况。
玻璃基PVD优势公司：PVD设备领域，美国应用材料的设备稳定性最优，国内厂商深圳矩阵科技部分设备指标已经超过海外厂商，目前商业化产线基本采购这两家的产品，其余PVD厂商均处于追赶状态。
其他PVD公司切入情况：北方华创、汇成真空等厂商在PVD领域的底层技术积累深厚，切入该赛道的追赶速度同样取决于是否有客户提供产品迭代机会，若有客户配合迭代，技术追赶速度会很快。
电镀药水：目前国内电镀药水厂商在相关材料领域的技术积累较弱，玻璃基板商业化前期将全部采用海外药水，国内厂商暂无第一时间进入该领域的可能。产业进入成熟阶段、需要降低玻璃基板成本以拓展市场时，国内药水厂商才会有机会，短期内国产替代难度较大。
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