积电正式把微通道散热纳入先进封装研发路线图，面向高功耗 AI 芯片，推进封装层级微通道冷却技术，散热从机房系统层走向芯片封装层，微通道液冷行业逻辑进一步强化。
A 股里南风股份（300004）通过全资子公司南方增材布局 3D 打印微通道液冷板业务，采用绿光 SLM 金属 3D 打印工艺，可以成型毫米级微通道冷板，适配超高功耗算力服务器散热需求，目前处于客户送样、业务拓展阶段。
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