【长电科技】闪迪封测、先进封装及CPO相关业务再梳理0524.
【存储封测】：并购晟碟，国际存储业务或被低估。
-国际市场：
公司的封测服务覆盖 DRAM， Flash 等各种存储芯片产品并与全球前三大存储器制造商密切合作，2025年闪迪业务占比约10%。
2024年长电科技收购晟碟半导体（SANDISK CHINA）80%股权，西部数据持股20%，并且西部数据给予5年订单保障。因此公司成为唯一国际存储大厂直接合作的国内封测厂。
-国内市场：
随着两存上市，长电国内存储的收入敞口预计将大幅提升。
【CPO光电合封】：CPO硅光引擎产品通过验证。
长电科技在 CPO 光电共封装等关键技术上已取得突破性进展，公司依托其独有的 XDFOI®先进封装平台开发的硅光引擎产品已完成客户样品交付并通过验证，CPO相关产品与多家头部客户开展深度联合研发，EIC 与 PIC 堆叠技术已完成储备，量产安排将视客户进度适时推进。
【先进封装】：百亿投入产能持续扩充。
封装价值量通胀： 从长逻辑来看，AI芯片的BOM中封装价值量占比已达20%。 随着工艺难度不断提升，封装环节的价值量呈现通胀趋势，行业天花板打开。长电今年投100亿扩充先进封装产能，先进封装产能持续放量（我们展望2年扩产至2.5w/月），再度夯实千亿市值增量空间。
综上，我们认为长电传统业务业绩回暖释放周期红利，硅光等先进封装业务打开长期成长空间，公司整体市值有望迈向2000亿级别
作者声明： 本文转载自第三方，旨在提供资讯参考，并非证券推荐或投资建议。作者对内容的真实性、准确性不承担保证责任。本文不构成任何投资建议或证券推荐。截至发文日，作者与文中提及的标的不存在持仓关系。