RCC，1.6T光模块高性能产品的PCB最佳方案
RCC，涂树脂铜箔，无需电子布，直接拆除骨架，因其介质绝对均匀，无玻纤效应，可以做到数微米的厚度，被视为CCL升级版，成为1.6T光模块等高要求产品的PCB最佳方案。
其中，电子树脂是
RCC 涂树脂铜箔的核心基材，直接决定RCC能否做出超细线路、适配AI服务器与1.6T光模块高速PCB；在 RCC 原材料成本中树脂占比达 30%–40%，是整个RCC及高速 PCB 产业链卡脖子的上游核心材料。
康达新材：子公司大连齐化投资建设8 万吨/年电子级环氧树脂扩建项目，依托子公司大连齐化深耕电子级环氧树脂，投建8万吨产能直击高端封装与 RCC 基材缺口，用于覆铜板的基材、 电子封装，适配 AI服务器和1.6G 光模块高速PCB需求，以环氧树脂作为基材的覆铜板约占覆铜板总量的 70%以上。
迅捷兴：公司已引进专业技术团队已实现RCC 量产，并与英伟达、中际旭创等头部客户对接RCC 业务。
方邦股份：公司可剥离超薄铜箔搭配自研树脂可形成
RCC材料，处于客户测试阶段，已绑定头部AI 芯片与PCB 厂商，受益RCC材料国产替代趋势。
宏昌电子：公司深耕高端环氧树脂近
30 年，低DK/DF特种树脂已通过国内外头部客户的认证，电子级环氧树脂加速国产化替代。
生益科技：作为国内覆铜板龙头，公司已建成国内首条RCC精密涂覆生产线，适配1.6T光模块与AI服务器高频高速PCB 需求。
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