今日央视财经报道：
【高端PCB需求爆发价格涨超300% 头部厂商订单排到2027年】
受AI算力需求爆发带动，高端印制电路板PCB供不应求，价格持续走高
兴森科技：北美供应链迈出关键性一步
1️⃣#ECP预埋电容板出现突破。北美供应链迈出关键性一步，NV
vendor code
埋嵌电容板核心特点是电容埋在板子内部，在PCB内层芯板开槽，放入超薄专用MLCC电容，叠片、高温高压压合，电容完整封在板内部，激光盲孔垂直打孔，寄生电感ESL极低。
2️⃣#主要应用场景包括AI GPU加速卡三次电源PCB。相对于普通PCB板，
1）ECP埋嵌电容板芯片垂直盲孔直达内层电容，回路极短；
2）释放大量表层布线空间，给高速信号线；
3）制造成本高出15%-30%。
#其中一个主要应用场景是大于1500W的超高功耗GPU，解决大电流瞬时电压跌落。
公司主业各大业务板块均处于需求暴增，持续涨价阶段，
且ABF➕BT➕MSAP均处于全球核心供应商梯队，业绩逐季兑现，空间巨大！
【新增推荐】重视低位有重大边际的兴森科技0723
选股背景：首先看市场风格，国产算力板块明显抵抗了本轮波动，Fab龙头、超节点龙头陆续暴力新高，国产区已经率先跑出超额，资金做多意愿强。
其次看产业趋势，高端ABF/Msap/BT产能紧缺短期难以缓解，价格仍在强势周期中。由于外资载板厂优先满足海外客户需求，下游客户着力推进国内供应链比例，而兴森长期与国内头部算力供应商H合作，终于斩获批量订单。伴随国产算力/CPU起量，载板可能是类比CoWoS的稀缺后道资源。
一、今日重大边际变化：产业反馈，公司ABF载板获得国内最头部算力供应商20万颗批量订单，十一月完成交付，绝对大份额（对应6-7成绝对一供）。
二、高景气赛道价格超预期强势，今日了解到三季度产品价格：环比来看，msap+50%；bt+10-15%；abf+20%。
三、业绩：三季度业绩有望环比翻倍以上成长，明显加速，四季度继续环比增长。
四、空间：市值铁底，明年20亿利润，30x（不含任何nv期权）。中性客观拍，28年40亿利润，考虑国内稀缺载板资源，25x看1000亿。
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