建滔上调薄布板料和PP价格15%，坚定看好CCL上游

【东北计算机】

🌟事件：10月13日，建滔积层板发布最新涨价通知，因薄布市场需求旺盛，上游玻璃布、玻璃纱供应紧张且价格大幅上涨，即日起对使用2116（含）以下薄布为原材料的板料和PP销售价格上调15%。

[太阳]龙头顺畅传导成本，高端薄布供需紧缺持续

本次价格调整主要针对2116及以下薄布系列，直接对应高多层板、服务器及高频高速终端需求。建滔作为CCL行业龙头宣布提价，核心在于：1）AI算力需求持续旺盛拉动高端薄布供需关系进一步趋紧，验证了上游玻璃纱/玻纤布产能紧缺的真实性；2）验证了CCL龙头厂商仍具备较强的成本传导能力。我们坚定看好AI算力驱动下，CCL上游产业链涨价趋势的持续性。

🔥相关公司（未覆盖公司不作为推荐标的）

电子布：宏和科技、中材科技、国际复材

铜箔：德福科技、铜冠铜箔

树脂：东材科技、呈和科技、圣泉集团、瑞丰高材（未覆盖）

硅微粉：凌玮科技、联瑞新材（未覆盖）

🔥风险提示：下游PCB需求不及预期等。

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