一、超快激光设备:2-3年量产节点与先进封装材料转换变量
聚焦先进封装赛道，芯片功耗与性能演进驱动封装材料从硅与有机体系向玻璃、陶瓷等硬脆材料转换。台积电主导的CoPoS方案采用方形玻璃面板替代圆形硅中介层，目前嘉义厂区已建立试产线，预计2-3年内进入规模量产阶段。
传统ABF载板核心材料T-Glass产能处于满载状态，英伟达为下一代Rubin GPU储备货源，影响了上游物料的供需结构。在底层工艺中，石英玻纤莫氏硬度超过7，陶瓷导热系数达200W/mK，超快激光凭借其极短时间内的无热损伤加工特性，成为适配玻璃TGV通孔及M9级PCB制程的精密加工方案。按设备单价600万元/台测算，在100%渗透率假设下，潜在设备存量市场空间约为1033亿元。
设备制造端正推进底层工艺验证与订单落地。大族激光实现皮秒光源量产，设备最小孔径≤50µm，重复频率达4000kHz。帝尔激光布局晶圆级玻璃TGV工艺，径深比达1:100，最小孔径≤5µm。英诺激光获得PCB应用超快钻孔首台订单。海目星在手订单总额为123亿元，同步推进半导体先进封装与TGV设备。联赢激光与德龙激光分别推进TGV通孔设备验证及15孔/秒的飞秒微加工设备。
二、AI服务器测试电源:120kW功率密度与测试电源架构演进
算力网络扩张带动数据中心供电架构由传统UPS向800V/±400V HVDC及SST架构迭代。2026年HVDC产业链将逐步进入样机测试与小批量导入期。机柜功率密度呈现上升趋势，传统数据中心单机柜功率为10-30kW，GB200 NVL72整柜功率升至120kW，预计2027年Kyber NVL576架构将达到600kW。供电系统结构相应复杂化，GB200单机柜配置8个PowerShelf，每个集成6个5.5kW PSU 。
功率等级提升直接催化高压大功率测试电源验证需求。致茂电子等企业在测试电源领域具有布局，而国内品牌依托前期技术储备切入大功率测试环节。科威尔自2025年起向主流服务器厂商开展产品送样及验证，部分客户已实现订单落地与小批量供货。爱科赛博发布PRL系列高动态回馈负载，覆盖50V/54V低压PSU至800V高压HVDC系统及兆瓦级测试场景。
三、垂直供电PCB:2mm限高与VPD垂直供电内嵌工艺
垂直供电架构（VPD）改变了传统平面电力传输路径，通过穿透PCB层直接为上方的处理器供电。VPD模块置于PCB与系统机箱之间，其Z轴高度通常被限制在2mm以内，传统表面贴装器件无法满足该空间要求。嵌埋工艺将功率芯片、电感及电容直接置入PCB内部，实现器件与电路板的一体化成型，从而缩短供电路径并优化系统散热性能。
相关企业正推进制程设备配置与产线搭建。中富电路掌握埋容埋感技术，正针对AI芯片高密度VPD供电需求，配置适配内埋工艺及窄线宽的专用设备。世运电路布局芯片内嵌式PCB封装技术，通过嵌埋工艺将功率芯片嵌入PCB板内，优化信号传输路径。
四、电子布:4.5-9%需求拉动与电子布产能结构变量
上游基础材料端，2025年四季度至今，7628电子布报价由4.15元/米调整至7.4元/米，G75电子纱由9000元/吨调整至14525元/吨。产业内出现产线调度现象，部分企业将普通电子纱设备的漏板进行改造并转用于AI产线，涉及企业包括光远、台玻及日东纺等。
底层基材消耗受服务器混压工艺及汽车电子化率影响。AI服务器PCB层数增加，Rubin架构达40-78层，LPU预计采用52层并应用M9等级材料。PCB混压工艺对薄布及以上E布的需求拉动比重预计在4.5-9%之间。
预计2026年全球储能装机量为438GWh。新能源汽车单车PCB价值量约为1500-2000元，配置16层HDI板的自动驾驶域控制器单车PCB价值超过5000元。相关企业财务数据显现行业边际变化，2026年一季度，中国巨石归母净利润12.7亿元，中材科技、宏和科技及国际复材分别实现归母净利润5.1亿元、1.4亿元及2.7亿元。
五、行业观察
超快激光设备：大族数控、大族激光、英诺激光、帝尔激光、联赢激光、德龙激光、海目星
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