[烟花]#【国机精工】持续推荐：金刚石散热+超硬材料，"三磨所"技术延伸成长曲线
[玫瑰]#主业底色稳固，增长引擎完成切换。2026年上半年公司营收15.35亿元、毛利总额与上年持平，表观利润下滑主要系研发投入+53.71%及一次性因素，并非经营恶化。超硬材料磨具收入3.72亿元（+27.89%，毛利率65.80%），其中半导体耗材（划片刀、减薄砂轮、陶瓷卡盘）增速约40%，直接对标日本Disco，半导体景气上行+国产替代双击，超硬板块收入占比已近半，正式接棒增长；轴承主业降幅收窄，商业航天配套为中期增量。
[玫瑰]#金刚石散热三路线全矩阵，"设备+材料"一体化能力国内极稀缺。单晶金刚石热导率超2000W/m·K（自然材料极限）、多晶约1500、金刚石铜约800；CVD产品（单晶+多晶）已进入行业头部客户验证，金刚石铜已向重点客户送样，从"实验室技术"迈向"商业化订单"拐点；散热片在非民用领域率先放量，"先军后民"路径跑通。三磨所作为中国超硬材料行业唯一的国家级综合性研究机构，具备MPCVD装备自主研制能力，大单晶产能居国内第一梯队；MPCVD二期总投资上调至2.76亿元并布局哈密低电价基地，"装备自研+低电价"双轮降本。
[玫瑰]#AI算力重定价散热材料，公司作为长晶环节核心标的，产业重估空间值得重视。头部客户验证结果、金刚石铜批量订单、哈密投产为三大兑现节点。
[太阳]#建议重点关注公司相关进展，详细可私信
[庆祝]#【金刚石散持续推荐】：产业化正在加速，重视0到1窗口
🔥#性能优势突出AI芯片功耗攀升，散热需求激增。金刚石热导率800‑2200W/mk，远高于铜、铝、硅；密度低、热膨胀系数适配硅、具备电绝缘性，是半导体封装理想散热材料。金刚石铜/铝复合材料性能也显著优于传统金属。
🚀#商业化加速，临近爆发窗口金刚石散热尚处早期，应用涵盖CVD金刚石热沉片、金刚石金属复合材料、金刚石涂层、液冷集成等，金刚石铜商业化走得最快。海外：2026年2月Akash交付搭载金刚石散热的H200服务器，GPU能效提升15%。国内：2026年4月宁波材料所金刚石铜复合材料完成超算集群规模化商用。
现存痛点，国内多方突围
短板：成本高、加工难度大、界面热阻、芯片键合存在挑战。华为、国机精工、沃尔德、黄河旋风、力量钻石、中南钻石及多所高校院所持续攻关。
👉华为联合哈工大公布金刚石‑硅混合键合专利；国机精工CVD金刚石进入头部客户验证，金刚石铜送样；沃尔德CVD热沉已获部分客户认证。
🎯关注标的：#国机精工 #沃尔德 #四方达
⚠️风险提示：算力需求不及预期；金刚石散热产业化不及预期；宏观经济不及预期。
📄参考研报：《金刚石散热：绝佳散热材料，产业化正在加速》
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