伴随XPO(LPO/NPO/CPO)技术演进，电芯片价值量有望显著提升。由于XPO方案为了节省功耗，移除了功耗和成本都较高的DSP芯片，而原本由DSP承担的信号均衡/补偿等工作要由其他部分承担，包括SerDes,TIA,Driver等，所以原本被DSP占据的价值空间也被迁移到这些方向。 TIA+Driver等电芯片价值量将得到显著提升。
投资建议：我们认为电芯片是光通信产业长期发展的核心底座建议重点关注：
TIA/Driver：优迅股份中晟微电子(金字火腿参股),MACOM,semtech.MaxLinea，功芯科技等；代工与制造：Tower/中芯国际等。
风险提示：国产替代低于预期，电芯片行业竞争加剧。
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通信：电芯片EIC：光通信核心枢纽，国产份额有望提升
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