一、技术原理：CoWoP 是什么？
CoWoP（Chip-on-Wafer-on-PCB） 是英伟达探索的新一代封装路线，核心思路是砍掉 ABF 载板，让芯片通过硅中介层直接键合到高密度 PCB 上。
CoWoS：芯片 → 硅中介层 → ABF载板 → PCB （4层结构）
CoWoP：芯片 → 硅中介层 ───────→ PCB （3层结构，省掉ABF载板）
核心价值：
⚠️ 技术阶段：目前处于实验室向量产过渡阶段，最乐观预计 2028年量产，台积电 CoWoS-L 是并行推进的竞品路线。
二、与 CoWoS 的核心区别
对比维度
CoWoS
CoWoP
全称
Chip-on-Wafer-on-Substrate
Chip-on-Wafer-on-PCB
结构层数
4层（含ABF载板）
3层（无ABF载板）
成本重心
ABF载板占40-50%
PCB承担全部互连功能
信号损耗
较高（路径长）
低30%+（路径短）
散热
有封装盖阻隔
直触散热器
技术壁垒
硅中介层TSV
10/10μm mSAP + Low-CTE材料
量产时间
已大规模量产
预计2028年
三、上游：设备与材料
核心设备
设备类型
全球格局
A股标的
激光直写光刻
国外垄断
芯碁微装(688630) — 国产唯一支持20μm以下线宽
MSAP电镀设备
日韩垄断
东威科技(688700) — MVCP设备突破
检测量测设备
KLA/安捷伦
长川科技(300604)、华峰测控(688200)
关键材料
材料类型
技术要求
A股标的
超薄铜箔（3μm）
毛利率>60%
德福科技(301511)、诺德股份(600110)、隆扬电子(301389)
可剥离铜箔/RCC
mSAP工艺关键基材
方邦股份(688020)
Low-DK/Low-CTE电子布
CTE<5ppm，Dk<3.8
宏和科技(603368)、中材科技(002080)
覆铜板CCL（M9级）
适配高频高速
生益科技(600183)
四、中游：高阶PCB制造（核心价值转移）
CoWoP 让 PCB 直接承载芯片级互连功能，PCB价值量提升2~3倍。
优先级
公司
代码
核心逻辑
⭐⭐⭐
沪电股份
002463
A股唯一10/10μm mSAP量产，良率>85%，独享CoWoP入场券
⭐⭐⭐
胜宏科技
300476
量产40层PCB，突破78层，英伟达核心供应商
⭐⭐
鹏鼎控股
002938
全球PCB龙头，6阶HDI+SLP，深度参与CoWoP研发
⭐⭐
深南电路
002916
载板+PCB双强，5nm高阶FCBGA
⭐
兴森科技
002436
ABF载板国内唯一，深度参与CoWoP研发（注意ABF需求下降风险）
⭐
景旺电子
603228
量产5μm线宽HDI
沪电股份的核心壁垒：10/10μm mSAP是CoWoP硬性门槛，A股其他PCB厂仅能做到20μm级别。
五、下游：封测配套 + AI芯片应用
环节
公司
代码
核心逻辑
封测配套
长电科技
600584
XDFOI技术对标CoWoS，适配CoWoP
封测配套
通富微电
002156
AMD+国产双线
封测配套
盛合晶微
688820
国内硅基2.5D市占85%，深度绑定昇腾
AI芯片
寒武纪
688256
690系列需先进封装支持
AI芯片
海光信息
688041
DCU系列国产AI芯片
六、市场规模与节奏预判
时间节点
产业进展
2025年
GB100测试平台验证完成
2026-2027年
CoPoS（玻璃基板路线）小批量
2028年
CoWoP最乐观量产时间点
2028-2029年
CoPoS大规模生产
市场空间测算：
七、投资逻辑总结
英伟达Rubin GPU考虑采用CoWoP
→ 取消ABF载板，价值向PCB环节转移
→ 10/10μm mSAP工艺成为核心壁垒
→ 沪电股份(002463)独家受益
→ Low-CTE材料需求爆发
→ 宏和科技(603368)、方邦股份(688020)
→ 设备国产化加速
→ 芯碁微装(688630)、东威科技(688700)
⚠️ 最大风险：大摩分析师明确指出，CoWoP良率和返修率瓶颈极高，Rubin Ultra 大概率仍采用 CoWoS-L。CoWoP 目前是英伟达多条探索路线之一，尚未确定为主流方案。以上标的需区分「AI PCB基本面」和「CoWoP主题炒作」两层逻辑。
以上信息综合自东方财富、雪球、EET China 等多源公开信息。含供应链推断，实际以公司公告为准。市场有风险，投资需谨慎。
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