1、公司 CPO 用钨铜散热基座目前是否有新增客户进入送样、小批量或批量供货阶段？ 2、针对行业 1.6T、3.2T 高速迭代，公司在材料、产品、客户拓展上有哪些布局，如何把握下一代机遇？
2.董秘回复：
光模块芯片基座用热沉材料，需同时满足低膨胀系数与高导热性能的要求。目前，钨铜材料是该领域主流应用方案。除钨铜外，钼铜、铜金刚石也是性能优良的热沉材料：钼铜兼具低膨胀、高导热及轻量化优势；铜金刚石相比前两者拥有更为优异的散热性能。当前，公司正积极开发钼铜材料以匹配市场需求，同时研发低成本、可批量生产的铜金刚石制备工艺，为1.6T以上高速率光模块的规模化应用储备技术能力，支撑下游光模块产品的发展需求。 公司的客户主要有环球广电、剑桥科技、索尔思、菲尼萨、东莞讯滔、天孚通信等。
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