一、主营业务
公司主营业务为高性能热固性复合材料的研发、生产和销售，目前主要产品包括环氧模塑料、液态环氧封装料、有机硅胶、酚醛模塑料和导电银胶等电子封装材料，广泛应用于半导体、汽车电子及其他电子电器等领域的封装，同时提供电子行业洁净室工程领域环氧工程材料及服务。
高性能热固性树脂基复合材料是国家鼓励的战略性新兴产业，公司重点围绕电子封装材料领域进行产品研发及产业化，形成了产品形态从固态模塑料到液态封装料的多品类布局，致力于为客户提供成套封装材料解决方案。经过二十多年的技术和经验积累，凭借丰富的产品系列、可靠的产品质量及优质的客户服务，公司已发展成为国内具有竞争力的电子封装材料企业之一，主要客户群体涵盖功率半导体、光电半导体、汽车电子等多个行业知名厂商。
近年来，公司持续推进产品研发和产业化，不断拓展产品应用范围，并围绕 IGBT、第三代半导体等新兴应用领域布局配套产品，取得积极进展。环氧模塑料领域，公司产品在功率器件、光电器件、车规级汽车制动防抱死系统（ABS）电磁控制、轨道交通列车用刹车及空调系统电磁控制等应用领域稳定供货多年，报告期内多款光电器件封装用半透明/白色/透明系列新产品通过亿光电子等行业领先客户验证并实现批量销售，新能源汽车转子用产品通过客户验证开始销售，先进封装用高导热环氧模塑料、电容指纹识别芯片先进封装用环氧模塑料等多款新产品已进入送样测试阶段，正在与行业领先机构合作开发第三代半导体封装用环氧模塑料。
液态环氧封装料领域，公司产品在汽车点火线圈、分离膜器件、声表面波滤波器、高端特种电容器、功率器件、磁性元器件等应用领域稳定供货多年，报告期内汽车点火线圈用产品由昆山凯迪等汽车售后市场客户拓展应用至艾尔多、金刚石等行业领先的汽车电子零部件一级供应商客户，新能源汽车电机、轨道交通列车电容等应用产品逐步扩大销售，IGBT 封装用产品通过客户验证并实现销售。有机硅胶领域，公司产品在光电器件、智能控制器、新能源汽车车载充电机、IGBT 封装等应用领域稳定供货多年，报告期内多款产品进入比亚迪供应体系并实现销售收入。
此外，公司紧跟下游应用发展方向，以现有客户和目标客户需求为导向，紧密围绕高性能热固性复合材料业务领域进行新产品、新技术的前瞻性布局，为公司未来业务发展提供新的增长点。报告期内，公司近年来重点布局的新产品导电银胶在光电半导体领域实现向晶台光电、山西高科等客户的批量销售，在功率半导体领域通过华润华晶、比亚迪等客户验证并实现销售；声表滤波器封装用环氧胶膜、IGBT 及半导体环氧树脂封装材料、碳化硅 MOSFET环氧灌封料等多个新产品研发项目正在有序推进中。在 IGBT、第三代半导体等车规级高端功率模块封装领域，公司是极少数同时布局固态塑封料和液态环氧封装料/有机硅胶/烧结银胶的厂商，多款产品通过行业领先客户测试验证。
公司坚持自主创新并注重知识产权保护，科研成果转化能力突出，截至 2025 年 12 月末公司已获得 56 项发明专利及 52 项实用新型专利，先后承担了多项省市级科研项目，参与起草了多项国家标准、行业标准和团体标准。公司是国家级专精特新“小巨人”企业、高新技术企业、江苏省认定企业技术中心、江苏省高性能模塑料工程技术研究中心，公司及子公司嘉联电子入选江苏省专精特新中小企业名单，子公司惠利电子入选四川省专精特新中小企业名单。
2、公司主要产品及服务
（1）电子封装材料
公司电子封装材料主要产品情况如下：
（2）环氧工程材料及服务
公司环氧工程材料和环氧工程服务分别由子公司惠利电子和惠利工程提供，其中惠利电子生产、销售的环氧工程材料固化后具有防静电、防火、耐磨、耐重压、耐化学腐蚀等功能性特征，主要应用于包括电子洁净厂房等有净化和其他功能性要求的场所，对其地面和墙面进行系统涂覆处理；惠利工程具有防水防腐保温工程专业承包二级资质，可以承接二级及以下的防水防腐保温工程施工项目并提供相应服务。
3、公司主营业务收入构成.
二、 行业基本情况
（一）所属行业及确定所属行业的依据
根据国家统计局《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所处行业为“C39 计算机、通信和其他电子设备制造业——C398 电子元件及电子专用材料制造——C3985 电子专用材料制造（指用于电子元器件、组件及系统制备的专用电子功能材料、互联与封装材料、工艺及辅助材料的制造，包括半导体材料、光电子材料、磁性材料、锂电池材料、电子陶瓷材料、覆铜板及铜箔材料、电子化工材料等）”。
根据国家统计局《工业战略性新兴产业分类目录（2023）》，公司产品属于“1 新一代信息技术产业——1.2 电子核心产业——1.2.3 高储能和关键电子材料制造”。
三、行业情况
1、半导体封装技术发展历程
半导体器件的生产流程包括前道晶圆制造和后道封装测试，其中半导体封装是指将通过测试的晶圆加工得到独立芯片的过程，即将制作好的半导体器件放入具有支持、保护的塑料、陶瓷或金属外壳中，并与外界驱动电路及其他电子元器件相连的过程。半导体封装是实现芯片功能、保障器件系统正常运行的关键环节之一，主要起到保护芯片、电气连接、机械连接和标准规格化等作用。
随着半导体行业的快速发展，芯片的特征尺寸越来越小，对芯片集成度的要求越来越高，为了满足电子产品小型化、轻量化、高性能等要求，封装技术向着高密度、高脚位、薄型化、小型化的方向发展。迄今为止全球半导体封装技术主要经历了以下五个发展阶段：
集成电路和分立器件应用的封装技术因器件本身发展方向和终端应用需求等差异而有所不同，具体如下：
在集成电路领域，随着制程的演进，芯片特征尺寸逼近物理极限，先进封装、Chiplet（芯粒）等技术成为延续摩尔定律的重要途径。在应用场景方面，先进封装技术主要应用于高性能计算、人工智能、物联网、通信等终端产品。根据 Yole 报告，2024 年先进封装前三大终端应用领域“移动与消费电子”、“电信与基础设施”、“汽车”占比分别约 67%、22%、5%，“工业”应用领域占比不足 1%。
分立器件是工业自动化、新能源汽车、光伏储能等大量对稳定性能要求较高的终端领域广泛应用的半导体产品，发展方向上不同于集成电路追求晶体管密度极致的先进制程（如3nm、2nm），而是通过整合异构技术、材料创新、器件架构革新等手段，实现性能、可靠性及成本的最优平衡。随着 IGBT、智能功率模块（IPM）及以 SiC/GaN 为代表的第三代半导体技术快速发展与应用，半导体分立器件对适配的封装技术和封装材料要求不断提高。根据Yole 报告，汽车、工业、消费电子是功率器件前三大终端应用领域，三大应用领域 2024 年占比分别约 43%、32%、19%，预计 2030 年占比分别约 53%、30%、12%。
2、半导体封装材料行业发展概况
半导体封装按照所用材料种类的不同，可以分为金属封装、陶瓷封装和塑料封装。其中，金属封装和陶瓷封装为气密性封装，主要应用于军事、航空航天等领域；塑料封装具有成本低、质量轻、绝缘性能好和抗冲击性强等优点，占整个封装行业市场规模的 90%以上，在民用领域得到了广泛的应用。塑料封装材料主要是环氧类、酚醛类、聚酯类和有机硅类热固性材料，其中 90%以上的塑封料是环氧塑封料（包括环氧模塑料和液态环氧封装料）。
半导体封装工艺流程一般包括划片、粘晶、引线键合、塑封、电镀、切筋、测试、包装等工序，环氧塑封料就是塑封工序所使用的关键材料。封装注塑时，环氧塑封料受热，由固态饼状转变为流动状态包裹住芯片和引线框架，经过高温反应固化成为坚固的保护壳。因此，环氧塑封料的升级迭代，对于芯片耐高温、高压等方面的性能优化与应用场景的拓展起着关键作用。
在半导体领域，公司产品目前主要应用于功率半导体和光电半导体封装。与集成电路相比，功率半导体和光电半导体属于特色工艺产品，非尺寸依赖型，在制程方面不追求极致的线宽，不遵守摩尔定律，而专注于结构和技术改进以及材料迭代，因此应用的封装技术存在一定差异。从封装技术看，功率半导体和光电半导体逐步向尺寸更小、功率密度更高的方向发展，TO、SOT、SOP 等封装形式凭借技术成熟度和产品质量稳定性等特征仍占据主流，公司产品目前也主要应用于该等主流封装形式。
目前，中国已成为全球最大的环氧塑封料生产基地，产能约为全球产能的 35%，但能够实现规模量产的本土企业不多，本土环氧塑封料（包含台资厂商）市场份额约为 30%左右且主要集中在中低端产品领域，高端产品仍然依赖进口或是由日本等外资企业设在中国的制造基地供给，本土替代空间广阔。
3、公司下游应用领域发展情况和未来发展趋势
公司主要产品广泛应用于半导体、汽车电子及其他电子电器等领域的封装，市场空间与下游各应用领域需求息息相关。
（1）半导体应用领域发展情况和未来发展趋势
半导体材料主要分为晶圆制造材料和封装材料，其中晶圆制造材料包括硅片、掩模版、光刻胶、光刻胶配套试剂、工艺化学品、电子气体、CMP 抛光材料、靶材及其他材料，封装材料包括引线框架、封装基板、键合丝、包封材料、芯片粘结材料及其他封装材料。公司主要产品环氧模塑料、液态环氧封装料、有机硅胶及导电银胶等电子封装材料是半导体封装关键结构性材料，属于半导体封装材料中的包封材料和芯片粘结材料。包封材料主要功能为保护半导体芯片不受外界环境（水汽、温度、污染等）的影响，并实现导热、绝缘、耐湿、耐压、支撑等功能，主要包括模塑料、液态封装料和底部填充胶等。芯片粘结材料是采用粘结技术实现芯片与底座或封装基板连接的材料，在物理化学性能上要满足机械强度高、化学性能稳定、导电导热、低固化温度和可操作性强等要求。
根据 SEMI，受益于整体半导体市场的复苏以及高性能计算、高宽带存储器制造对先进材料需求的不断增长，2024 年全球半导体材料销售额增长 3.8%，达到 675 亿美元。从材料大类来看，2024 年全球晶圆制造材料和封装材料的销售额分别为 429 亿美元和 246 亿美元，同比增幅分别为 3.3%和 4.7%，占全球半导体材料销售额的比重分别约 64%和 36%；从地区分布来看，2024 年中国大陆半导体材料销售额继续实现同比增长，同比增幅为 5.3%，以 135亿美元销售额次于中国台湾位居第二，占全球半导体材料销售额的比重约 20%。根据《集成电路产业发展研究报告（2024 年度）》，2023 年和 2024 年中国半导体封装材料市场销售额分别为 503 亿元和 518 亿元，同比增幅分别为 2%和 3%，国内半导体封装材料占国内半导体材料市场总值的比例约 46%。2023 年和 2024 年，国内半导体包封材料和芯片粘结材料销售额分别为 122.7 亿元和 127.6 亿元，同比增幅分别为 3.28%和 3.99%，国内半导体包封材料和芯片粘结材料销售额占国内半导体封装材料总值的比重约 24.5%。根据TECHCET 预测，2025 年全球半导体材料市场规模将达到 700 亿美元，2025-2030 年复合增长率预计将达到5.4%。
半导体按产品可以分为集成电路（IC）和分立器件（O-S-D）两大类，分立器件又可以进一步分为光电器件、传感器和功率器件。根据 WSTS 统计，2024 年全球集成电路（IC）和分立器件（O-S-D）市场规模分别为 5,395.05 亿美元和 910.44 亿美元，占全球半导体市场规模的比重分别约 86%和 14%。根据 WSTS 预测，2025 年和 2026 年全球半导体市场规模将分别增长至 7,722.43 亿美元和 9,754.60 亿美元，同比增幅分别为 22.5%和 26.3%。根据中国半导体行业协会《中国半导体产业发展状况报告（2025 年版）》，2023 年和 2024 年中国半导体产业销售额分别为 16,248.8 亿元和 18,557.8 亿元，同比增幅分别为 2.8%和 14.2%；其中，集成电路产业产量分别增长 6.9%和 22.2%，半导体分立器件产业产量分别增长 11.4%和12.2%。
功率半导体器件工艺发展及第三代半导体材料的应用对封装技术和封装材料提出了新的要求，也为电子封装材料带来了新的发展机遇。一方面，功率半导体器件工艺持续迭代创新，从不可控制、电流控制到电压控制，从小功率、中功率、大功率到超大功率，从分立器件、功率模块、智能功率模块到双列直插智能功率模块，性能不断升级。从功率半导体器件结构来看，MOSFET 从平面型、沟槽型、超级结、屏蔽栅器件结构不断升级，器件耐压性和开关频率性能大幅提升；IGBT 从穿通、非穿通、场截止和平面栅、沟槽栅两条路径升级，器件结构升级带来耐压、降低损耗和导通电阻性能不断提升。另一方面，随着硅基功率半导体器件工艺结构提升逐渐接近理论极限值，利用氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）等为代表的第三代宽禁带半导体材料制造功率半导体器件体现出比硅基材料更优异的特性。第三代半导体材料具有更宽的禁带宽度、更高的击穿电场、更高的热导率、更高的电子饱和速率及更高的抗辐射能力，更适合于制作高温、高频、抗辐射及大功率器件，在半导体照明、新一代移动通信、智能电网、高速轨道交通、新能源汽车、消费类电子等领域拥有广阔的应用前景。与硅基器件相比，以第三代半导体为衬底制成的功率器件具有耐高压、耐高温、能量损耗低、能量转换效率和功率密度高等优越性能，可实现功率模块小型化、轻量化。未来，随着第三代半导体材料的广泛应用，电子封装材料将迎来新的发展机遇。
光电半导体领域，环氧模塑料、液态环氧封装料和有机硅胶等电子封装材料是保持 LED等光电半导体器件光学性能的关键。随着 LED 照明技术的快速发展，其在使用寿命、稳定性和光效等方面的性能不断提升，市场应用范围不断扩大。中国已成为 LED 照明产品最大的生产制造国，国内 LED 照明市场规模及渗透率呈现出较全球平均水平更快的增长势头。根据中关村半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）发布的《2025 年中国半导体照明产业发展蓝皮书》，2025 年，中国半导体照明产业步入深度调整与结构性重构的关键阶段，产业整体规模呈现微降态势，预计 2025 年总体产值约 6,093 亿元，产业竞争逻辑从同质化价格竞争加速转向技术、生态与场景解决方案的差异化角逐。以智能照明、健康人因照明、植物照明、汽车照明、车载显示、Mini-LED 背光、Mini/Micro-LED 显示、UV LED 等为代表的专业细分市场，因契合了消费升级、健康意识提升、现代农业发展、汽车产业变革及新消费场景创造等长期趋势，保持了较高的景气度。这些领域对 LED 的光品质、可靠性、智能控制及跨学科融合提出了更高要求，成为驱动产业技术创新与价值提升的重要引擎。
（2）汽车电子及其他电子电器应用领域发展情况和未来发展趋势
随着我国汽车产业持续快速发展，汽车产业成为支撑和拉动我国经济增长的主导产业之一，我国汽车产销总量连续 17 年稳居全球第一、新能源汽车连续 11 年位居全球第一。根据中国汽车工业协会统计，2023 年中国汽车产销量首次突破 3,000 万辆，全年产销分别实现了3,016.1 万辆和 3,009.4 万辆，同比增长 11.6%和 12%，创历史新高；2024 年，汽车产销累计完成 3,128.2 万辆和 3,143.6 万辆，同比分别增长 3.7%和 4.5%。2024 年，在政策利好、供给丰富、价格降低和基础设施持续改善等多重因素共同作用下，我国新能源汽车持续增长，产销分别完成 1,288.8 万辆和 1,286.6 万辆，同比分别增长 34.4%和 35.5%，新能源汽车新车销量达到汽车新车总销量的 40.9%，较 2023 年提高 9.3 个百分点，成为引领全球汽车产业转型的重要力量。2024 年，中国车企海外开拓持续见效，出口数量保持较快增长，全年出口 585.9万辆，同比增长 19.3%，成为拉动中国汽车产销总量增长的重要力量。根据中国汽车工业协会统计，2025 年中国汽车产销分别完成 3,453.1 万辆和 3,440 万辆，同比分别增长 10.4%和9.4%，产销量再创历史新高。随着国家促消费、稳增长政策的持续推进，将会进一步激发市场活力和消费潜能。
近年来，随着能源革命和新材料、新一代信息技术的不断突破，以及节能减排、绿色环保意识的提高和国家相关政策的大力扶持，汽车行业加快向电动化、轻量化方向发展，带动了高性能复合材料应用需求。一方面，随着电气化部件的普及率提升、汽车工业的不断创新，汽车电子逐步替代机械发挥作用，电子燃油喷射装置、电子点火、电控自动变速器等车身电子控制系统逐步成为现代汽车的标准配置。另一方面，新能源汽车融汇新能源、新材料和互联网、大数据、人工智能等多种变革性技术，推动汽车从单纯交通工具向移动智能终端、储能单元和数字空间转变，已成为全球汽车产业转型发展的主要方向和促进世界经济持续增长的重要引擎。新能源汽车对于电力控制的需求大幅增加，功率器件特别是 IGBT 是工业控制及自动化领域的核心元器件，其通过信号指令来调节电路中的电压、电流等以实现精准调控的目的，保障电子产品、电力设备正常运行，同时降低电压损耗，使设备节能高效。
汽车轻量化方面，主要通过采用轻量化材料搭配特定的轻量化工艺来实现，在汽车工业中采用树脂基复合材料替代金属材料是提高汽车性能、节能、安全达标、实现汽车轻量化的有效途径之一。同时，汽车行业对酚醛树脂及其模塑料的要求会越来越高，功能化和精细化将会成为酚醛树脂及其模塑料的主要发展方向。公司主要产品酚醛模塑料作为应用于汽车领域的高性能热固性复合材料，需求也将随着汽车产业的电动化、轻量化发展而增长。
此外，公司有机硅胶、导电银胶等主要产品作为电子胶黏剂，下游应用领域众多，市场空间广阔。近年来，随着信息化、智能化、新能源化等趋势，智能终端、新能源汽车、光伏、半导体、通信等电子产业相关领域实现了快速发展，作为电子产业上游的电子胶粘剂市场也呈现稳定增长态势。根据 Future Market Insights，2023 年全球电子胶粘剂的市场规模预计将达到 51 亿美元，2033 年将增长至 121 亿美元，2023-2033 年复合增长率为 9%。在 5G 建设、消费电子、新能源汽车、家用电器及装配制造业等新兴消费市场的驱动下，我国电子胶粘剂市场迅猛发展，市场已超 100 亿元规模，成为增长速度最快、发展潜力巨大的胶粘剂细分市场之一。
四、竞争对手
1、公司产品市场地位
从电子封装材料行业竞争格局来看，以日本和欧美企业为代表的国际综合性材料厂商凭借先发优势和规模优势占据了特别是高端产品领域主要市场份额，其产品种类繁多，技术实力雄厚，并且向上游材料合成、下游终端应用等领域延伸。国内产业起步较晚，大部分企业主要还是集中在中低端产品领域，产品结构较为单一。同时，由于下游客户材料更换替代考核验证流程复杂、周期长，且主要外资厂商在品牌、技术、综合实力等方面具有优势，使得本土供应商在高端产品领域的认证与应用机会相对较少。
经过二十多年的技术和经验积累，凭借丰富的产品系列、可靠的产品质量及优质的客户服务，公司已发展成为国内具有竞争力的电子封装材料企业之一，主要客户群体涵盖功率半导体、光电半导体、汽车电子等多个行业知名厂商，主要产品已达到同类外资竞品水平并能够满足下游客户批量应用要求。
公司主要产品环氧模塑料、液态环氧封装料、有机硅胶及导电银胶等电子封装材料属于半导体封装材料中的包封材料和芯片粘结材料，2022 年度、2023 年度、2024 年度公司该等产品应用于半导体领域的收入分别为 1.44 亿元、1.61 亿元、1.97 亿元。根据江苏省半导体行业协会、中国半导体行业协会集成电路分会等联合出版的《集成电路产业发展研究报告（2024 年度）》相关数据测算，2022 年度、2023 年度、2024 年度公司应用于半导体领域的产品收入在国内包封材料和芯片粘结材料领域的市场占有率分别为 1.21%、1.31%、1.54%，逐年提升。除半导体领域外，公司电子封装材料还广泛应用于汽车电子、电机电器等领域，但无该等应用领域电子封装材料国内市场规模的权威公开数据计算市场占有率。
根据《集成电路产业发展研究报告（2024 年度）》相关数据测算，2022 年度、2023 年度、2024 年度公司环氧模塑料产品的国内市场占有率分别约为 0.84%、1.22%、1.50%，逐年提升；可比公司华海诚科系国内环氧塑封料出货量领先的上市公司，同一口径测算的环氧模塑料国内市场占有率分别约为 3.24%、2.93%、3.38%。除环氧模塑料外，公司其他电子封装材料产品无细分领域国内市场规模的权威公开数据计算市场占有率。
2、行业内主要企业情况
公司目前主要产品包括环氧模塑料、液态环氧封装料、有机硅胶、酚醛模塑料和导电银胶等电子封装材料，各细分产品领域主要与以日本和欧美企业为代表的国际综合性材料厂商直接竞争。公司各细分产品领域主要企业及其经营的主要产品情况如下：
（1）行业内主要国际厂商
（2）行业内主要国内厂商
五、发行人报告期的主要财务数据及财务指标
2025年度
2024年度
营业总收入(元)
4.32亿
4.19亿
净利润(元)
6559.72万
6122.01万
扣非净利润(元)
6440.55万
5877.95万
发行股数 不超过量12,329,345 股，超额配售选择权:
发行后总股本不超过过于49,317,380 股
行业市盈率:63.36倍(2026.3.31数据)
同行业可比公司静态市盈率估值(不扣非):410.59(华海诚科)、115.58(凯华材料)去除极值115.58
同行业可比公司静态市盈率估值(不扣非):431.41(华海诚科)、69.06(凯华材料)去除极值69.06
公司EPS静态不扣非:1.24
公司EPS静态扣非:1.19
公司EPS动态不扣非:1.33
公司EPS动态不扣非:1.31
公司EPSTTM不扣非:-
公司EPSTTM扣非:-
拟募集资金30,000.00万元,募集资金需要发行价:24.33元，实际募集资金:2.41亿元。
募集资金用途:1功率半导体模块散热基板新建生产基地及产能提升项目 2新建研发中心项目 3补充流动资金
4月发行新股数量1支。3月发行新股数量5支。今年总共发行17只。
电子 -- 电子化学品Ⅱ -- 电子化学品Ⅲ
所属地域：江苏省
主营业务：高性能热固性复合材料的研发、生产和销售。
产品名称：环氧模塑料、液态环氧封装料、有机硅胶、酚醛模塑料和导电银胶等电子封装材料
控股股东：张俊、绵阳市惠力电子材料有限责任公司、陆南平、上海锡新投资中心(有限合伙)
(持有无锡创达新材料股份有限公司股份比例：21.28%、17.22%、14.07%、11.11% )
实际控制人：张俊、陆南平
(持有无锡创达新材料股份有限公司股份比例：21.28%、14.07%)
是否有战略配售:
股是否有保荐公司跟投:
(北交所)
行业市盈率预估发行价:75.40元，可比公司预估市研率发行价静态:137.54元，可比公司预估市研率发行价动态:82.18元。
实际发行价:19.58元发行流通市值:2.41亿,发行总市值:9.66亿。
价格区间:125.93元,最高:140.45元,最低:111.40元.是否有炒作价值:
动态行业市盈率预估发行价:59.71元。
上市首日市盈率:14.72(动)、(TTM)倍.行业市盈率是否高估: 否 可比公司市盈率是否高估:否
公司EPS动态不扣非:1.33公司EPSTTM不扣非:
预计一季报业绩：净利润1570万元至1670万元，增长幅度为0.62%至7.03%
EPS1.35PE14.50
是否建议申购:老股数量为217.22万股，1手保守750万，顶格理论上可以2手。
行业:半导体封装材料行业。
关键字:公司主营业务为高性能热固性复合材料的研发、生产和销售，目前主要产品包括环氧模塑料、液态环氧封装料、有机硅胶、酚醛模塑料和导电银胶等电子封装材料，广泛应用于半导体、汽车电子及其他电子电器等领域的封装，同时提供电子行业洁净室工程领域环氧工程材料及服务。
（1）电子封装材料
环氧模塑料→由环氧树脂为基体树脂，以高性能酚醛树脂或酸酐等为固化剂，加入硅微粉等为填料，以及添加多种功能助剂而制成的热固性复合材料，具有良好的成型性、粘结性高、固化收缩小、电性能及耐湿热等特性，其中白色环氧模塑料和透明环氧模塑料还具有耐紫外线、高反射率、高透光性等特性。
液态环氧封装料→以液态环氧树脂、酸酐或者胺类固化剂为主体材料，加填料、各类助剂制作而成的热固性复合材料，具有高耐温、高导热、低应力、耐开裂、耐湿热、耐大气老化、环保阻燃等特性。
有机硅胶→由有机硅树脂为基体树脂制成的胶粘剂，具有良好的耐高低温、电气绝缘性、耐候性、化学稳定性等特性，改性后还具备导热能力和阻燃等性能。
酚醛模塑料→以酚醛树脂为基体树脂，加填料、固化剂、助剂等制成的热固性复合材料，具有耐热、力学、耐酸碱、电绝缘等性能。
导电银胶→固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂，通常以基体树脂和导电填料（即导电粒子）为主要组成成分，通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起，形成导电通路，实现被粘材料的导电连接，具有优异的导电性与导热性，可靠性高、粘接强度高。
（2）环氧工程材料及服务
环氧塑封料领域竞争对手:华海诚科（688535.SH）、衡所华威（注）、中科科化、凯华材料（920526.BJ）、康美特（874318.NQ）。
注：2024 年华海诚科以现金收购衡所华威 30%股份，并拟通过发行股份、可转换公司债券及支付现金购买衡所华威剩余 70%股权；截至 2025 年 10 月，衡所华威 70%股权已经变更登记至华海诚科名下，衡所华威成为华海诚科全资子公司。
发行价:19.58元，溢价率369.16%，TTM%，实际开盘%。
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