💡Rubin 全面量产，液冷升级为 AIDC 刚性基础设施
👉机架级 AI 计算使散热与供电、互联深度绑定，液冷凭热流密度、电力与交付三重刚性成为必要。Vera Rubin NVL72 单柜集成 72 颗 GPU，2026 年 5 月底全面量产，下半年液冷订单与出货先行放量，2027 年形成完整年度贡献。
💡单相冷板主导 Rubin 周期，国产替代进入批量交付阶段
👉利润池向高性能冷板与高可靠连接件集中，Manifold、管路及部分 CDU 率先国产放量。英维克、申菱环境等已进入 MGX 生态及主流芯片厂规模采购，2026-2028 年国产份额提升有望快于行业增长。
英维克、申菱环境、高澜股份、思泉新材、同飞股份、领益智造、奕东电子、金富科技。
以上仅为公开资讯整理，不构成投资建议
作者声明： 本文转载自第三方，旨在提供资讯参考，并非证券推荐或投资建议。作者对内容的真实性、准确性不承担保证责任。本文不构成任何投资建议或证券推荐。截至发文日，作者与文中提及的标的不存在持仓关系。