Terafab项目：太空算力目标1000GW，打开10倍空间Musk正式宣布启动Terafab超级大规模芯片制造项目，目标是建设年产能超1TW芯片制造体系。今日Musk召开发布会，正式宣布启动Terafab超级大规模芯片制造项目，目标是建设年产能超1TW（1000GW）的芯片制造体系。Terafab将在同一工厂内完成逻辑芯片、存储芯片的制造、封装、测试，制作并优化掩膜，并持续循环迭代。项目芯片分为两大品类：一类是针对边缘计算与推理优化的芯片，主要用于Optimus
机器人和汽车；另一类是专为太空设计的高功率芯片。据媒体此前报道，项目总投资200亿美金，将生产2nm芯片。算力格局：地面 vs 太空Musk预测太空算力最终会占总算力的绝大部分，最终的格局可能是地面芯片每年100-200GW、太空芯片每年1TW。太空部署AI的成本，可能只需要2-3年，就会低于地面。Musk的目标已经非常明确，就是要实现每年1TW太空算力。这需要每年向轨道发射约1000万吨载荷（由SpaceX实现），逐步建设1TW
太阳能系统以解决能源问题，而Terafab项目就是为了应对未来3~4年可能出现的芯片短缺问题。一、S链核心设备标的1.
迈为股份主营光伏HJT整线设备、丝网印刷设备，是全球HJT设备龙头，市占率稳居行业前列；同时布局半导体前道设备，涵盖刻蚀、原子层沉积（ALD）等晶圆制造设备，具备光伏+半导体双领域设备研发与量产能力，深度对接太空光伏基建与Terafab芯片制造需求。2.
奥特维核心做光伏组件全流程设备，串焊机市占率超60%，主打串焊、层压、分选等核心设备；同步布局半导体封装检测设备，涵盖铝线键合机、AOI光学检测设备，兼顾光伏组件产能扩张与Terafab芯片封测环节的设备供应。3.
高测股份聚焦光伏硅片切割加工赛道，提供金刚线切割、切片、磨抛、检测全流程设备及耗材；同时布局半导体硅片精密切割设备，主打超薄硅片切割技术，适配太空光伏轻量化、Terafab芯片晶圆高精度加工的核心需求。4.
连城数控主营光伏硅片加工全产业链设备，核心产品包括单晶炉、切磨抛设备、硅料处理设备等，是硅片制造环节核心设备供应商；布局半导体级硅片加工设备，覆盖光伏大尺寸硅片、半导体硅基材料的生产加工场景。二、主辅材标的1.
晶科能源全球光伏组件龙头企业，专注高效光伏电池、组件的研发、生产与销售，覆盖PERC、HJT、叠层电池等高效技术路线，深度参与太空光伏T100GW项目落地，是太空
太阳能系统组件核心供应商。2.
钧达股份主营高效光伏电池片研发制造，聚焦N型TOPCon电池产能布局；同时布局太空级核心材料CPI透明聚酰亚胺薄膜，为SpaceX太空光伏项目提供专用CPI膜，兼顾地面光伏与太空材料双赛道。3.
福斯特全球光伏封装胶膜绝对龙头，主营EVA、POE等光伏封装胶膜；拓展太空级封装材料，布局CPI膜、耐辐照改性硅胶，提供太空光伏组件一体化封装方案，同时覆盖半导体芯片密封散热材料领域。4.
聚和材料国内光伏银浆龙头企业，主营PERC、TOPCon、HJT等高效电池银浆研发生产；布局半导体核心耗材空白掩膜版（Blank Mask），贴合Terafab项目光刻掩膜环节的潜在供应需求，打通光伏材料与半导体耗材业务。
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