胜宏科技交流
1、CPO：GB200/GB300趋向芯片直贴或光电共封装，对主板平整度极致要求，胜宏用陶瓷复合压合称走行业最前列
2、AI服务器PCB平均层数从去年20层全面升到今年30层以上，产能消耗指数级，未来三到五年高端PCB极缺。
3、光模块PCB：产能2.5万平米/月（占一层楼），被微软（M客户）加新易盛完全包下，其他客户排队；计划明年6月、年底各开一处新产线扩产。
4、痛点：唯一担心人才，新厂区需约6000名高端员工，良率目标95%以上。
5、PTFE/M7/M8极低损耗板材，称美国博士团队攻关取得关键成功。
6、交换机板最难：N+M+N HDI、3次压合7次电镀、背钻连续7天、周期7-8周，复杂度接近半导体制造。
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