核心观点：未来并非CPO单一路线取代光模块，而是CPO、NPO和可插拔光模块在不同应用场景中长期共存。CPO追求极致功耗，NPO平衡性能与维护，可插拔光模块继续服务成熟场景。
一、CPO与NPO：技术路线对比1. 传统光模块的瓶颈光模块插在交换机面板上，与交换ASIC之间需经过一段电连接。
速率越高，电传输距离带来的损耗越明显，系统功耗和散热成本大幅上升。
2. CPO（共封装光学）定义：将交换芯片与光引擎封装在一起，电传输距离压至极短。
优势：功耗低、传输效率高，适合高带宽交换系统。
劣势：
光引擎价值远低于交换芯片，一旦故障可能影响整个高价值封装，维修更换成本高。
封装良率、散热和长期可靠性尚需大规模出货验证。
3. NPO（近封装光学）定义：折中方案，光引擎放在主芯片附近的底板上，保留一定电传输距离，同时支持拆卸维护。
特点：
未来CPO更多采用垂直耦合，NPO更多采用平行耦合。
CPO功耗优势更明显，NPO工程成熟度和可维护性更优。
产业预期：英伟达同时布局两条路线，部分客户倾向NPO。预计2027~2028年NPO可能存在更明显的产业预期差。
二、CPO产业链全景上游：核心器件（按类别纵向列举）
芯片类
PIC硅光芯片
EIC电芯片
CW连续波激光器
光学/无源器件类
隔离器
棱镜
微透镜
FA光纤阵列
保偏光纤
MPO连接器
中游：制造与集成光引擎、外置光源模块、光电封装、系统组装、交换机集成。
主要参与者：英伟达（整机方案）、旭创、Lumentum（云晖）、AOI、Fabrinet（代工/器件生产）。
下游：终端客户Meta、AWS等大型云服务商和AI数据中心。
采购关注点：单机价格、功耗、可靠性、交付能力、长期供应安全。
三、CPO设备的价值量与元器件拆解（以英伟达Quantum-X800-3.2T为例）
单台售价：约10万~13万美元。
元器件价值占比：60%~70%，对应6万~7万美元。
关键物料清单（纵向逐项列出）
3.2T光引擎：36个，每个含1个PIC + 1个EIC。
隔离器：约2300个。
棱镜与微透镜：约1150个。
FA光纤阵列：36套。
ELS模块（外置光源）：18个，每个含8个CW激光器，合计144个激光器。
800G MPO连接器：至少144个。
保偏光纤：1152根。
普通光纤：288根。
光纤总数：1440根（保偏+普通）。
结论：CPO不仅是交换芯片和光引擎的升级，更带动硅光芯片、激光器、精密光学、光纤阵列、高密度连接器、封装测试和系统集成的价值重分配。
四、无源器件增长弹性更高当前价值量虽仍集中在有源器件（交换芯片、PIC、EIC、激光器），但无源器件的用量和规格提升更快，逐项说明如下：
透镜：尺寸和精度提升，单价相比传统光模块产品高出20%~30%。
隔离器：受激光功率提升影响，价值量可能接近翻倍。
FA光纤阵列：从低芯数向32芯、36芯升级。以36芯FA为例，大批量供应价格约80~100美元，价值量可达传统FA的10倍。
MPO连接器及演进：向体积更小、密度更高的MMC和SMT方案演进。MMC尺寸约为传统MPO的三分之一，价值量比MPO高50%~100%。
有源器件增量
外置光源（CW激光器）：未来更多使用300mW、400mW大功率产品，用量和单价齐升。
高弹性环节总结（除PIC/EIC外）：
CW光源
FA光纤阵列
高密度连接器（MMC/SMT）
五、放量节奏与供应链风险1. 工程验证阶段
2027年CPO设备出货量可能达十多万台，但仍处从零到一阶段。
当前瓶颈：散热、封装良率、长期可靠性。
良率有望从20%~30%提升至70%~80%，上游物料已开始发货，说明产业链已逐步启动。
2. 北美供应链政策潜在影响FCC对光模块限制政策出台概率较高，可能以产品类别限制而非针对特定企业。
光模块内含MCU、DSP、EEPROM等芯片，美方从硬件安全和供应链自主可控角度评估风险。
3. 中国产能的不可替代性（纵向数据对比）中国厂商产能占全球：约70%。
北美市场需求占全球：约60%。
北美当地供应能力：不足20%。
中国厂商海外产能：超过3000万只。
北美厂商总产能：不足1000万只。
结论：一年内完成替代不现实，政策即使落地也可能设置缓冲期，并按产品代际、产地、芯片来源或北美建厂承诺给予豁免。
已大规模应用的800G/1.6T供应中断代价高；3.2T、MPO、CPO等新产品更可能成为政策关注重点。
六、未来竞争格局与路线共存三条路线定位（纵向）
CPO：追求极致功耗，高带宽密度。
NPO：平衡性能与可维护性。
可插拔光模块：成熟场景，成本敏感或需灵活升级。
竞争本质未来CPO竞争不仅是技术路线选择，更是四种能力的比拼：
光电协同设计
封装良率与散热管理
高密度无源器件量产能力
全球产能配置与供应链韧性
附：光通信/CPO/NPO/OCS行业代表性企业海外：Broadcom（美国）、NVIDIA（美国）、Intel（美国）、Lumentum（美国）、Coherent（美国）、Google（美国）
国内：华为（深圳）
战略定位标签
全球光互连解决方案领导者（连续五年全球收入规模第一，2025年占整体光互连解决方案市场21.2%）
光模块行业“易中天”之首
深度绑定英伟达、亚马逊等头部客户
市场地位标签
800G光模块全球市占率超40%，排名第一
1.6T光模块率先放量，2025年下半年加速上量交付
高速数通光互连解决方案市场占有率28.1%
技术能力标签
自研硅光芯片良率达95%，1.6T硅光模块通过英伟达认证
硅光方案成本较传统降低30%
与英伟达联合开发3.2T CPO原型机，采用硅光+CPO方案，功耗较传统可插拔模块降低30%
产能与全球化标签
800G月产能50万只，1.6T年底将达10万只/月
泰国工厂60%产能规避贸易壁垒
2025年营收382.40亿元，归母净利润107.97亿元（同比+108.78%）
二、新易盛（成都）战略定位标签
全球光互联解决方案领先企业
光模块行业“易中天”之一
业绩增速领跑全行业（2025年营收同比+187.29%）
技术能力标签
全球首批量产并交付1.6T光模块的公司之一
全球首个推出并规模量产线性可插拔LPO光模块的厂商，功耗及延迟较传统可插拔显著降低
800G LPO光模块功耗降至8.8W，获Meta大模型训练集群独家订单
构建覆盖传统可插拔、LPO/LRO、XPO、NPO及CPO等多种互联形态的技术体系
市场地位标签
全球少数具备800G以上光模块规模化量产和交付能力的公司之一
1.6T产品通过亚马逊认证
硅光方案良率突破95%
全球化标签
泰国基地二期投产，海外产能占比40%
2025年研发投入7.02亿元，同比增长74.16%
三、华工科技（武汉）战略定位标签
“激光+光联接+感知”三主业协同的综合性科技龙头
LightCounting全球光模块厂商TOP 10
技术能力标签
全球首家实现3.2T液冷CPO光引擎量产，武汉基地月产能达20万只
行业首推3.2T CPO/NPO解决方案
全球第一梯队规模化交付800G硅光LPO系列和1.6T光模块
1.6T光模块采用自研硅光方案，在手订单40万只
3.2T NPO产品2026年已有在手订单并批量交付
全球首发12.8T XPO光模块，加入XPOMSA并成为创始成员
市场地位标签
联接业务2025年营收60.97亿元（同比+53.39%）
800G LPO系列在北美头部A客户有40万只订单
全球化标签
海外营收20亿元（同比+46%）
泰国、越南、匈牙利、韩国等地海外布局快速落地
全年研发投入10.92亿元
四、剑桥科技（上海）战略定位标签
领先的信息通信与高速光模块设备供应商
“A+H”双重上市，创通信设备行业“A+H”有史以来最大IPO记录
技术能力标签
“预研一代、研发一代、生产一代”
研发理念
第二代硅光800G系列产品量产，1.6T光模块已客户送样
自研500余台精密耦合机，生产自动化率与良率显著提升
启动ELSFP及3.2T/6.4T NPO/CPO等技术研发
业务结构标签
高速光模块、电信宽带、无线网络与边缘计算三大业务协同
2025年营收48.2亿元（同比+32.07%），光模块占比34.7%
全球化标签
中美日台多地协同研发体系
马来西亚基地通过北美大客户认证并实现光模块量产
与5家CW光源供应商达成战略保供协议，参股其中两家
五、天孚通信（苏州）战略定位标签
全球最大的光器件整体解决方案提供商（以2025年收入计）
全球首家实现800G及1.6T高速光引擎量产交付的供应商
光器件领域“平台型”龙头
技术能力标签
CPO领域FAU（光纤阵列单元）、ELS（外置光源）等核心光器件已实现稳定交付
1.6T光引擎已成功实现规模量产
八大技术平台：覆盖精密陶瓷、光学玻璃、FAU阵列、高速光引擎封装等一站式解决方案
FAU光纤阵列关键零件自供率高达约99%
研发人员占非生产人员比例超过70%
市场地位标签
有源光器件2025年收入29.98亿元（同比+81.11%），营收占比58.06%
无源光器件收入20.84亿元（同比+32.23%），毛利率高达63.67%
2025年营收51.63亿元（+58.79%），归母净利润20.17亿元（+50.15%）
全球化标签
外销收入占比74.35%，深度绑定北美AI巨头客户
苏州、深圳、日本三大研发中心
产品销往全球约30个国家和地区
六、光迅科技（武汉）战略定位标签
光电子行业先行者，专注光通信领域近50年
全球光器件行业第五（市场份额5.9%）
数通光器件全球第四、电信光器件全球第五、接入光器件全球第四
技术能力标签
覆盖芯片-器件-模块全环节，具备光电子芯片、器件及模块的战略研发和规模量产能力
自研25G DFB激光器芯片自给率超70%，国内唯一实现10G及以上高端光芯片自研自产的厂商
产品覆盖100G至1.6T全系列，支持QSFP、QSFP-DD、OSFP等封装形式
加码布局CPO等下一代光连接方案
业务结构标签
数通+电信+接入全场景覆盖，形成“算力终端-传输链路-骨干网络”全场景布局
提前布局车载光通信等新兴光电子赛道，培育第二成长曲线
全球化标签
持续推进东南亚生产基地建设，完善海外本土化营销与售后体系
2025年归母净利润9.46亿元（同比+43%）
七、紫光股份（北京）战略定位标签
国内ICT行业领军企业
“算力×联接”战略（而非简单的“算力+联接”）
数字化及AI解决方案领导者
市场地位标签
企业级WLAN市场份额连续十七年蝉联第一
企业网交换机市场份额第一
AI服务器、以太网交换机、企业网路由器、安全硬件等多款产品市场份额稳居前二
技术能力标签
“云-网-安-算-存-端”全栈布局
CPO硅光数据中心交换机（51.2T）已批量交付
全年研发投入49.53亿元，专利申请总量超16000件，其中90%以上为发明专利
全球化标签
业务覆盖181个国家和地区
22家海外子公司
总结：七家企业各具特色——中际旭创与新易盛为光模块龙头（“易中天”），天孚通信为光器件平台型冠军，华工科技为综合性科技龙头，光迅科技为全产业链垂直整合者，剑桥科技为A+H新锐，紫光股份为ICT全栈领军者。
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