全球导电型碳化硅衬底市占率登顶全球第一，8 英寸衬底全球市占率 51.3% 断层领先，量产良率达 78%-80%，长单锁定博世、英飞凌、特斯拉、华为等头部客户至 2027 年底，是 AI 供电升级最核心的上游标的。🔴三安光电
国内唯一 “衬底 + 外延 + 芯片 + 模块” 全产业链 IDM 企业，重庆 8 英寸衬底产线稳步爬坡，碳化硅功率器件已批量供货 AI 服务器电源厂商，车规 + 算力双场景共振。露笑科技：采用自主导模法工艺，成本较传统 PVT 法低 30%，6 英寸导电型衬底年产能 24 万片，已通过车规级认证。中游器件与模块🔴斯达半导
国内首批进入英伟达 800V 供应链的碳化硅模块厂商，1200V SiC MOSFET 模块通过英伟达高压直流架构认证，已批量供货 AI 服务器电源与固态变压器（SST）场景。士兰微：6 英寸 SiC 芯片产线稳定量产，8 英寸产线 2026 年投产，碳化硅二极管、MOSFET 批量供货光伏与数据中心电源厂商。东微半导：1200V 高压 SiC MOSFET 实现量产，适配 800V 算力电源场景，已进入国内头部电源厂商供应链。核心设备🔴晶盛机电
国内碳化硅长晶炉市占率超 90%，覆盖长晶、切割、研磨、抛光全流程设备，8 英寸长晶炉已实现量产，是行业扩产周期最直接受益标的。二、氮化镓（GaN）：射频通信 + 高频功率核心材料核心刚需逻辑5G-A/6G 基站、低轨卫星通信、相控阵雷达向毫米波高频段升级，氮化镓射频功放的功率密度是传统砷化镓的 3-5 倍，可大幅提升通信距离与传输速率，是高频射频通信的主流技术路线；同时在数据中心高密度开关电源中，氮化镓开关频率是碳化硅的 2 倍，适配小型化、高功率密度电源模块需求。A 股核心龙头射频氮化镓（通信主赛道）🔴三安光电
国内射频氮化镓绝对龙头，5G 基站功放市占率 30%，深度绑定华为、中兴，同步布局 Ka 波段卫星通信、6G 射频芯片，射频 + 功率双赛道共振。🔴国博电子
背靠中电科 55 所军工技术体系，是国内最大的有源相控阵 T/R 组件厂商，全球首款硅基 GaN 卫星射频芯片已量产交付，军工 + 商业航天双增量壁垒突出。🔴海特高新
子公司海威华芯建成国内首条 6 英寸砷化镓 / 氮化镓全工艺量产线，军工射频氮化镓市占率超 70%，是 A 股最纯正的氮化镓晶圆代工标的。中瓷电子：子公司博威电子宏基站氮化镓功放国内市占领先，全面覆盖 5G-A 基站射频模块，是通信设备厂核心配套商。功率氮化镓（算力电源配套）闻泰科技：旗下安世半导体为全球功率氮化镓第一梯队，产品批量供货特斯拉、理想车载电源，同步切入海外数据中心电源供应链。士兰微：氮化镓功率器件大批量进入快充头部品牌供应链，工业级、算力级 GaN 产品稳步放量。三、磷化铟（InP）：高速光互联核心衬底核心刚需逻辑800G/1.6T/3.2T 高速光模块的 EML 激光器必须采用磷化铟衬底，是 AI 算力集群内部高速光互联的卡脖子材料。单片 6 英寸 InP 衬底消耗高纯铟 0.72 克，2026 年全球光模块对应高纯铟增量需求同比增长 142%，CPO 架构全面落地后单算力机柜 InP 用量将再提升 3 倍。叠加出口管制预期，国产替代进程全面加速。A 股核心龙头衬底核心（产业链最卡脖子环节）🔴云南锗业
国内磷化铟衬底绝对龙头，控股子公司鑫耀半导体获华为哈勃战略持股，国内市场占有率超 80%。现有 2-4 英寸衬底产能 15 万片 / 年，扩产项目建成后总产能将达 45 万片 / 年，6 英寸高端衬底已通过华为、中际旭创等头部客户认证。有研新材：央企国家队平台，打通 “7N 高纯铟 - 磷化铟多晶 - 衬底加工” 全链条，2-4 英寸衬底稳定量产，6 英寸已完成送样试制，军工、通信领域认证优势突出。外延片与光芯片🔴三安光电
磷化铟外延片良率提升至 65%，生产成本较进口降低 20%，已通过华为海思认证，可适配 1.6T 高端光模块，泉州产业园产能持续释放。源杰科技：国内高速光芯片龙头，25G/50G InP EML 激光器芯片已实现量产，100G 产品进入送样阶段，是磷化铟衬底最核心的下游需求方。上游原料🔴锡业股份
国内原生铟产能规模第一，年精铟产量约 90 吨，占全国总产量近 30%，是国内磷化铟厂商最核心的原料供应商，铟价上涨业绩弹性最大。驰宏锌锗：现有精铟产能 50-55 吨 / 年，呼伦贝尔 100 吨 / 年高纯铟项目一期 2026 年底投产，是国内少数具备 7N 高纯铟量产能力的企业。四、人造金刚石晶圆（CVD 金刚石）：AI 芯片散热终极方案核心刚需逻辑新闻联播重点报道的金刚石散热技术，是破解高端算力设备散热瓶颈的核心方案。CVD 单晶金刚石热导率达 2000-2200W/(m・K)，是铜的 5 倍、硅的 14 倍、碳化硅的 5 倍，可将千瓦级 AI GPU 结温降低 20-30℃，彻底突破算力 “热墙” 物理极限。目前英伟达、华为昇腾已加速验证下一代 AI 芯片搭载金刚石热沉方案，行业正从实验室走向规模化商用。A 股核心龙头（按商业化进度排序）🔴黄河旋风
板块绝对领涨龙头，建成国内首条 8 英寸半导体级 CVD 金刚石热沉量产线，2026 年 2 月正式投产，良率 85%+；产品已通过英伟达、华为、中芯国际认证，规划 2026 年底产能扩至 5 万片 / 年，同步布局金刚石 - 碳化硅复合散热基板。🔴四方达
自研 MPCVD 沉积设备完全摆脱海外依赖，CVD 散热片热导率超 2000W/(m・K)；已通过海外头部 GPU 客户测试进入小批量供货阶段，子公司天璇半导体拟投资 4.5 亿元建设年产 2.5 万片散热材料产线。🔴力量钻石
国内唯一通过英伟达实验室官方验证的 CVD 单晶金刚石热沉厂商，产品进入 HGX 服务器 BOM 清单，适配 H200、Blackwell 等高功耗 GPU；单晶热导率达 2200W/m・K，2026 年产能大幅扩张。中兵红箭：子公司中南钻石为全球工业金刚石原料龙头，供应全行业散热复合材料原料；同步布局 CVD 热沉产线，军工雷达、制导系统散热配套成熟。沃尔德：高端 CVD 金刚石薄膜材料龙头，产品适配光模块、功率器件等多场景散热需求。四大材料核心龙头总梯队第一梯队（技术壁垒最高 + 商业化落地最快）🔴天岳先进（SiC 衬底）、🔴云南锗业（InP 衬底）、🔴黄河旋风（金刚石散热）、🔴三安光电（全材料布局）、🔴斯达半导（SiC 器件）第二梯队（细分赛道龙头，弹性显著）晶盛机电、四方达、力量钻石、国博电子、海特高新、锡业股份、士兰微风险提示：以上内容基于 2026 年 6 月公开产业信息与公司公告整理，仅作产业梳理，不构成投资建议。行业存在技术量产进度不及预期、下游需求释放缓慢、行业竞争加剧等不确定性。
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