* 指数分化：沪指收涨 0.67% 报3966.59点，录得五连阳；创业板指收跌 0.73%，呈现"沪强深弱"格局。
* 成交缩量：两市合计成交额约 2.52万亿元，较前一日缩量约1400亿元，但仍连续11日站稳2万亿关口。
* 情绪回暖：全市场超 4000只 个股上涨，涨停103只，跌停5只，赚钱效应主要集中在中小盘题材股。
【股市动态】
* 领涨题材：资金流向避险及顺周期板块。贵金属/黄金受国际金价新高刺激走强；医药生物受益于药明康德禁令解除预期及中报预增；有色金属受刚果（金）出口禁令影响大涨；大消费（食品、乳业）及军工板块表现活跃，北方长龙尾盘涨停。
* 领跌题材：高位科技赛道资金兑现。CPO/光模块、通信设备、PCB及半导体芯片设计板块调整明显，拖累创业板走势。
* 资金动向：北向资金净卖出 25.99亿元；内资从高位AI硬件向低位周期、医药切换。
【重点关注】
1. 新材料板块：结构性爆发
* 强势细分：小金属（+3%）、半导体材料（+2%）、MLCC概念。
* 领涨个股：
* 国风新材（涨停）：推进收购金张科技，布局高端显示新材料。
* 翔鹭钨业（涨停）、中钨高新（+9.69%）：小金属价格上涨预期驱动。
* 有研新材（+8.45%）：半导体靶材国产替代龙头，H1净利增40.89%，获大基金持股。
* 弱势细分：玻璃玻纤、复合铜箔受地产链拖累及资金分流影响跌幅居前。
2. 半导体板块：设备强、设计弱
* 强势细分：半导体设备（+4%）、半导体材料。
* 领涨逻辑：长鑫科技扩产拉动设备需求，存储产能扩张利好刻蚀、薄膜沉积厂商。
* 领涨个股：盛美上海（+12.42%）、京仪装备（+11.48%）、凯德石英（+10.96%）。
* 领跌个股：寒武纪（-4.97%）、兆易创新（-4.02%）、中芯国际（-2.27%）。
* 下跌原因：花旗下调存储涨价预期，引发获利了结；高位股利好出尽（如寒武纪中报亮眼但股价大跌）。
3. 电子元件板块：MLCC逆势突围
* 强势细分：MLCC（多层陶瓷电容）午后大幅反弹。
* 领涨逻辑：三星电机、太阳诱电等国际巨头宣布涨价30%，AI服务器导致高容MLCC供需缺口加剧。
* 领涨个股：昀冢科技（+10%）、龙鑫智能（+10%）、风华高科（逼近涨停）。
* 领跌细分：PCB、CPO。
* 领跌个股：光迅科技（触及跌停）、迅捷兴（-9.73%）、中际旭创（-5%）。前期涨幅过大，资金借美股财报前夕避险流出。
【操作建议】
* 风格切换：市场进入"高低切换"阶段，回避前期涨幅过大的CPO、PCB及高位半导体设计股，警惕中报业绩兑现后的回调风险。
* 关注主线：短期聚焦具备涨价催化的MLCC产业链、国产替代加速的半导体设备/材料，以及资源品价格上行的小金属板块。
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