免责声明:本文源于网络信息;每个人要有自己的理解,仅供大家学习;如有侵权,后台联系立马删!
一、短文小作文
1、信维通信(300136)正经历从“消费电子射频龙头”向“商业航天核心平台”的质变。作为SpaceX星链地面终端高频连接器的全球独家供应商,公司已深度绑定全球低轨卫星互联网最核心的增量客户。
2025年SpaceX相关收入预计达10.5–14亿元,占卫星业务70%,且墨西哥工厂产能已排至2027年。在“手机直连卫星”与“车载动中通”的下一代通信趋势下,信维通信有望复制
2、供应链消息:TSMC CoWoS先进封装产能比先进制程晶圆制造还紧张,客户被迫找替代方案。Intel是目前唯一拥有完整先进封装组合、能跟TSMC正面竞争的供应商。Intel正在跟两家CSP推进EMIB先进封装订单,Intel CFO提到客户对EMIB信心很强,客户已经预付数十亿美元锁产能,预计2H26开始交付。
结合各方信息,这两家CSP大概率是Google和Amazon,对应的是下一代TPU和Trainium 4。两者都是ASIC路线,都面临CoWoS产能争夺的压力,有动力同时锁定替代封装方案。
3、【东方通信-半导体】GPU与CPU配比测算
根据GTC 2026,英伟达为16个Rubin NVL144配备2个CPU机柜与2个BF-4 STX存储机柜;
1??每个Rubin NVL144机柜内72张Rubin GPU,36张Vera CPU,合计1152卡GPU,576卡CPU;
2??两个256卡通用服务器柜,对应512卡CPU;
3??2个BF-4 STX存储机柜,内部共配置64卡CPU;
#合计GPU与CPU配比=1152:(576+512+64)=1:1。
4、mSAP工艺推动|【载体铜箔】、【感光干膜】市场大扩容,中国供应链的机会还是加速国产替代:
【载体铜箔】:三井垄断市场九成份额,不怎么扩产+往高端光模块去做。国产替代不仅是对相对低端的消费电子、存储市场,更重要是担心三井断供。
#标的:方邦股份、德福科技
【感光干膜】:本身就在国产替代的过程,同样也是AI加速了这个趋势。
#标的:福斯特、容大感光,其他:初源新材(也不错,就是没上市,招股书出了)。
具体可见上述汇报
5、【六氟磷酸锂】核心要点:
1)2026年4月底之前,各家六氟企业都还没有和下游企业签订长协。不过,进入26年4月后,有消息称天赐、多氟多与宁德时代在进行长协谈判。
2)在26年一季度,六氟行业内的头部企业以及产品质量较好的小厂的产能利用率基本都超过90%。
3)预计从26年二季度开始,下游对六氟的需求将增加,在三、四季度会进入六氟供需较为紧张的阶段。因此,下游企业正在向上游原材料供应商施压,旨在尽快锁定原材料采购价格。
6、按照环节国产稀缺性从高到低排序
1)、先进制程:村龙,华虹
2)、交换芯片:盛科通信,中兴通讯等
3)、先进封装:芯碁微装,盛合晶微,通富微电,长电科技,甬矽电子,汇成股份等
4)、xPU:寒武纪,海光信息,摩尔线程,沐曦股份,璧仞科技,天数智芯等
7、【华友】首批津巴布韦硫酸锂产品成功发运,项目由建设调试全面转入稳定生产阶段❗️
8、🌀【天风汽车】比亚迪:大唐EV预售24h订单破3w,同价格带产品力突出
定价&配置:大唐EV预售定价25-32w,尺寸体验对标旗舰级SUV(例如问界M9),并搭载兆瓦闪充+入门800km/最高950km续航,产品力突出。
订单表现:预售开启24h订单突破3w,表现优于此价格带热门车型零跑D19(24小时预售1.2w)、乐道L90(24小时预售1w,4天3w)。
9、920125鸿仕达:东山精密持股;稀缺北交所英伟达链。
东山产投集团持股12%;股权穿透为东山精密持股。
公司研发的TIM贴装设备#适用于CPU、GPU等高性能部件的散热解决方案, 确保服务器在高负载下的稳定运行,#在AI服务器主板制造中发挥重要作用,目前已成功向纬创资通供货。 纬创资通为#英伟达
GB200/GB300、AMD MI300X 机架式服务器,等 AI 客户核心供应商。
10、算力紧缺,微软收紧高端GPU据The Information最新报道,受全球高端GPU持续紧缺影响,微软开始全面收紧Azure算力分配策略。通过客户分级、限制按需算力、强制长期合约、回收闲置资源等方式,将稀缺算力向OpenAI及头部大客户倾斜。此举大幅抬高了中小AI企业的算力获取门槛,预示全球AI行业的算力成本与竞争格局将进入新一轮重塑周期
11、当下位置,建议重点关注芯原股份!!①公司多个量产项目 zj,tx,ds,ali均在26-27年量产。细节欢迎交流!②ds今日发布引爆国产算力情绪,我们坚定看好芯原在国产算力核心卡位,当下位置对于q1业绩及后续订单展望已充分悲观,预期差极大,建议重视。
12、深信服逻辑:1)软件替代部分硬件能力(cpu、存储)达到一样效果;2)云业务充分受益cpu扩张;3)ds利好还是那句话,就像我之前call盛科通信、海光一样,勿谓言之不预
13、【优讯股份】今天市场都在说光的物料光芯片,其实dsp 芯片也是光模块里最缺的,且都是海外博通这种大厂把控,优讯是A股唯一DSP国产电芯片,400G和800G产品正在验证导入,跟源杰,长光一个逻辑
14、【长江电子】华正新材1、DS 新模型发布点燃板块行情,吞吐量受制于高端算力,急需昇腾 950PR 超节点释放;2、目前公司已锁定 H 板厂、F 板厂订单,剩余两大 pcb 供应商份额争取中,基本确定 CCL一供地位,完成 0-1 突破!3、继续维持中期目标市值160-200亿!
15、罗博特科(TER泰瑞达口径)CPO双面晶圆测试订单今年# 70-80台,取决于罗博特科子公司ficonTEC的产能;明年保守120台。今年#100台光芯片测试设备,目前台积电非常愿意给CPO投资源,对设备需求比较急。公司(指Ter)在考虑和罗博特科签订排他协议,和ficonTEC独家合作。
16、继续关注国产算力Q2-3积极机会,主要推荐如下【东北计算机】1️⃣看好今年生态卡位选手:【海光信息】(CPU+GPU)2️⃣看好H产业链大厂突破和后续加单:【川环科技(超节点液冷)】、【华正新材】3️⃣看好大厂自研链4️⃣CPU:【禾盛新材】5️⃣第三方芯片检测:【利扬芯片】
17、【六氟磷酸锂】核心要点:
1)2026年4月底之前,各家六氟企业都还没有和下游企业签订长协。不过,进入26年4月后,有消息称天赐、多氟多与宁德时代在进行长协谈判。
2)在26年一季度,六氟行业内的头部企业以及产品质量较好的小厂的产能利用率基本都超过90%。
3)预计从26年二季度开始,下游对六氟的需求将增加,在三、四季度会进入六氟供需较为紧张的阶段。因此,下游企业正在向上游原材料供应商施压,旨在尽快锁定原材料采购价格。
18、鑫总
鑫董前十大
国晟
德龙 天银 大金 晓程
二、【华创计算机】CPU 涨价叠加价值量重构,关注国产 CPU 龙头
海外CPU进入涨价周期,供给紧张或延续至27年。
今年3月起,英特尔、AMD消费级CPU已涨价5%-10%,服务器CPU涨幅达10%-20%。下半年仍有二次调价空间:AMD计划在第二、三季度累计涨价16%-17%,英特尔下半年或再涨8%-10%。核心矛盾在于AI算力需求爆发,先进制程产能被AI芯片、GPU、CPU全面争抢,台积电产能已排满至2027年,供应链呈现“严重供不应求”。
Agent时代重构CPU价值,2030年市场空间或超千亿美元。
AI从“生成内容”转向“自主执行任务”,CPU在智能体工作流中编排时延占比达50%-90%。CPU与GPU配比从传统的1:12向1:2乃至更高收敛,预计到2030年,Agentic AI将带来325-600亿美元新增CPU市场空间,服务器CPU整体市场规模有望达到825-1100亿美元。
国产替代迎机遇,龙头公司持续突破。
涨价拉大海外与国产CPU价差,叠加交付周期延长,倒逼下游加速验证国产方案。政策层面,央国企计划在2027年前完成信创替代。安全层面,AMD Zen架构近期被曝出高危漏洞“StackWarp”。国产CPU公司凸显自主可控优势。
建议关注:
1️⃣海光信息:基于x86永久授权,生态兼容性最佳;DCU加速卡适配主流大模型,直接受益于AI算力国产替代。
2️⃣龙芯中科:完全自主LoongArch指令集,安全可控天花板最高,3C6000服务器芯片性能对标英特尔至强Silver 4314及Gold 6338,军工、政务等高安全场景不可替代。
3️⃣中国长城:旗下飞腾CPU总销量突破1000万片,党政市场占有率超50%;飞腾D3000桌面芯片性能提升2.5倍,具备从芯片到整机的全栈交付能力,在大规模集采项目中优势显著。
三、汇报4❗️【天风电新】蔚蓝锂芯:一季报超预期,高端场景利润占比持续提升-0426
———————————
公司一季报报表质量优异,约2e合同负债,其中大部分为无人机。Q1小圆柱电池出货1.7e颗,单颗净利0.71元(Q4为0.6元),盈利能力继续提升。
且q1高端场景出货较少(约800万颗无人机,500万颗BBU),高利润率场景占比较低,Q2起无人机电芯收入占比有望大幅提升,后续高利润产品结构持续提升。
后续几个季度产品结构继续改善,高利润率产品占比提升,利润有上修可能性。
两大新场景BBU、无人机,尤其BBU,成长性显著。从海外BBU企业规划看,尤其是松下,计划从2027财年起将汽车锂离电池生产线转型为数据中心用锂电池生产线。
松下能源在数据中心分布式电源系统领域占据80%市场份额。公司计划#在2029财年实现8000亿日元的销售额(343亿RMB,以单颗价格25元算,对应约14亿颗电芯),【超大规模数据中心客户已预先预订了其到 2029 财年计划产量的 80% 以上。】
蔚蓝BBU 26年预估出货约6kw颗,28年目标2亿颗(1亿颗直供+1亿颗代工),20%-30%市占率。直供部分有望逐步突破AWS、Google、Meta等终端。公司今年出货主要在AWS,#若AWS资本开支加速,蔚蓝出货有望上修。
🌼投资建议
预计26年公司利润约10e,若价格传导顺利,有上修可能性。2年维度,28年公司有望20e利润(小圆柱15e利润,LED+金属物流5e利润),20X PE约400e市值,约70%空间,保持“重点推荐”。
———————————
欢迎交流
四、【招商电新】三星电气财报点评260426
[太阳]#公司发布2025年年报、26年一季报。
25年营收143.6亿元,同比-1.6%;归母净利润12.7亿元,同比-43.6%;扣非归母净利润9.3亿元,同比-57.8%。其中Q4归母净利亏损2.5亿。
26Q1营收32.4亿元,同比-10.8%;归母净利润1.7亿元,同比-65.8%;扣非归母净利润1.4亿元,同+140.7%。
❗️#预期之内:国内电网招标价格下滑致智能配用电业务收入、毛利率承压;医保支付改革致业务承压。
➡️25年收入层面,智能配用电同比没有增长、医疗服务同比-8.7%。毛利率层面,25年整体同比-6.8pct,其中智能配用电同比-7.7pct,医疗服务同比-5.5%;26Q1毛利率环比继续-1.25pct。
➡️#国内配用电业务什么时候修复? 国内配电区域联采改革导致25H1配电价格下降明显,25H2以来价格已回暖;电表方面,26年专项批次价格已经修复,但成本同步提升,预计仍需时间消化。整体来看,受交付周期影响,国内配用电业务经营压力预计Q2前后反应完毕,下半年有望逐步修复。
❗️#业绩低于预期的其他因素:医疗板块商誉减值、费用率维持高位。
➡️25年公司加大市场开拓与研发投入,销售费用+10.5%、研发费用+16.0%,费用率17.2%,维持高位;26Q1费用率19.8%,同比+5.1pct。
➡️25Q4资产减值4.4亿,其中医疗板块商誉减值3.6亿、存货跌价0.8亿。
[庆祝]#海外配电是未来核心增长动力、订单增长显著。
➡️公司海外配电业务重点聚焦欧洲、中东、拉美核心市场,25年以来在荷兰、匈牙利、罗马尼亚、吉尔吉斯斯坦、斯洛伐克等多个国家实现首单突破,并在沙特、希腊、巴西、墨西哥等国家取得续单。截至26Q1末,海外配电订单23.0亿元(占比14.6%),同比+38%,较25年底+36%。
➡️海外面临电网老旧及新能源接入压力,配电网改造需求迫切,配电出海空间很大,公司目前在欧洲是断档领先,其他市场布局也具有先发优势。
[烟花]#海外用电未来依然是重要增长极。
➡️由于24年亚非拉用电订单占比提升,25年海外用电收入/毛利率有一定压力。
➡️公式是全球智能电表龙头(连续5年销量第一),深耕欧洲、中东市场多年,渠道与客户资源积累深厚。欧洲及新兴市场智能电表渗透率仍处低位,在政策支持下,有显著提升空间。此外,公司持续拓宽电表出海版图,25年智能电表取得北美UL认证,并于7月取得美国智能电表2.12亿元首单突破,9月取得埃及4.19亿元智能电表订单。
[礼物]#结论。公司业绩短期受医保改革、电网招标扰动影响,行业层面边际已经在改善。公司海外配用电拓展顺利,成长逻辑清晰。建议关注公司年内业绩拐点及中长期海外成长性!
五、【GFDX】德福科技:26Q1单吨盈利环比大幅提升,看好HVLP和载体铜箔进展提速20260426
#25年业绩符合前期预告、26Q1业绩实现高增。公司25年实现收入124.37亿元,同比+59.33%,归母净利润1.13亿元(前期预告为0.97-1.25亿元),同比+145.91%。分季度来看,25Q4实现收入39.36亿元,同比+59.74%,归母净利润0.46亿元,同比+211.99%。26Q1实现收入43.38亿元,同比+73.47%,归母净利润1.47亿元,同比+708.90%。
#单吨盈利环比大幅提升。公司25年实际销量14.09w吨,高于年初目标(13-13.5w吨)。分季度来看,25Q4实际销量4.36w吨,对应单吨盈利1.1k(考虑铜价单边上涨带来的负面影响,实际经营性利润应高于1.1k),26Q1预计销量4w吨,对应单吨盈利3.7k。我们认为,主因25Q4锂电供需改善,锂电铜箔二线客户涨价2-3k于26Q1落地执行,此外26Q1电子电路铜箔亦实现涨价2k+,叠加公司产能利用率提升,带动单吨盈利环比大幅提升。
#HVLP和载体铜箔进展有望提速。1)HVLP:HVLP1-3系列已实现批量供货,主要应用于高端AI服务器、高端交换机及光模块在部分客户实现小规模放量;HVLP4在部分客户实现小规模放量;HVLP5代产品亦已完成样品认证,正稳步推进客户导入;2)载体铜箔:公司自主研发的载体铜箔已在光模块项目实现量产;面向SLP类载板的超薄铜箔,可适配BT/类BT体系板材,满足40/40微米线宽线距的高精度制程要求。
#投资建议: 我们认为,公司锂电主业盈利持续修复+HVLP进展有望实现突破+载体铜箔布局领先,考虑HVLP放量+载体铜箔进展,预计26-27年归母净利润为15/30亿元,重点推荐!
六、汇报1❗【天风电新】金风科技H再call:26Q1业绩大超预期,国内陆风盈利反转-0425
———————————
26Q1公司营收154.9亿元,同比+63%;归母净利润9.1亿元,同比+60%。
🌟此前市场预期6-7亿元,最后Q1归母净利9.1亿,大幅超市场预期,主要是以下2点:
✅26Q1转让风场100MW,是计入投资收益,参考25H1的100MW转让利润为1.4亿,即使不考虑风场转让,归母净利7.7亿元,也大幅超市场预期。
✅#风机制造业务量利均大幅超预期,尤其是国内陆风制造报表端率先出价格拐点,带动毛利率超预期修复。
①Q1风机销售6GW,同比+133%,一是Q1淡季不淡,同比高增;二是年报后公司对25年风机出货指引明显高于行业增速,26年全年出货39GW,陆风29GW(yoy+43%)+海风2.5-3GW+出口7GW(+84%)。
②毛利率:假设其他业务和26Q1持平,倒算Q1风机制造毛利率近10%。而具体看Q1风机出口仅0.8GW,出货占比仅13%。#也就是说Q1风机毛利率的改善主要是依靠国内陆风。❗按照我们测算(具体见下图),#26Q1国内陆风毛利率修复近8%,同比+3.4pct,环比+0.9pct。
🌟公司风机龙头优势明显,量利均大幅领先行业。不仅是出口好,国内风机盈利修复同样超预期。
横向对比看,25年风机行业普遍亏损下,公司依靠风机出口高增带动风机制造扭亏为盈。而26Q1在国内风机盈利继续承压下,公司国内陆风率先突破,若按照风机制造对应费用率7-8%看,#26Q1单国内陆风已实现盈利。
❗投资建议:此前受公司26年风机毛利率指引影响,市场对公司风机盈利改善预期很低。按照最悲观指引26年归母净利也能看到40亿。
目前看Q1风机盈利改善大超预期,单Q1盈利超9亿元,因此上修26年归母净利润至50亿元,对应港股PE仅11.7x,保持重点推荐!
———————————
欢迎交流:
七、为什么【起帆电缆】看到350亿市值?
#扎实的主业还有估值重塑
535kv海缆带来全新增量,远海海风建设26-28年爆量,#26-27年利润5亿+/10亿+,#200亿市值打底??
#空天的叙事打开全新空间
??绑定算力卫星第一股【国新宇航】?YX,#二十万星时代红利?天基算力的巨大空间,??锁定GJD?最头部民企,#上万发火箭的通胀不容忽视,预计峰值20亿+收入,#对应150亿市值??
??26年20x,27年10x,全市场最便宜商业航天新品种,下看安全垫充足,#上看350亿市值,150%+空间,务必重视“星”光。#按计算器的。 #出处未知,谨慎查阅!
八、【兴森科技观点】经营重大拐点,重视!
[玫瑰] 行业层面,PCB今年必定是看高端看创新,近期的光模块mSAP板正是其中之一,前期路演同时讲过一定重视今年IC载板的缺货和涨价,仅AI的算力卡放量直接double abf的载板需求,欣兴、日本ibiden、景硕等等产能均计划double,受推理需求的拉动,Intel CPU也开始稀缺,继续拉大abf载板的需求。
[玫瑰] 不论是mSAP还是IC载板,都是PCB中精密度最高的那部分产品,技术积累深的集中在载板/类载板公司,国内以鹏鼎/深南/兴森等为主。
[玫瑰] 兴森深耕国产载板,前期市场印象一直是国内abf需求不足难放量。当前高端需求爆发,公司积累多年的mSAP和SAP工艺技术必然迎来新的需求增量,在海外/国内的GPU/CPU载板市场,以及1.6T及以上的光模块PCB市场,有望加速放量,经营迎来真正拐点。
[玫瑰] 4.25公告,一季度利润 yoy +100%,公司6000万-1亿回购,不超过31.09元/股,目前股价28.52元。
经营重大拐点,多重视!#出处未知,谨慎查阅!
九、富信科技2026年一季报快评
一)、整体业绩概况
1.?营收:1.17亿元,同比+4.33%,整体稳健增长。
2.?归母净利润:738.65万元,同比+5.06%。
3.?扣非净利润:743.80万元,同比+15.88%,盈利质量大幅优化。
4.?毛利率:29.22%,依托良率提升、成本管控小幅改善。
5.?现金流:经营性现金流为负,属于一季度备货、回款季节性波动,无基本面风险。
二)、核心增量:高意关联交易(最大亮点)
1.?Q1交易数据:对高意关联销售1363.94万元,占总营收11.66%,同比增幅超350%,爆发式增长。
2.?业务属性:全部为高速光模块专用通信TEC器件,产品毛利率高于传统消费热电业务。
3.?客户地位:高意已成为公司通信热电器件板块第一大客户,业务占同类收入超40%。
4.?全年指引:公司公告全年关联销售预计8450万元,相较去年增长527%。
5.?业绩贡献:仅高意关联业务对应毛利近3000万,贡献全年超两成毛利,是2026年核心业绩弹性来源。
6.?增长逻辑:全球800G/1.6T高速光模块需求放量,叠加双方联合研发新一代高毛利TEC批量出货。
三)、核心风险
1.?客户集中风险:高意业务占比快速抬升,订单波动直接影响公司业绩。
2.?行业竞争风险:光模块散热赛道内卷,存在产品降价、毛利率下行压力。
3.?技术迭代风险:液冷、均热板等替代方案或冲击传统TEC散热市场。
四)、核心结论
公司一季度主业稳健、盈利质量提升,最大成长性来自绑定龙头高意的关联业务,深度受益AI算力光模块升级浪潮,2026年业绩增长确定性、弹性充足,后续重点跟踪关联订单落地进度与产品毛利率变化。
十、汇报3?【天风电新】方邦股份再t荐-0426
———————————
#核心逻辑:有望成为CCL上游新一代【供需紧张、涨价、国产替代】最强品种
?需求:短期存储、光模块需求拉动,中长期cowop工艺大幅扩容载体铜箔市场
?供给:95%份额在三井,三井30年较当下仅扩产15%。
??载体铜箔:2-3年后百亿市场,已开始涨价
1、
市场空间:预计26/27年全球需求量5300/7300万平,市场空间60/82亿(未考虑三井继续涨价)。
1)
原有:主要下游是高端手机(苹果、三星、折叠机)+存储芯片。按照三井95%市占率25年行业需求在4000万平,26/27按照20%增速(三井指引)。
2)
光模块:800G硅光方案+1.6T及以后才有载体铜箔,预计26年需求500万平,27年有望增长至1500万平。
2、
供需紧张、涨价已现。三井3月底发布涨价函,4月开始对载体铜箔涨价12%(铜材影响不大,可判断是因为下游需求强劲)。三井目前月产能490万平,预计30年扩至560万平/月,预计26Q1单月出货350万平(yoy+76%,qoq+5%),产能利用率达71%(可能有良率限制,理论难达100%)。
??方邦股份:产能、客户进展领先,存储26H2放量在即
1、
产能:目前月40万平,可快速增至60万平,核心设备日本进口。
2、
客户 :1)载板:验证主要看终端,和H、两存验证多年,目前H、CX已小批量供应,预计26Q3有望大批量(H月需求在大几十万平)。2)光模块:基本通过鹏鼎、深南等验证。
3、
空间:【不考虑继续涨价,短期看到200-300亿】,若一旦开始缺货、屡次涨价,可对标low-cte布【宏和】(目前千亿,起涨前市值60亿)
1)1)27年:按照600万平产能,单平净利50元 利润3亿 50X(考虑0-1) 值150亿,再考虑主业市值200亿+,翻倍+空间。
2)28年:载体铜箔百亿市场,50%净利率对应50亿利润,若拿下20-30%份额对应利润10-15亿,给20X,可看向200-300亿市值,再考虑主业可看向300亿+,2倍+空间。
———————————
欢迎交流: #按计算器的。
十一、[玫瑰]海川智能更新:打造全球头部磷化铟衬底平台,垂直一体化布局切入光芯片
#InP业务:联手AAOI(应用广电)打造全球头部平台。目前公司自身300台炉子预计在8月开启投产,同时公司目前与AAOI沟通合资建厂投资,整体规划磷化铟衬底产能97万片/年(换算4英寸54.6万片)。
#光芯片:设备已定。公司使用MBE长晶的100mW与大功率300mW送样验证中(均为头部客户),MOCVD与EBL设备预计2027年到位。
估值怎么给:短期先看370亿
①衬底业务:云南锗业当前4英寸产能规划45万片/年,公司产量与云南锗业对标,考虑云南锗业有龙头溢价,给予60%折价,300亿市值。
②光芯片:目前市场最便宜的光芯片公司市值已经超500亿,目前按50亿期权折算。
③主业:公司主业相对稳定,给20亿
整体公司合理市值370亿,对应当前市值近3倍空间,建议各位领导重点关注。#按计算器的。 #出处未知,谨慎查阅!
十二、截至2026年4月,?信维通信2026年在手订单规模非常充足?,已达到历史高位,足以支撑未来2–3年的高增长。
订单总体情况
?整体在手订单总额?:约 ?190–230亿元?,覆盖周期为1–3年,可支撑未来2年业绩增长 ??。
?订单结构清晰?,主要来自三大核心业务板块:
?商业卫星通信?:65–85亿元(核心增量)
?汽车电子?:70–80亿元
?消费电子与AI终端?:45–65亿元
?新业务(如芯片散热)?:10–12亿元 ??
核心客户订单亮点
?SpaceX(星链)?:
2026年对应订单 ?30–50亿元?,部分乐观预测总收入可突破 ?85亿元? ??。
全球?独家供应?地面终端高频高速连接器,市占率近100%,订单已排至?2027年? ??。
墨西哥工厂70%产能专供星链,2026年1–2月对美出口达?15.3亿元?,同比激增?143%? ??。
?亚马逊(柯伊伯计划)?:
2026年进入?规模供货阶段?,订单预计 ?5–8亿元?,单机价值量高于星链 ??。
?国内商业航天?:
中标中国星网“鸿雁星座”二期天线项目,合同金额 ?12.6亿元?,2026年Q2–Q4交付 ??。
获银河航天 ?1.2万套星载相控阵天线?订单,总价值超 ?18亿元? ??。
?智能汽车?:
独家供应?特斯拉FSD 4.0天线模块?,生命周期合同额超 ?50亿元? ??。
同时进入?比亚迪、华为问界、蔚来、小米汽车?等主流车企供应链 ??。
?消费电子?:
独家供应?苹果iPhone 17系列、Apple Watch Series 11?天线 ??。
为?华为Mate 60/70系列?提供卫星通信天线 ??。
结论
信维通信2026年订单?不仅多,而且质量高、确定性强?,尤其在商业卫星通信和智能汽车领域形成“海内外双轮驱动”的高景气格局,正处于?规模化交付与业绩兑现高峰期? ??。
十三、🥇#光芯片是光模块的“心脏”,技术壁垒高、扩产周期长(设备+工艺需 12–18 个月),当前 1.6T 高速迭代加剧了高端产能的稀缺性
供需缺口达 30%–70%,全球龙头 Lumentum 订单已排至 2028 年,国内 8 家厂商正紧急扩产抢抓“超级周期”
🚀 核心扩产厂商(A股)
东山精密:收购索尔思入局,规划 2027 年光芯片年产能 3 亿颗。
长光华芯:国内少数能量产 100G/200G EML 芯片的企业,布局 8 英寸硅光产线。
仕佳光子:PLC/A 无源芯片全球龙头,拟投 12.65 亿元 扩产高速光芯片。
光迅科技:央企龙头,25G DFB 芯片自给率约 70%,海外收入增速显著。
光库科技:国内首家量产薄膜铌酸锂(TFLN)调制器芯片,适配 1.6T/3.2T 模块。
源杰科技:25G DFB 国内市占率第一,规划年产能从 96 万颗扩至 2000 万颗。
永鼎股份:全产业链布局,子公司鼎芯光电具备 100G EML 量产能力。
华工科技:平台型公司,自研硅光与 TFLN 芯片,订单排至年底。
十四、亨通光电、中天科技26Q1业绩点评
[太阳] 核心结论:
1.Q1业绩强劲,亨通光电、中天科技等一线厂商凭借棒纤缆一体化优势和产能规模优势,以及海缆业务的协同效应,实现收入与利润快速增长,Q1盈利弹性超预期。
2.国内阿里、腾讯光纤启动千万级芯公里光纤招标量,数据中心景气度有望持续上修;
3.光纤涨价在Q1一天一个价,1-3月逐月陡峭,目前在一季报中仅部分体现涨价,随着光纤产能切换与订单交付结构优化,看好光纤企业后续季度业绩有望环比高增。
[太阳] 核心业绩数字:
1.亨通光电:超预期,Q1收入177.91亿元 (+34.09%),归母净利润11.05亿元 (+98.53%),毛利率/净利率同比+2.35/2.17pct,期间费用率同比-0.48pct;
2.中天科技:符合预期,Q1收入131.42亿元 (+34.71%),归母净利润9.19亿元 (+46.42%),毛利率/净利率同比+0.98/0.81pct,期间费用率同比-0.42pct。
[太阳] 重申光纤光缆进入历史大周期观点,全面看好光纤一线、 二线标的
需求侧,AI数据中心建设与无人机等场景带来光纤消耗快速增加,看好本轮需求周期高度与持续性有望超过上轮。而供给端受制于光棒产能18-24个月的扩产周期及高稼动率约束,供需缺口持续扩大,行业正从复苏走向全面景气。建议关注具备光棒生产能力公司,有望在行业涨价背景下迎来盈利增厚机遇。
1、一线标的:长飞、亨通、中天;2、二线标的:通鼎、杭电。
十五、鸿日达第一call:散热赛道卡位龙头,在最景气赛道中掌控最佳格局
#什么是散热片:半导体级封装材料,所有散热方案最根本的第一步
散热片本质为封装材料,大多数芯片采用环氧树脂,少数对使用寿命、功耗敏感度较高的高性能芯片会采用金属散热片,主要包括算力芯片、CPU、高性能存储芯片等。散热片的主要功能除保护作用外,还担任芯片热量向外传导的第一层介质,制造精度与导入门槛远超消费电子级的VC均热板
#散热片的发展趋势与壁垒
#从量的角度看,AI时代GPU与高性能存储芯片的需求逐年大幅攀升,CPU与GPU的比例从过去的1:8变为1:4,英特尔认为随着Agentic的发展,CPU需求量可能与GPU达到1:1
#从价的角度看,为降低芯片高频互联的延时与功耗,单芯片性能提升、面积增大的趋势十分显著,而散热片价格与面积的关系是非线性的。当散热片升级为微通道后,单价会进一步攀升
#壁垒:散热片为半导体级封装材料,精细度相比消费电子是数量级的跨越,对于当下更前沿的微通道液冷,更需要在散热片市场掌握know how。此外散热片厂商直接客户为封装厂,终端客户多为AI芯片或CPU厂商,导入门槛与导入周期极长
#鸿日达:散热片卡位龙头,近期导入多家重磅客户
鸿日达的散热片团队早在2019年就参与中国大陆大客户的金属散热片配合研发,是中国大陆目前唯一可供应大尺寸散热片的上市公司。此前中国大陆散热片多由台湾龙头公司垄断,鸿日达当下一方面可迅速把握国内客户的国产替代机遇,另一方面公司作为#国内极其稀缺的日月光供应商,是为数不多的AI时代可参与全球AI龙头半导体供应链的公司。台股散热龙头健策自2023年AI时代开始至今市值增长10倍以上。鸿日达经过此前多轮验证周期后,当前迎来重大边际变化,有望伴随新增客户积极拥抱AI时代
详情欢迎联系长江电子
十六CPU:推理时代的中国AI核心资产
CPU:推理时代的中国AI核心资产 #中国AI·CPU第三讲20260424
全球CPU供需关系持续趋紧,CPU涨价趋势有望延续。AI推理时代来临,CPU用料占AI服务器比例有望继续提升,通用服务器CPU亦有望重回景气周期。
#相关标的
①通用算力CPU:Intel、AMD、海光信息、澜起科技、华为海思(鲲鹏)、中国长城(飞腾)、龙芯中科
②CPU涨价利好服务器OEM:浪潮信息、中科曙光、紫光股份、华勤技术、联想集团
多转发 点赞。非常谢谢啦
作者声明: 本文转载自第三方,旨在提供资讯参考,并非证券推荐或投资建议。作者对内容的真实性、准确性不承担保证责任。本文不构成任何投资建议或证券推荐。截至发文日,作者与文中提及的标的不存在持仓关系。