铜+光连接平台型公司！看2000亿！
一、AI超节点+服务器端高速线模组+CPU Socket，贡献1200亿市值！超节点机柜背板连接器：从华为到CSP供应商！华为昇腾供应中份额维持一供，预计今年50%份额（H客户未来三年需求量巨大）。#950产品快速爬坡供不应求、目标Q3月产1万套、Q4月产4万套（近期新增）同时，国内超节点机柜人才主要来自华为，公司凭借该优势向CSP厂商切入：1）阿里：玄武1.0-3.0平台中标，3年10亿元订单规模；2）字节：多项目推进，下半年上量，#单项目体量可达30亿+（近期新增）。3）海光：超节点连接器项目合作我们预计华为+阿里+字节海光等，2027年将为公司贡献百亿收入，给予其800亿目标市值。
CPU Socket重磅新品推出，今年10倍增长！CPU Socket技术壁垒较高，全球主要玩家为Lotes、Foxconn等，格局集中，CPU Socket拥有灵活、易维修等优势，有望快速渗透公司产品推出后，在通算+智算服务器中的价值量将进一步提升。#去年百万规模、今年10倍增长！（近期新增）按照单卡400元测算，考虑未来AI 服务器中CPU：GPU比例上升，远期CPU Socket市场规模有望达到百亿，华丰作为率先攻破的玩家，有望替代台厂，逐步攫取国内大部分市场份额，该部分可给予400亿市值。
二、光互联打开新千亿赛道增长曲线！NPO近封装LGA连接：适配国内H客户等NPO集群方案，且预计聚焦6.4T高速率高价值量产品。远期份额预期达60%。无源光器件布局广泛，AEC+MPO+FAU：千亿市场规模。或实现MT插芯自研自产，形成从插芯到连接器的全链条自产。#光芯片、薄膜铌酸锂等均有储备、或进一步加强布局广度（近期新增）
光互联业务预期2027~2028年开始贡献较大增量收入利润空间，如按照市场渗透率10%测算，可给予800亿市值空间！
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