【2】半导体：1）设备：全球超级扩产周期下，先进逻辑预计2026年Q3加速下单，未来先进客户订单会持续招预期，海外三星海力士等有望推动新一轮存储扩产落地。2）材料：近期，6N级六氟化钨价格上涨至200-250万/吨。3）功率半导体：2026年6月28日，央视财经发文表示功率半导体涨价迎超级周期，订单排到5个月后。
【3】国产算力：2026年6月30日，DeepSeek面向开发者邮件通知：DeepSeek v4 pro/flash模型在高峰时刻（9-12/14-18）价格全面翻倍，v4 pro输出最高可达12元/百万tokens。这是DeepSeek新模型首次正式官宣，并且翻倍涨价。
【4】华为韬V2：2026年7月3日，华为何庭波发布V2版“韬定律”论文，补充工程细节和实测数据。
【5】商业航天：1）2026年7月10至13日，长征10号乙计划首飞。2）2026年7月15日，蓝箭航天"朱雀三号"第二次回收验证。
【6】AI硬件：1）PCB：摩根士丹利对英伟达下一代Rubin机架进行了全面的物料清单（BOM）拆解，在其覆盖的下游零部件中，PCB内容价值增幅最为显著，较GB300大涨233%，其次是MLCC（+182%）、ABF基板（+82%）、电源（+32%）、液冷组件（+12%）。2）光通信：2026年5月光模块出口海关数据出炉，四川环比大增37%，上海环增162%。3）液冷：2026年6月22日，英伟达官方博客发布文章，详细介绍了即将量产的Rubin平台所使用的全面液冷技术，以及其带来的“数据中心历史上最重要的能效突破之一”。4）MLCC：英伟达VR200NVL72服务器将使用约60万个MLCC，比现有GB300平台高出30%以上。5）光纤： 2026年5月光纤出口海关数据出炉，光缆广东-美国出口5.7亿（环比+39%），光缆湖北-美国出口2.0亿（环比+52%），光缆上海-美国：出口2.5亿（环比+39%）。
【7】玻璃桥：2026年6月24日，康宁推出下一代光互连组件 Glass Bridge（玻璃桥），并发布了结合TGV技术的新一代CPO结构解决方案。据悉，康宁近期已与Meta、英伟达及亚马逊等超大规模数据中心运营商签署了数十亿美元的长期供货合同。
【8】小金属：1）铟：2026年6月19日网传消息，中国海关正加强对铟出口的审查力度，尽管金属铟尚未被正式列入出口管制清单，多位买家担忧这是"出口限制或彻底禁令的前兆"。2）钨：日本是全球硬质合金刀具及钨钢材料的重要生产国，自2026年2月，我国对日本钨粉出口量连续三个月为零。
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