聚焦光通信与光芯片赛道，本文拆解相关产业生态及核心企业的供需现状与技术节点。
一、光芯片供需格局与硅光CPO技术演进
结合近期美股财报传导与产业链订单流转情况，当前光芯片环节的底层供需缺口客观延续。产业核心变量在于硅光及CPO技术演进加速落地，驱动相关环节的资本开支规划与产业部署持续上修。
二、Q1业绩基准落地与上游产品节点
从微观财务基数观察，中际旭创、源杰科技等相关企业的一季度业绩基准已客观兑现。同步追踪上游环节，多家光芯片厂商正推进新产品流片与验证节点。
三、行业观察
当前光通信产业链围绕垂直整合与硅光迭代展开，核心环节相关企业梳理如下：
光模块及硅光CPO核心节点：中际旭创、新易盛、天孚通信、华工科技。
上游光芯片及光器件配套配套：源杰科技、仕佳光子、光库科技、永鼎股份、东山精密。
风险提示：下游算力需求不及预期等。
作者声明： 本文转载自第三方，旨在提供资讯参考，并非证券推荐或投资建议。作者对内容的真实性、准确性不承担保证责任。本文不构成任何投资建议或证券推荐。截至发文日，作者与文中提及的标的不存在持仓关系。