S铜冠铜箔(sz301217)SS中一科技(sz301150)SS德福科技(sz301511)SS方邦股份(sh688020)SS嘉元科技(sh688388)S
本文仅为行业信息整理与产业逻辑科普，不构成任何投资建议
2026年7月，中际旭创1.6T光模块出货量持续攀升，对应的mSAP板需求同步增长。7月25日，三井金属在业绩说明会上确认，载体铜箔现有产能已全部被长单锁定至2027年底，新客户订单排期已至2028年。8月初，景旺电子、深南电路等PCB厂商的光模块mSAP产线处于满产状态，并开始批量导入国产载体铜箔进行供应链备份。
8月7日，美国光模块厂商AAOI发布2026年第二季度财报，营收1.919亿美元，同比增长86%，连续五个季度创新高。公司在电话会上宣布三年产能扩张4.5倍，管理层表示客户需求较现有供应能力高出20%至40%。
把这些信号串起来，可以看到一个清晰的供需紧张图景：涨价已经发生、交期已经开始拉长、海外厂商在激进扩产、而全球90%以上的产能仍掌握在扩产节奏缓慢的少数厂商手中。
一、载体铜箔是什么？为什么1.6T时代绕不开它？
传统PCB工艺采用减成法——铜箔铺上去，再蚀刻掉不需要的部分。这对普通电路板没有问题，但当线宽线距需要做到20微米以下时，传统蚀刻工艺的良率会大幅下降。
1.6T光模块要求PCB线宽线距降至20微米以下，必须采用mSAP工艺（改良型半加成法）。这个工艺的核心材料就是载体铜箔。
载体铜箔是一个三层复合结构：最外层是载体层，起支撑作用，加工完成后完整剥离；中间是剥离层，控制分离时机；最内层是功能层，厚度仅2至3微米，最终留在PCB板上。没有载体层的支撑，超薄铜箔在制程中的良率可能低于50%，而有了载体层可以提升至90%以上。
因此，载体铜箔不是可选项，而是1.6T及以上速率光模块的刚需材料。800G时代尚可使用HVLP铜箔，但到了1.6T，必须切换至载体铜箔。
定价方式也不同于普通铜箔。常规电子铜箔采用“铜价+加工费”模式，受铜价波动影响较大。载体铜箔按平米计价，技术溢价显著，毛利率远高于常规产品。
二、供需格局：三井独大，缺口正在扩大
载体铜箔此前主要应用于IC载板——存储芯片的BT载板、CPU和GPU的ABF载板、高阶HDI板等。增量需求主要来自光模块领域。
据行业数据，2025年全球载体铜箔出货量约3900万平方米，其中三井金属供应约3000万平方米，市占率超过90%。2026年，随着1.6T光模块渗透加速，仅此一项新增载体铜箔需求约805万平方米。预计2027年1.6T光模块出货量将进一步增长，载体铜箔需求可能升至2576万平方米。
三井金属当前月产能约490万平方米，年化约5880万平方米。其扩产计划相对谨慎——预计2027财年扩至520万平方米/月，2029财年至560万平方米/月。与此同时，三井在2026年4月已对载体铜箔提价约12%。
按照天风证券的测算，2027年全球载体铜箔需求有望增长至9000万平方米，供需缺口将持续扩大。
三、产业链主要参与者
下面来看几家在载体铜箔领域布局较为清晰的公司案例。
德福科技（301511） 是国内载体铜箔领域进展较快的企业。公司自主研发的3微米超薄载体铜箔已实现批量稳定供货，是国内首家实现国产化替代量产的企业。其C-IC2型号产品已切入1.6T光模块项目并实现量产。客户方面，已向深南电路、景旺电子等头部PCB厂商完成送样，认证进入收尾阶段，并通过了国内存储芯片龙头的验证。不过，载体铜箔目前在公司总营收中占比仍较小，80%以上收入来自锂电铜箔。
方邦股份（688020） 是A股中载体铜箔业务纯度较高的公司。公司产品线覆盖1.5微米至6微米厚度，部分型号已通过多家下游客户测试认证并获得小批量订单。公司公告确认，可剥铜产品已通过部分覆铜板厂商、载板厂商及相关芯片终端的认证。目前月产能约100万平方米，规划进一步扩产。2025年可剥铜收入仅62.64万元，占营收0.18%，体量尚小。
铜冠铜箔（301217） 2025年全年生产各类铜箔约7.1万吨，预计净利润5500万至7500万元，同比扭亏为盈。在高端铜箔方面，HVLP一代至四代全系列产品已完成客户供货布局。载体铜箔方面，正在推进技术研发和产业化，目前处于送样验证阶段。公司电子铜箔总产能较大，一旦技术突破，放量能力具备基础。
诺德股份（600110） 是全球较早量产3微米极薄铜箔的企业之一。公司在RTF、HVLP及半导体封装用极薄载体铜箔方向提前布局。目前HVLP-1和HVLP-2月出货量稳步提升，HVLP-4已完成部分客户性能测试。公司规划了年产1.2万吨的载体铜箔产能。整体进度上，目前处于从HVLP向载体铜箔过渡阶段。
宝鼎科技（002552） 通过收购金宝电子切入电子铜箔和覆铜板领域。2026年上半年业绩预告显示，净利润同比预增超过4倍，覆铜板收入占公司总营收约65%，铜箔占16%左右。铜箔业务目前以HVLP为主，载体铜箔方面的公开信息较少。
嘉元科技（688388） 主营锂电铜箔，在高端电子电路铜箔方面正在推进HVLP产品客户验证。载体铜箔方向处于送样验证到小批量过渡的前期阶段。
中一科技（688150） 已实现高频高速RTF与HVLP系列产品的量产，但可剥离载体铜箔相关技术仍处于储备阶段。
四、关键节点与跟踪维度
从产业节奏看，几个时间节点值得关注：
2026年下半年至2027年是1.6T光模块放量的核心窗口期。如果国产载体铜箔厂商能在这一阶段完成客户认证切换，将有望获得三井产能之外的市场增量。
从更长期来看，3.2T光模块以及NPO/CPO封装方案的推进，将把mSAP工艺的需求再推一个台阶，载体铜箔的应用范围可能从光模块PCB扩展至更广泛的先进封装领域。
需要关注的风险包括：材料认证周期通常需要12至18个月，切换速度存在不确定性；三井如果改变策略大幅扩产，供需格局可能迅速变化；以及未来是否出现替代mSAP的新工艺。
几点观察
载体铜箔是一个小品类，但在1.6T光模块的产业链中处于关键位置。三井金属市占率超过90%、扩产节奏缓慢、新客户订单排至2028年——这三个因素叠加，为国产替代提供了时间窗口。
从A股相关公司的进展来看，德福科技在量产进度上相对领先，方邦股份在业务纯度上更具代表性，铜冠铜箔和诺德股份具备产能基础但进度稍慢。载体铜箔目前在这些公司中的营收占比普遍较小，估值更多反映的是对国产替代进程的预期。后续需要持续跟踪的指标是：各家公司从送样验证到批量订单的转化速度，以及三井产能和定价策略的边际变化。
市场有风险，投资需谨慎，以上分析基于公开信息，仅供参考
作者声明： 本文转载自第三方，旨在提供资讯参考，并非证券推荐或投资建议。作者对内容的真实性、准确性不承担保证责任。本文不构成任何投资建议或证券推荐。截至发文日，作者与文中提及的标的不存在持仓关系。