我们认为PCB设备龙头不仅仅是受益于PCB的景气，而且受益于下游产业的升级，从AI PCB→mSAP→先进封装，钻孔/曝光/电镀均看到了技术难度+价值量的显著升级，这可能是持续成长的【超级周期】。
#东威科技： 公司在脉冲式VCP、水平三合一、移载式电镀、玻璃基板四条新曲线和价值量升级上逐步进入兑现期，PCB价值量占比或提升至15-20%，带来业绩与估值的多重弹性。#mSAP工艺必须使用移载式VCP，移载式VCP单台均价约为普通VCP的3~5倍，载板工艺配置更高价格更贵；公司已成立专门事业部进行重点推广，已有首批交付与标杆客户导入，2026年伴随下游开始放量有望进入“1→N”阶段。#玻璃基板设备先发卡位，2024年底–2025年初已小批量交付测试性质设备。
#芯碁微装： 高端mSAP工艺对线宽线距和对位精度要求显著提升，#公司MAS 6P、NEX 30阻焊等系列明确专注于mSAP及高阶HDI类产品，已逐步实现批量订单与量产验证。另外，先进封装大尺寸升级，今年适配12寸晶圆的WLP2000型号开始批量接单+出货，进一步展望后续工艺难度更大的板级封装（CoPoS），#ASP将再次迎来大幅提升+当前设备已进入客户验证阶段，进度领先。综合来看，激光直写工艺在大尺寸封装趋势下的渗透率有望迎来显著提升。
#大族数控： 高阶mSAP工艺技术要求高于当前苹果主板的mSAP工艺，打孔更精细/线路更密，超快激光设备应用空间打开，目前已有多家客户意向批量采购，已经接近大规模量产阶段，明后年渗透率将快速提升。
#帝尔激光： 板级封装趋势下，TGV有望开启商业化，公司卡位核心头部客户，26年起进入批量订单阶段。PCB超快激光与多家厂商推进验证，未来亦有望充分受益于高阶HDI需求放量。
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