近期我们在香港与芯碁微装（9630.HK/688630.SS，未覆盖标的）管理层开展交流，探讨制造产能扩张规划、供应链瓶颈破除，以及 PCB、IC 基板、先进封装下游资本开支动态。
管理层对公司多年增长前景保持乐观，支撑因素来自：头部 PCB 制造公司设备需求旺盛；高端 IC 基板领域迎来国产替代窗口期，对标日本同行；大尺寸面板级封装客户认证进度提速。
行业横向参考：管理层对于 PCB 设备终端需求的乐观表态，与我们对 AI 服务器 PCB 的积极观点保持一致。
我们美国互联网团队预测，海外头部云服务商 2026‑2028 年资本开支预算同比增速分别为 84%、52%、13%；我们上调对应年份的资本开支预测，2028 年总规模预计达到 13970 亿美元。
国内头部云平台，2026‑2028 年资本开支同比增速预期为 105%、21%、14%，我们同样上调了各年度预测数值。
今年 8 月的报告中，我们上调全球 AI 印刷电路板总体市场规模预测，主要考虑 AI 服务器机架放量、新一代高端 AI 服务器带来 PCB 规格升级。
预计 2027 年 AI 服务器 PCB 全球市场规模将达到 380 亿美元（此前预期 270 亿美元），2028 年进一步升至 840 亿美元，2026‑2028 年复合年均增长率 148%。
伴随 AI 基础设施建设推进，行业持续扩产、产能利用率维持高位，我们持续看好 AI PCB 与覆铜板板块。
公司概况：芯碁微装成立于 2015 年，是微纳直写光刻以及直接成像设备制造公司。
公司可提供全生命周期产品解决方案，产品包含 PCB 直接成像系统、阻焊直接成像设备、泛半导体直写光刻设备等。
公司服务海内外头部 PCB 制造公司、IC 基板厂商、半导体封装以及显示公司，下游覆盖 HDI 板、先进封装、IC 基板制造、平板显示、汽车电子等领域。
核心要点
1、产能扩张、打通供应链瓶颈以及全球化布局
公司正在加速生产规模扩张，依托现有合肥生产基地，同时计划 2028 年新建全新基地（正在合肥、深圳两地之间评估选址），目标到 2027 年实现数十亿元人民币的年产值。
为解决激光钻孔设备交付瓶颈，芯碁微装锁定二氧化碳激光光源年度采购框架，同时加速零部件国产化，目标 2027 年实现超 100 台钻孔设备交付。
为匹配生产规模提升，消除现场调试环节瓶颈，公司同步扩充精密装配与对位岗位人员，2026‑2027 年计划净增约 1000 名技术人员。
全球化层面，管理层积极评估海外交付布局，倾向于采用马来西亚轻资产合作模式，目标 2027 年二至三季度落地，以此承接海外订单，规避合规与原产地相关风险。
2、高端 PCB、IC 基板、先进封装驱动后续增长
管理层判断下游客户扩产与资本开支整体景气，头部制造公司没有出现明显需求放缓迹象。
2026 年核心 PCB 曝光设备出货量突破 1000 台；随着高端设备占比过半，综合平均售价抬升，预计 2027 年设备出货将实现双位数中段增速。
IC 基板业务方面，公司指引 2027 年订单规模将扩张至数百台级别。对比日本同行 12‑18 个月交付周期，芯碁微装交付周期仅 4‑5 个月，抓住两年国产替代战略窗口期。
先进封装是增长最强催化剂，订单能见度高，客户加速向大尺寸面板级封装方案迁移。
作者声明： 本文转载自第三方，旨在提供资讯参考，并非证券推荐或投资建议。作者对内容的真实性、准确性不承担保证责任。本文不构成任何投资建议或证券推荐。截至发文日，作者与文中提及的标的不存在持仓关系。