研报来源：华西证券《玻璃基板行业专题研究：先进封装升级，玻璃基板产业进展不断-260929》
发布机构：华西证券
分析师：刘文正、刘志来
发布时间：2026年9月29日
行业评级：推荐
一、核心结论AI封装向多裸片、多HBM、大尺寸演进，推动玻璃基板从技术开发走向客户项目；2027—2028年是首批客户导入的重要观察窗口，2028—2030年有望进入收入增长阶段，兑现程度取决于客户认证后的连续交付和扩线。设备订单有望先于基板收入出现，材料复购和完整基板放量需跟随客户产品周期。
一句话：先进封装升级驱动玻璃基板产业化，2027-2028年客户导入窗口，设备订单先于基板收入兑现。
二、需求端：封装复杂度提升是核心驱动力1. 芯片演进推动封装升级NVIDIA Blackwell（2024年发布）采用两颗大型GPU裸片，通过10 TB/s片间互连组成统一GPU；AMD MI300X集成8颗计算芯粒和8堆HBM3。
NVIDIA Rubin将两颗计算裸片集成于同一封装，最高配置288GB HBM4和22TB/s内存带宽；AMD MI350系列配置288GB HBM3E及最高8TB/s带宽。
封装面积持续扩大：MI300A封装外形面积约54.3平方厘米，较A100约30.3平方厘米增加约79%。
2. 载板尺寸路线图（Ibiden）ASIC与高端CPU：围绕算力、内存和功耗共同优化封装，通过Chiplet增加同一封装中的功能与互连。
光互连：交换芯片带宽提升与CPO发展，玻璃芯及玻璃中介层可分别提供结构支撑、精细互连和光电集成平台。
三、技术路线与核心优势1. 结构定义Glass Core：以玻璃替换封装基板内部的有机芯层，芯层承担机械支撑并维持尺寸稳定，TGV提供上下层电连接，两侧有机增层和铜线路完成信号与电源布线。
Glass Interposer：位于芯片与封装基板之间，主要承担芯片间高密度互连。
ABF与玻璃芯可共存：Glass Core改变的是芯层材料，增层部分仍可使用ABF，已有增层工艺和基板制造能力可继续参与。
局部硅桥协同：Intel的Glass Core＋EMIB样品由硅桥负责芯片间细间距互连，由玻璃芯提供尺寸稳定的支撑和上下层连接。
2. 核心优势量化对比Shinko在ECTC研究摘要中披露，相比有机芯对照，其玻璃芯样品最外侧对准标记的位置精度波动减少约35%，翘曲降低至一半以下。
DNP在IMAPS 2024展示300×400毫米玻璃面板上的1／1微米线宽线距RDL；同一论文展示550×650毫米玻璃芯面板的TGV完全填铜。
3. 需注意的平衡点Unimicron板级仿真显示，玻璃芯更接近硅芯片的热膨胀特性，可降低芯片侧焊点应变；但同一模型中其与PCB的失配增大，整体变形反而上升。材料选型需与铜分布、增层厚度、板级连接共同优化。
四、制造工艺壁垒：整线能力决定量产进度1. 制造流程材料准备 → TGV成孔 → 金属化 → 铜填孔或孔壁镀铜 → 增层布线 → 切割及检测。
2. TGV成孔三条路线NIST等机构2026年研究展示了同一试件中不同通孔填充程度不一致的现象，说明填孔需协调种子层、电化学条件与传质过程。
Shinko针对玻璃芯与增层树脂失配引起的内部裂纹，采用边缘涂覆降低应力，并验证其在260℃回流后的抑制效果。
4. 工艺成熟度与后续观察重点9月24日：《首尔经济日报》报道NVIDIA正在评估玻璃基板。
SCHMID 8月业绩会：管理层表示正与Intel、NVIDIA及AMD供应链内的企业开展Glass Core技术和设备合作。
LPKF：第二季度取得LIDE设备订单；9月23日披露亚洲先进封装客户已完成工艺认证，并提交扩线采购意向书。
Philoptics：已展示2.0毫米厚TGV玻璃样品，部分海外客户已完成技术验证，正推进设备导入。
JNTC：9月21日签署投资备忘录，计划在2027—2030年分阶段建设TGV生产线。
SCHMID：3月交付最高700×700毫米加工幅面的PLP系统。
2. 头部厂商验证状态Intel：已展示Glass Core与EMIB集成样品，持续推进组装及可靠性验证。
Absolics：嵌入式产品进入可靠性评价，非嵌入式路线推进供应商遴选与概念验证准备。
三星电机：通过拟设GlaSSEM推进。
六、产业链主要厂商布局1. 产业链分工玻璃基板产业链由玻璃材料、芯层加工、封装基板和先进封装企业共同参与。Corning、AGC等供应玻璃材料，DNP及拟设GlaSSEM布局导电玻璃芯，Absolics、LG Innotek等推进玻璃芯封装基板，Intel将玻璃芯与先进封装平台结合。
2. 资本投入一览Intel
2023年正式发布技术时已积累十余年研发，建立Chandler一体化玻璃研发线。
已展示Glass Core与EMIB集成样品，7月与蓝思科技宣布精密玻璃、激光制造和先进封装合作。
公开导入窗口为本十年后半段，尚未披露具名量产产品与确定的量产季度。
Absolics（SKC）
嵌入式产品已完成初步样品评价并进入可靠性测试，非嵌入式产品推进供应商遴选和概念验证准备。
截至2026年9月27日，Absolics半年财务表收入栏列示为“—”，未提供可单独确认的基板销售收入。
三星电机
2026年7月与东友精细化工签署GlaSSEM合资合同，拟在韩国平泽开发、制造和销售Glass Core。
住友化学公告按财年口径，提出在2027财年下半年建立供给体制（对应2027年10月至2028年3月）。
DNP
定位于导电玻璃芯，主要面向封装基板厂商供货。久喜试线于2025年12月投入运行，2026年1月开始供样。
2026年7月IR材料将芯片厂商采用判断展望调整至2027年底至2028年上半年；9月综合报告以FY2030量产作为投资前提。
LG Innotek
沿既有FC-BGA能力拓展玻璃芯封装基板，龟尾试线已建成，与UTI合作开发玻璃强化技术。
以2028年Glass Core量产为目标；2026年9月公告同时提出2027年AI加速器FC-BGA量产目标。
4. 材料、传统基板与设备厂商客户认证与连续交付不及预期：若客户认证进度或连续交付能力不及预期，收入增长可能延后。
工艺成熟度不及预期：TGV成孔、金属化、铜填孔、增层布线等环节仍需规模生产验证。
竞争路线替代风险：有机基板、硅中介层等路线持续迭代，可能影响玻璃基板渗透速度。
资本投入与产能释放不及预期：各厂商资本投入计划若延期，可能影响供给建设进度。
九、文中提及公司/机构汇总玻璃材料：Corning、AGC
芯层加工/导电玻璃芯：DNP、GlaSSEM（拟设）、三星电机、东友精细化工、住友化学
封装基板：Absolics（SKC）、LG Innotek、Unimicron、Shinko
先进封装/平台：Intel、NVIDIA、AMD、蓝思科技
设备：SCHMID、LPKF、Philoptics、JNTC、NEG
其他提及：SKC、UTI、NIST、ECTC、IMAPS
产品/技术：Glass Core、Glass Interposer、EMIB、TGV、RDL、ABF、FC-BGA、CoWoS、CPO、Chiplet、HBM3、HBM3E、HBM4
终端产品：NVIDIA Blackwell、NVIDIA Rubin、AMD MI300X、AMD MI300A、AMD MI350系列、Intel Glass Core＋EMIB
十、脱水总结AI封装向多裸片、多HBM、大尺寸演进，推动玻璃基板从技术开发走向客户项目。2027—2028年是首批客户导入的重要观察窗口，2028—2030年有望进入收入增长阶段，兑现程度取决于客户认证后的连续交付和扩线。设备订单有望先于基板收入出现，材料复购和完整基板放量需跟随客户产品周期。
产业链由玻璃材料（Corning、AGC）、芯层加工（DNP、GlaSSEM）、封装基板（Absolics、LG Innotek）、先进封装（Intel）共同参与。制造工艺壁垒集中在TGV成孔、金属化、铜填孔、增层布线、切割与检测等环节，整线能力决定量产进度。头部厂商Intel、Absolics、三星电机、DNP、LG Innotek均在推进验证与产能建设，2026年催化事件密集。
免责声明
本文内容系根据网络公开下载的华西证券研报《玻璃基板行业专题研究：先进封装升级，玻璃基板产业进展不断-260929》整理摘编而成，仅供个人学习、交流与信息参考之用，不构成任何投资建议或买卖依据。
本文不代表任何机构立场，亦不代表对研报观点、数据、结论的独立核实或背书。研报原文版权归华西证券及相关权利人所有，如涉及版权问题，请联系删除。
市场有风险，投资需谨慎。任何人依据本文内容作出的任何投资决策及由此产生的后果，均由决策者本人自行承担，本文整理者不承担任何法律责任或连带责任。
作者声明： 本文转载自第三方，旨在提供资讯参考，并非证券推荐或投资建议。作者对内容的真实性、准确性不承担保证责任。本文不构成任何投资建议或证券推荐。截至发文日，作者与文中提及的标的不存在持仓关系。