2025年12月，公司出资设立北京市宏川智算科技有限公司
宏川智算（宏川智慧控股子公司）在存储与CPO（光电共封装）两条线上均有布局，且都在近一个月内取得实质性进展：
CPO：与华封科技共建先进封装中试线，攻关光电共封装
着力解决高性能GPU、CPU的散热与功耗难题，提升算力硬件能效。攻关前沿集成技术：共同推进“芯片-封装-系统”协同设计，并攻关如光电共封装（CPO）等前沿技术。
作者声明： 本文转载自第三方，旨在提供资讯参考，并非证券推荐或投资建议。作者对内容的真实性、准确性不承担保证责任。本文不构成任何投资建议或证券推荐。截至发文日，作者与文中提及的标的不存在持仓关系。