盛合晶微（688820） 是中国大陆先进封测绝对龙头，专注于集成电路晶圆级先进封测，核心业务覆盖12 英寸中段硅片加工、晶圆级封装（WLCSP）、芯粒多芯片集成封装（2.5D/3D），为 AI、高性能计算、数据中心、自动驾驶等高算力芯片提供关键封测解决方案。
二、核心亮点
技术壁垒全球领先
大陆最早实现12 英寸凸块制造（Bumping）量产，首家提供14nm 先进制程 Bumping服务。
2.5D 封装技术国内第一，全球仅台积电、英特尔、三星、盛合晶微四家具备量产能力。
累计授权专利591 项，核心技术覆盖高密度互联、超薄封装、三维集成。
AI 算力核心国产替代
为华为昇腾、寒武纪、摩尔线程等国产 AI 芯片提供 2.5D 封装，是国产大模型产业链 “物理底座”。
美国限制台积电 CoWoS 技术对华出口，盛合晶微成为国产高端 AI 芯片封测唯一选择。
业绩爆发式增长
2022-2025 年营收从16.33 亿元增至65.21 亿元，复合增速69.77%。
2025 年归母净利润9.23 亿元，同比 **+332%，扣非净利润8.59 亿元 **，同比 **+358%**。
三、行业地位（市占率）
全球第十大、中国大陆第四大封测企业（Gartner 2024），全球前十大封测企业中营收增速第一。
中段硅片加工：大陆12 英寸 Bumping 产能与技术双第一。
晶圆级封装（WLCSP）：12 英寸 WLCSP 收入规模大陆第一，市占率31%。
芯粒集成（2.5D）：大陆市占率 85%，绝对龙头。
四、过往业绩、未来业绩及毛利分析
1. 过往业绩（2022-2025）
2022 年：营收16.33 亿元，归母净利润 **-3.29 亿元 **（亏损）。
2023 年：营收30.38 亿元（+86.10%），归母净利润0.34 亿元（扭亏）。
2024 年：营收47.05 亿元（+54.87%），归母净利润2.14 亿元（+529%），毛利率23.53%。
2025 年：营收65.21 亿元（+38.59%），归母净利润9.23 亿元（+332%），毛利率30.97%。
2. 未来业绩及增长点
增长核心：2.5D/3D 封装（2025 年上半年占比56.24%），AI 算力爆发驱动订单持续放量。
产能扩张：募资48 亿元投向三维多芯片集成封装、超高密度互联三维封装项目，总投资114 亿元。
2026 年展望：3D 封装量产、规模效应释放、产品结构优化，预计营收增速30%-40%。
3. 毛利分析
2025 年毛利率 30.97%，较 2024 年提升7.44pct。
提升主因：高毛利2.5D 业务占比提升（2024 年占比44.39%）。
2026 年趋势：3D 封装量产、产能利用率提升、规模效应增强，毛利率有望35%+。
五、估值水平（截至 2026 年 4 月 19 日）
发行价 19.68 元，发行市盈率（扣非后）195.62 倍。
动态 PE（2025 年）：约102-120 倍（参考 2026 年净利润预测10 亿元）。
PB：2.00 倍，低于可比公司均值4.29 倍。
估值逻辑：AI 算力 + 国产替代 + 高成长，溢价显著高于传统封测（30-40 倍）。
六、风险
客户集中度极高：前五大客户占比超 90%，第一大客户（英伟达）占比约74%，单一客户波动影响巨大。
供应链依赖：关键设备、原材料依赖进口，被列入美国 “实体清单”，供应受限、成本上升风险。
技术迭代风险：先进封装技术迭代快，需持续高研发投入，技术落后将丧失竞争力。
无实控人风险：股权分散，无控股股东 / 实控人，可能影响决策效率与战略稳定性。
行业竞争加剧：台积电、三星及国内长电科技、通富微电加速布局先进封装，价格战压力上升。
估值高企风险：发行 PE195 倍远超行业均值，基本面未能支撑时存在回调风险。
七、总结
盛合晶微（688820） 是国产先进封测绝对龙头，2.5D 封装国内市占率 85%，为 AI 算力芯片提供核心封装，是国产替代关键环节。业绩爆发、技术壁垒高、AI 需求驱动，成长空间广阔。但客户集中、供应链依赖、估值偏高、竞争加剧等风险需警惕。长期看，公司是AI 算力产业链稀缺国产高端封测龙头，具备战略价值与成长潜力。
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