COFs 在半导体的 5 大核心应用（宝丽迪相关重点加粗）
1. 光刻胶高纯提纯（宝丽迪已送样）
- COFs 多孔、高吸附，能把光刻胶里 金属杂质（Fe、Cu 等）降到极低
- 直接提升芯片良率，适配先进制程（28nm→7nm）
- 替代进口提纯树脂，对日替代明确
2. AI/高端芯片散热材料（宝丽迪在研+送样）
- 高导热绝缘 COFs 膜：热导率比普通高分子高 3–10 倍
- 轻薄、耐高温、绝缘，适配 Chiplet、GPU、高算力封装
- 解决“算力卡脖子：过热降频”
3. 低介电常数 Low‑k 材料（芯片互连层）
- COFs 孔隙率高、介电常数 k 很低
- 用于芯片铜线层间介质，减少信号延迟、降低功耗
- 先进制程（7nm/5nm）刚需方向
4. 半导体级高纯水/化学品过滤
- 孔径精准可调，截留纳米级颗粒与金属离子
- 用于晶圆清洗水、光刻胶、蚀刻液的终端过滤
- 替代日本/美国高端滤膜
5. 下一代存储/神经形态芯片（前沿）
- COFs 做忆阻器（ReRAM）：开关比高、功耗低、速度快
- 用于 AI 边缘计算、存内计算芯片
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