3D堆叠老师们都挖掘很多了，唯一还在洼地的只有焊接材料：锡膏！
逻辑简单粗暴：同样的板子封装更多芯片，对于焊接材料是大利好！
核心受益两个票：唯特偶、锡业股份！
唯特偶（锡膏耗材）： AI和高速光模块的封装工艺极其精密，必须使用粉径更细的高端锡膏（如T6、T7型号）。这种高端锡膏的技术壁垒高，单价是普通锡膏的十几倍甚至几十倍（例如T7级别锡膏价格可达2-2.5万元/kg）。随着高端光模块焊点数量暴增，唯特偶作为国产锡膏龙头，将直接受益于这种“量价双升”的红利。
锡业股份(000960)：全球锡王，全产业链布局
\t•\t核心定位：世界锡生产企业中产业链最长、最完整的企业，全球锡行业排名第一
\t•\t锡膏布局：焊锡膏是其锡精深加工产品之一，全资子公司云锡锡材是国内最大锡材加工基地，产品包括无铅锡焊料、焊锡条、焊锡丝、焊锡膏、BGA焊锡球等
\t•\t技术优势：高纯锡(5N/6N级)直接用于3nm/5nm先进制程的BGA锡球、Flip-Chip微凸点，支撑HBM高带宽存储、2.5D/3D芯片堆叠
\t•\t应用场景：精密焊接、特殊焊接、半导体先进封装等
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