⭐金刚石微钻：测试进展顺利，2Q有望看到落地
➡公司采用不同的技术路线开发微钻，目前已在硅材料加工取得成熟应用：公司通过金刚石复合片与硬质合金压制制造微钻，相比涂层金刚石、焊接金刚石性能大幅提升，在半导体领域获海外客户认可。
25年收入1500万同比增长200%，今年预计继续高增。
➡切入PCB领域测试进展顺利，2Q有望看到落地：公司反馈和多家客户正进行产品验证，M9和其他材料测试结果均很好，进展最快的客户有望看到2Q就开始落地放量！非M9可达4万孔寿命、M9也可达1-1.5万孔，提供的样品没有出现断针。
⭐金刚石散热：完全的增量市场，应用面不断扩大，重视产业趋势的力量
➡GPU：一季度已有部分交样，验证ing
➡手机芯片有新进展：配套国内客户手机芯片进行开发， 成产品开始后期的进一步测试，又是块纯增量市场潜力很大！
➡冷板：目前正和液冷客户共同开发，基于金刚石铜（金刚石陶瓷、纯金刚石也在试）配套散热
➡激光/光模块：随着功率提升，现在客户开始有明确开发需求，随着金刚石降本产业可能大规模放量
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