脱水研报:锂电扩产预期、算力租赁涨价、光模材料迭代、水泥加速出海

2026-04-22 08:57:293

一、锂电:订单外溢成本显现,头部厂商扩产意愿强化

东大头部锂电企业的产能利用率正快速攀升,以宁德时代为例,其2025年产能利用率已达到96.9%的高位水平,现有产线处于接近满负荷运转状态。受制于短期产能瓶颈,部分市场订单已出现实质性的外溢现象。

从产线经济效益视角测算,当前液态电池单位产线投资约1亿元/GWh,结合营收与折旧数据,新增产线的动态回本周期仅约为1年。面对下游的强劲需求,产能不足导致的潜在利润流失,已远高于产能过剩可能带来的设备闲置折旧。这一底层商业逻辑的转换,正驱动锂电厂商开启新一轮更为积极的扩产动作,
进而对上游锂电设备环节形成中长期需求支撑。

二、算力租赁:长协订单密集落地,北美算力基建景气度验证

北美云服务算力平台CoreWeave近期连续与Meta、Anthropic等企业签订长期扩展协议,其合同收入积压订单截至2025年末已达668亿美元,呈现规模化增长态势。硬件端同样迎来租赁价格的显著上行,核心算力卡H100与B300的云端租赁合同单价在近半年内分别录得约40%与74%的价格上修。

需求与供给的持续错配是本轮产业逻辑的核心驱动。需求端,以Claude Code和OpenClaw为代表的AI Agent应用加速落地,直接推升了通用运行时对大模型调用的频次;供给端,底层GPU交付周期普遍拉长,叠加老美得州电力可靠性委员会等机构收紧并网审批,电力受限进一步加剧了算力资源的稀缺性。在此背景下,具备重资产与低淘汰特征的AI算力租赁服务商,其财务回报的能见度正在实质性提升,市场前期对于资本开支过高的担忧情绪得到逐步消解。

三、光模块材料:AI算力拉动产业链上移,两大核心材料迎技术导入期

伴随800G及1.6T光模块出货量的增长,光芯片作为上游核心零部件的产业需求正加速释放。磷化铟(InP)作为光芯片生产的底层关键衬底材料,行业正面临整体供给趋紧的产业格局。
当前全球InP衬底市场主要由日本住友等少数海外厂商占据主导份额,但在下游需求持续扩张的产业催化下,东大新晋材料厂商正迎来关键的产线验证与供应链导入窗口。

针对下一代3.2T光模块的技术演进路线,单通道调制速率需全面匹配400G标准。相较于传统纯硅光方案,薄膜铌酸锂调制器凭借更优的超高带宽与低功耗综合特性,具备成为下一代主流技术路径的产业潜力。从上游铌酸锂晶体材料到下游调制器芯片的完整产业链条,东大相关企业已形成初步的技术卡位与商业布局。

四、水泥出海:全球区域定价差异显著,南半球城市化红利显现

全球水泥市场呈现出极强的区域定价隔离特征。相较于东大内部单价低于50美元/吨的市场环境,非洲的乍得、中非以及大洋洲的澳大利亚等地,其水泥区域单价普遍稳定在200美元/吨以上。巨大的跨区域价格落差,构成了中资水泥企业加速产能出海的最直接商业驱动力

从宏观需求增量研判,撒哈拉以南非洲与南亚地区正处于城市化进程的加速期。联合国预测数据表明,至2050年全球新增城市人口将高度集中于尼日利亚、埃塞俄比亚等区域。在这一长期刚性人口红利的支撑下,前瞻性布局海外属地化产能的中资建材企业,其海外业务的利润率水平已呈现出结构性优势,
并在多个区域市场构建了较高的行业壁垒。

五、行业观察

基于上述产业逻辑脉络,产业链各环节的核心节点企业分布如下:

锂电扩产链:
先导智能海目星赢合科技(具备整线交付能力);宏工科技纳科诺尔联赢激光(对应干法及高压前沿增量工艺)。

算力租赁链:
协创数据宏景科技中贝通信利通电子

光模块材料链:
云南锗业(磷化铟衬底环节);天通股份(薄膜铌酸锂晶体材料环节)。

水泥出海链:
华新建材、西部水泥、海螺水泥(具备规模化海外在产产能的行业先发企业)。

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