据报道，截至2026年3月15日，中国AI大模型的周调用量已达4.69万亿Token，全球调用量排名前三的位置均被中国大模型包揽。随着Token消耗量持续攀升，对高性能算力的需求显著增强，进一步拉动底层硬件基础设施的全面升级，为国产算力生态带来重大发展机遇。
此外，Token增长也有望带动LPU需求上升。单柜LPU服务器可集成高达256颗芯片，系统密度大幅跃升，对高可靠性、高密度互连的高端PCB（印制电路板）提出更高要求。
当前，PCB正向高性能、高密度、高层数方向快速演进，而陶瓷基板作为下一代AI芯片封装的关键材料，凭借优异的热导率、低介电损耗和与芯片匹配的热膨胀系数，将被广泛应用于AI服务器、GPU及先进封装等领域。
科翔股份布局中高端PCB与陶瓷基板，技术能力可有效满足AI芯片对基板性能的严苛要求。公司正加快扩充面向AI服务器与高性能存储的陶瓷基板及高阶HDI产线。产能释放节奏与行业需求高度契合。
凭借在陶瓷基板领域的技术储备及高端PCB产能的持续释放，科翔有望深度融入全球AI服务器供应链的结构性升级浪潮，充分受益于这一高成长赛道。
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