据行业报道，中芯国际正探索将背面供电技术用于先进制程。背面供电把电源线路从芯片正面移至背面，释放正面信号布线空间、改善供电效率。其制造过程涉及晶圆翻转、背面减薄与平坦化，CMP是其中的关键工艺；制程越精密，对抛光精度和材料稳定性的要求越高
*上海新阳布局CMP研磨液，先进制程STI、Poly研磨液已进入国内主流晶圆厂产线。公司2026年半年报披露，研磨液产品销售额同比增长140%，并将背面供电列为推动CMP工艺复杂度提升的技术方向。
背面供电CMP研磨液是随晶圆生产持续消耗的材料。上海新阳已有产品入线和销售增长作为业务基础；若背面供电进一步走向量产，CMP材料的需求和国产替代空间值得持续跟踪。
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